據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）此前發(fā)布的報告，第一季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)131億美元，打破了2000年第3季創(chuàng)下的歷史記錄，實現(xiàn)季增14%，年增58%。

2017年第1季矽晶圓出貨總面積2858百萬平方英尺，與前一季2764百萬平方英尺相比增加3.4%，打破傳統(tǒng)淡季現(xiàn)象，市場持續(xù)成長。


SEMI數(shù)據(jù)表明，韓國第1季半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)35.3億美元，季增48%，年增1.1倍，占據(jù)市場第一。

相比之下，臺灣第1季半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為34.8億美元，季減16%，但仍較去年同期增加84%，是全球第2大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

大陸作為全球第3大半導(dǎo)體設(shè)備市場，第1季出貨金額為20.1億美元，季增74%，年增25%。

2017-06-19  來源：觀察者網(wǎng)