2020年報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)喜,韋爾股份凈利潤(rùn)漲4至5倍
來(lái)源:經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)
2021年1月,韋爾股份(603501)等多家半導(dǎo)體公司發(fā)布了2020年業(yè)績(jī)預(yù)增公告,其中有公司實(shí)現(xiàn)了近五年來(lái)最高凈利潤(rùn)增幅。
1月19日,本土CIS(采用CMOS工藝的圖像傳感器)廠商韋爾股份預(yù)計(jì),2020年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)同比增加 19.8 億元至 24.8億元,同比增長(zhǎng)426.17%到533.55%。這是公司近五年凈利潤(rùn)增幅最高的一次。
CIS是攝像頭的核心部件,可用于手機(jī)和汽車領(lǐng)域。5G換機(jī)潮及消費(fèi)電子、汽車電子需求回暖正不斷拉升半導(dǎo)體產(chǎn)品需求。公司對(duì)此解釋稱,在市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)以及不斷推出新產(chǎn)品的情況下,公司的盈利能力獲得較高的增長(zhǎng);另一方面,非經(jīng)常性損益增加,主要為對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游以獲取技術(shù)、原料或渠道為目的的產(chǎn)業(yè)投資獲取的收益。
從芯片生產(chǎn)流程來(lái)看,產(chǎn)業(yè)鏈分為芯片原材料廠、芯片設(shè)備廠、芯片制造或代工廠、芯片設(shè)計(jì)廠。包括韋爾股份在內(nèi)的上述公司分布于除芯片原材料以外的所有環(huán)節(jié)。國(guó)元證券認(rèn)為,本次芯片漲價(jià)始于晶圓制造端,也就是芯片制造廠商,目前漲價(jià)趨勢(shì)已經(jīng)傳導(dǎo)至芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),而制造廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也帶動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備資本投入。
1月19日,功率半導(dǎo)體器件龍頭企業(yè)華潤(rùn)微預(yù)計(jì),2020年度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 9.2億元到9.6億元,同比增加 130.00%到140.03%,相比2019年同比下降6%,去年是公司凈利潤(rùn)大幅增長(zhǎng)的一年。
功率半導(dǎo)體是電子裝置電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,華潤(rùn)微解釋稱,2020年雖受疫情影響,但公司接收到的訂單比較飽滿,整體產(chǎn)能利用率較高,整體業(yè)績(jī)明顯好于去年同期。
1月12日,本土射頻前端芯片龍頭企業(yè)卓勝微預(yù)計(jì),2020年度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)10億元到10.5億元,同比增加101.14%至111.20%。公司稱,受益于5G通信技術(shù)的發(fā)展和公司前期產(chǎn)品布局,公司天線開(kāi)關(guān)產(chǎn)品進(jìn)一步獲得市場(chǎng)的高度認(rèn)可;與此同時(shí),公司射頻模組產(chǎn)品被眾多知名廠商逐步采用進(jìn)入量產(chǎn)。
業(yè)績(jī)預(yù)增消息已經(jīng)向更上游的設(shè)備環(huán)節(jié)蔓延。1月16日,主營(yíng)半導(dǎo)體專用設(shè)備的芯源微預(yù)計(jì)2020年度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)0.47億元到0.53億元,同比增加60.54%到81.04 %左右。公司稱,業(yè)績(jī)變化的主要原因是半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好,公司積極把握市場(chǎng)機(jī)遇,加大市場(chǎng)開(kāi)拓力度,產(chǎn)品訂單呈快速上升狀態(tài)。
1月12日,國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)供應(yīng)商華峰測(cè)控預(yù)計(jì),2020年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)同比將增加0.78億元到1.08億元,同比增加 76.49%到105.91%。這是公司近三年凈利潤(rùn)增幅最高的一次。
公司稱,原因是受益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好,和公司優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)以及非經(jīng)營(yíng)性損益的影響,主要包括銀行理財(cái)收益的增加,以及認(rèn)購(gòu)?fù)ǜ晃㈦娮庸煞萦邢薰痉枪_(kāi)發(fā)行的股票。國(guó)元證券分析,制造廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備資本投入。就華峰測(cè)控來(lái)看,公司產(chǎn)能從2020年年初的52套/月擴(kuò)充到年末約120套/月。
國(guó)元證券分析,本次漲價(jià)始于芯片制造環(huán)節(jié),這些廠商因產(chǎn)能緊張導(dǎo)致部分客戶交期由原本約2.5-3個(gè)月延長(zhǎng)為3-4個(gè)月以上,微平衡供需晶圓代工價(jià)格彈性跳漲,漲價(jià)趨勢(shì)隨產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo),設(shè)計(jì)公司也適度漲價(jià)來(lái)抵消制造成本壓力。
另外,國(guó)元證券認(rèn)為,在中國(guó)半導(dǎo)體供需不平衡、“逆全球化”的趨勢(shì)加劇的情況下,半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代效應(yīng)在放大。在各賽道中,功率器件、模擬電路、射頻器件、以及消費(fèi)類半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)替代效應(yīng)更強(qiáng)。
截至目前,尚未有半導(dǎo)體原材料企業(yè)發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)增消息。據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),當(dāng)前全球硅片產(chǎn)業(yè)正隨半導(dǎo)體下游復(fù)蘇而回暖,2020年三季度出貨面積同比增長(zhǎng)6.92%,且預(yù)計(jì)2023 年將達(dá) 137.61 億平方英寸,行業(yè)景氣向好將帶動(dòng)公司硅片業(yè)務(wù)需求提升。中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓董事長(zhǎng)徐秀蘭曾預(yù)期,2020年各尺寸半導(dǎo)體硅片均供不應(yīng)求,預(yù)計(jì)2021年半導(dǎo)體硅片景氣度有望持續(xù)向上。
來(lái)源:2021-01-25 經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)
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