“我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)駛入了快車道，年均復合增長率超過 20%。2019 年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模實現(xiàn) 7000 多億元，同比增長 15.8%。這與國務院下定決心、地方政府保持恒心、集成電路產(chǎn)業(yè)找準重心、產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)團結一心是分不開的?！?

2020年 10 月 14 日，在第三屆全球 IC 企業(yè)家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會(IC China 2020)上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東說道。

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)，是新基建的基石，是信息社會的糧食，也是全球各國在高科技競爭中的戰(zhàn)略必爭之地。

對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，楊旭東表示，一直以來，中國集成電路產(chǎn)業(yè)始終秉持開放發(fā)展、合作共贏的原則，充分利用全球資源不斷深化國際合作，持續(xù)推進技術創(chuàng)新，努力融入全球生態(tài)。目前，中國在全球市場份額中占比接近 50%，已經(jīng)成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場。外資企業(yè)對中國大陸集成電路銷售收入的貢獻率超過了 30%，已經(jīng)成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要參與者和推動者。他強調，中國愿意與各國進一步加強合作，歡迎世界各國企業(yè)在華投資和經(jīng)營。

中國工程院院士吳漢明：集成電路產(chǎn)業(yè)的壁壘與突破

摩爾定律是產(chǎn)業(yè)一直以來遵循的重要法則，時至今日，多核眾核、功耗、密度、頻率已逐漸失效，只有晶體管密度還在繼續(xù)前向發(fā)展。

演講環(huán)節(jié)，中國工程院院士吳漢明在大會上以《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢》為主題進行了分享。吳漢明指出，在當今時代，摩爾定律依舊支持著 5G、AI 發(fā)展，但在摩爾定律繼續(xù)向前演進的過程當中，遇到了材料、器件物理性能局限以及光刻等瓶頸。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度來看，從 20nm 以后便可以視為是后摩爾定律時代。在這個時代中，市場出現(xiàn)了碎片化的特點。中小企業(yè)迎來了發(fā)展和創(chuàng)新的空間，2019 年全球 82%的晶圓代工產(chǎn)能都是 20nm 以上節(jié)點，這也為企業(yè)留下了巨大的創(chuàng)新空間。

集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新存在著兩大壁壘，一是戰(zhàn)略性壁壘、二是產(chǎn)業(yè)性壁壘。應對措施包括擁有相對可控產(chǎn)業(yè)鏈，重點是三大環(huán)節(jié)：工藝、裝備 / 材料、設計 IP 核 EDA；擁有專利庫掌握核心技術。

要應對這兩大壁壘，關鍵在于形成相對可控的產(chǎn)業(yè)鏈、擁有專利儲備、掌握核心技術。

吳漢明表示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展艱難，尤其是芯片制造工藝。在芯片制造工藝中也同樣存在著三大挑戰(zhàn)：光刻是基礎挑戰(zhàn)、新材料&工藝是核心挑戰(zhàn)、提升良率是終級挑戰(zhàn)。在這些挑戰(zhàn)之下，新材料、新工藝將是未來成套工藝研發(fā)的主旋律。

“研究是方法，產(chǎn)業(yè)才是目的”，應積極推動先進研究成果落地。

豪威集團高級副總裁吳曉東：探索世界，感知無限——傳感器

根據(jù)群智咨詢的調查數(shù)據(jù)，2020 年，全球智能手機攝像頭傳感器行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預計將達 110 億美金左右，相較 2018 年增長幅度約為 42%。與此同時，5G 智能手機的快速普及勢必將進一步激發(fā)消費者對于視頻、圖像拍攝的更高要求。

（圖片來源：豪威集團）

盡管全球智能手機市場增長放緩，但是多攝像頭解決方案在智能手機上的普及，手機圖像傳感器的出貨量目前仍在逐年攀升。

豪威集團高級副總裁吳曉東在題為“探索世界，感知無限”的主題分享中表示，今年以來豪威通過旗下 PureCelPlus 技術和 CameraCubeChip 等先進技術，不斷推出面向新一代智能手機的圖像傳感器，滿足消費者對智能手機拍攝功能的更高要求，48M、64M 產(chǎn)品已成功應用于小米、華為等的高端旗艦機型中。

此外，在安防和汽車領域，豪威集團的產(chǎn)品也有著廣泛的應用并擁有很強的競爭力。在新興醫(yī)療影像領域，豪威 CIS 產(chǎn)品也已被廣泛應用于內(nèi)窺鏡、X 射線、分子成像等產(chǎn)品。

可以看到，傳感器技術在智能手機、安防、汽車等領域的應用將會呈現(xiàn)跨界融合的趨勢。

演講最后，吳曉東介紹道，整合豪威科技、韋爾半導體和思比科之后的豪威集團重組成效顯著、發(fā)展勢頭迅猛，全新的豪威集團持續(xù)通過創(chuàng)新研發(fā)投入和系列并購，增強公司創(chuàng)新原動力，新增了產(chǎn)品線，拓寬賽道。今年第二季度，集團逆勢同比增長 38%，歸母凈利潤同比增長高達 1969%。

凸顯出公司在圖像傳感器未來市場的無限潛力。

中芯國際周子學：疫情下的挑戰(zhàn)與機遇

中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際董事長周子學在會議上介紹了 2020 上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。

“2020 上半年，中國集成電路銷售額達到 3539 億元，同比增長 16.1%，上半年中國集成電路進出口同樣保持著良好的增長勢頭?！敝茏訉W指出，在疫情對全球經(jīng)濟的沖擊中，中國集成電路產(chǎn)業(yè)體現(xiàn)了極強的韌勁。在這背后，一方面新冠疫情對信息產(chǎn)業(yè)的終端、物流等方面需求造成了負面影響；但另一方面，線上辦公、視頻會議、網(wǎng)絡授課等需求，以及 5G 新興應用的興起，也為產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇。

紫光展銳周晨：5G 如何重塑數(shù)字未來？

根據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，中國 5G 用戶已經(jīng)超過了 1.1 億，5G 用戶平均流量接近翻倍，預計明年將會有超過 5 億只智能手機出現(xiàn)在市場上。

可見，5G 趨勢已經(jīng)勢不可擋。

紫光展銳高級副總裁周晨表示，從 4G 到 5G，從實際端側帶寬增長到此類端側設備普及和提升，再到應用服務的提升，都可以提升用戶的體驗，這種用戶體驗一旦形成，便是不可逆的。

但是，帶寬提升到用戶體驗感知具有一定的滯后性，這個過程也許需要一兩年，但這一定會發(fā)生。

從帶寬來看，理論上 5G 相比 4G 能帶來 10 倍到 20 倍的速度提升，這意味著 5G 技術將帶來更加普惠的解決方案。就像 2018 年 4G 應用市場的“爆發(fā)”，隨著 5G 普及，未來將出現(xiàn)更多支持 5G 的“殺手級應用”。

5G 為半導體行業(yè)帶來了巨大的發(fā)展機會和空間，而突發(fā)的疫情則加速了人們對連接和計算的訴求。在這個需求的背后，需要半導體產(chǎn)業(yè)的支持。不僅是端側，在設備側也在呼喚半導體新技術的出現(xiàn)，來解決功耗等方面的問題。

而紫光展銳則將致力為普惠 5G 業(yè)務提供系列化方案。周晨總結道。

美國半導體行業(yè)協(xié)會：半導體產(chǎn)業(yè)困境與解決之道

“中國是全球最大的電子消費國，也是美國芯片制造商最大的市場。2019 年，中國市場占美國半導體公司收入的 36%?！被顒悠陂g，美國半導體行業(yè)協(xié)會總裁兼 CEO John Neuffer 以視頻方式進行了分享。

John Neuffer 表示，中國半導體企業(yè)創(chuàng)新能力不斷增強，參與全球價值鏈程度不斷加深，特別是在晶圓廠和 OSAT(封測代工)領域。目前中國擁有 17%的芯片產(chǎn)量，預計到本世紀末，這一比例將增長到 28%。

因此，全球產(chǎn)業(yè)合作對于構建復雜的半導體生態(tài)系統(tǒng)至關重要，行業(yè)也需要依賴產(chǎn)業(yè)合作來生存和繁榮。未來一年，全球產(chǎn)業(yè)合作比以往時候都更加重要。

此外，John Neuffer 表示，半導體行業(yè)的發(fā)展仍面臨著諸多挑戰(zhàn)隨著摩爾定律逼近物理極限，創(chuàng)新成本不斷增加，突發(fā)的疫情，反全球化浪潮和相關經(jīng)貿(mào)脫鉤風險不斷上升。

但是，從另一方面來看，半導體為 5G、自主駕駛、量子計算等新興技術奠定了基礎。在過去幾十年間，數(shù)字化一直是半導體行業(yè)增長的推動力。自 1995 年以來，全球半導體銷售額增長了 3 倍，盡管面臨著新冠疫情的挑戰(zhàn)，但 WSTS 預測全球半導體市場的未來仍將是光明的，預計明年全球半導體銷售額將達到 4520 億美元。2030 年，全球半導體市場預計將超過 5 萬億美元。

陳剛：我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題

主題演講環(huán)節(jié)，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司總經(jīng)理陳剛指出我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要面臨的三個問題：(1)復雜的國際貿(mào)易關系對本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了更高要求；(2)供應鏈安全需求急迫，目前中國本土 IC 自給率僅為 14%；(3)高端芯片對外依存度高，自主程度仍然較低。因此我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展要盡快形成“雙循環(huán)”的格局，竭力解決上述問題。

目前科創(chuàng)板在資金、研發(fā)、布局、資本和人才等方面助推集成電路產(chǎn)業(yè)的內(nèi)循環(huán)。首批科創(chuàng)板上市的 25 家企業(yè)中，IC 企業(yè)占 6 家；當前，科創(chuàng)板上市公司共計 183 家，其中集成電路企業(yè) 27 家、占比約為 15%；在科創(chuàng)板上市企業(yè)總市值排名前 10 的公司中，集成電路企業(yè)占 6 家。

已過會 IC 企業(yè)平均研發(fā)支出占營收的比例約為 18%，其中中芯國際、芯原微、中微、寒武紀、安集科技研發(fā)投入占比超過 20%。相比之下，2019 年度 A 股研發(fā)費用前 20 名公司的研發(fā)營收占比均值約為 15%，低于 IC 企業(yè)。

陳剛表示，除了國內(nèi)的循環(huán)外，還要加強市場方面的合作，推動國內(nèi)國際雙循環(huán)。目前，中國已成長為全球最大的半導體市場，占比達 35%。銷售額從 2012-2019 年年均復合增長率高達 20%，是全球的 3.9 倍。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)逐漸從低端向高端延伸，產(chǎn)業(yè)鏈銷售額呈現(xiàn) 3:3:4 的比例，結構更趨于合理。

本次大會除主論壇外，10 月 15 日還將舉辦六場分論壇，以及一場高峰論壇，分別是：5G 芯片論壇、半導體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇、智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片論壇、半導體知識產(chǎn)權發(fā)展論壇、長三角集成電路創(chuàng)新發(fā)展論壇、RISC-V 創(chuàng)新應用論壇以及國產(chǎn)芯動能高峰論壇暨飛騰平臺全棧解決方案白皮書及全生態(tài)圖譜發(fā)布會。

與大會同期舉辦的第十八屆中國國際半導體博覽會(IC China 2020)將在上海新國際博覽中心舉辦，展出面積超過 15000 平方米，參展企業(yè)超過 200 家，預計觀展人數(shù)將超過 2 萬人次。展會共設置半導體分立器件、高端芯片、半導體設計、半導體設備材料、半導體創(chuàng)新應用、半導體制造及封測 6 大展區(qū)，通過多種形式展示集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的成果，展示集成電路領域的新技術、新產(chǎn)品、新服務。

來源：2020-10-19  與非網(wǎng)  李晨光

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