到2030年，第三代半導體產(chǎn)業(yè)力爭全產(chǎn)業(yè)鏈進入世界先進行列，部分核心關鍵技術國際引領，核心環(huán)節(jié)有1至3家世界龍頭企業(yè)，國產(chǎn)化率超過70%。第三代半導體發(fā)展戰(zhàn)略發(fā)布會25日在京舉行。第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲如是描述我國第三代半導體的“中國夢”。

據(jù)新華社6月27日消息，第二屆國際第三代半導體創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽同日啟動。大賽圍繞第三代半導體裝備、材料、器件、工藝、封裝、應用及設計與仿真方面的技術應用創(chuàng)新，以及商業(yè)模式創(chuàng)新等內(nèi)容征集參賽項目。

第三代半導體是以氮化鎵和碳化硅為代表的寬禁帶半導體材料。“第一代、第二代半導體技術在光電子、電力電子和射頻微波等領域器件性能的提升已經(jīng)逼近材料的物理極限，難以支撐新一代信息技術的可持續(xù)發(fā)展，難以應對能源與環(huán)境面臨的嚴峻挑戰(zhàn)，難以滿足高新技術及其產(chǎn)業(yè)發(fā)展，迫切需要發(fā)展新一代半導體技術?！敝袊茖W院院士、南京大學教授鄭有炓在發(fā)布會上說。

以通信產(chǎn)業(yè)為例，鄭有炓認為，氮化鎵技術正助力５Ｇ移動通信在全球加速奔跑?！埃担且苿油ㄐ艑娜伺c人通信拓展到萬物互聯(lián)。預計２０２５年全球?qū)a(chǎn)生１０００億的連接。”鄭有炓說，５Ｇ技術不僅需要超帶寬，更需要高速接入，低接入時延，低功耗和高可靠性以支持海量設備的互聯(lián)。氮化鎵毫米波器件可以提供更高的功率密度、更高效率和更低功耗。

吳玲表示，我國第三代半導體創(chuàng)新發(fā)展的時機已經(jīng)成熟，處于重要窗口期。但目前仍面臨多重困境：創(chuàng)新鏈不通，缺乏有能力落實全鏈條設計、一體化實施的牽頭主體；缺乏體制機制創(chuàng)新的、開放的公共研發(fā)、服務及產(chǎn)業(yè)化中試平臺；核心材料、器件原始創(chuàng)新能力薄弱。

專家建議，要依托聯(lián)盟建設小核心、大網(wǎng)絡、主平臺、一體化的第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。

【拓展閱讀】

中芯國際周子學：中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能分為三步走

中國證券網(wǎng)訊（記者 李興彩）“盡管半導體在美國是‘夕陽產(chǎn)業(yè)’，但美國可一點也沒有放棄這個產(chǎn)業(yè)。在我看來，中國的半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出性能不斷提升、成本繼續(xù)走低、功耗不斷降低的三大鮮明特點，可能要分為三個‘5到7年’的三步走發(fā)展階段。”在22日于江陰開幕的2017第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會上，中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際董事長周子學在致辭中言簡意賅地表示。

半導體是世界性的產(chǎn)業(yè)，受到各國重視?！霸谧罱闹忻蓝墝υ挋C制（中美前高官和企業(yè)家峰會）上，美方10多位企業(yè)家代表中有4位是電子信息領域的，其中有3位是跟半導體直接相關的，分別來自思科、西部數(shù)據(jù)、高通、應用材料，這說明美國一點也沒有放棄這個‘夕陽產(chǎn)業(yè)’。我是中方半導體領域的唯一代表?！敝茏訉W如此說明半導體產(chǎn)業(yè)的重要性。當時，周子學在談判中提出，美國政府對外國投資并購審查的不透明，給中方國際投資帶來障礙，希望美國能夠進一步做到“市場歸市場、政府歸政府”，中美之間在半導體產(chǎn)業(yè)上是可以做到互補的。

在全球半導體產(chǎn)業(yè)誕生一甲子（60年）之際，周子學認為中國半導體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大鮮明特征：一是芯片性能不斷提升，隨著摩爾定律變慢，中國半導體產(chǎn)業(yè)迎來發(fā)展機遇；二是成本還要不斷降低；三是在未來移動應用中，低功耗變得更加重要。

周子學強調(diào)，雖然半導體產(chǎn)業(yè)從來不是完全由市場決定的，但也從來都是以企業(yè)為主的，中國的半導體產(chǎn)業(yè)還不具有很強競爭力，與中國的大國地位還很不匹配，中國半導體企業(yè)還需要跟歐美、日韓的企業(yè)學習，還有很長的路要走。

路有多長？怎么走？周子學認為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可能分為三步走：一是基礎階段，在本屆政府支持下，產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展已經(jīng)奠定了一定的基礎，這個過程可能需要5-7年，也就是說接下來還要走2-3年。二是政府與產(chǎn)業(yè)資本結合階段，這個階段大概也需要5-7年，需要更多的社會、產(chǎn)業(yè)資本投入和支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展，政府資金應重點放在技術研發(fā)上。第三步是企業(yè)為主、政府為輔的階段，預計用5-7年時間，產(chǎn)業(yè)發(fā)展達到《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的目標。

【相關閱讀】

半導體行業(yè)景氣度持續(xù)提升

近期半導體銷售額數(shù)據(jù)連創(chuàng)新高，全球半導體行業(yè)景氣度持續(xù)提升。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布最新出貨報告，今年5月北美半導體設備制造商出貨金額為22.7億美元，環(huán)比增長6.4%，同比增長41.9%，創(chuàng)下自2001年3月以來歷史新高。SEMI預計，2017年全球設備出貨量將達到歷史新高490億美元。

5月北美半導體設備出貨量創(chuàng)新高

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的最新出貨報告顯示，2017年5月北美半導體設備制造商出貨金額達22.7億美元，環(huán)比增長6.4%，同比增長41.9%。出貨量連續(xù)四個月走高，再次刷新2001年以來的歷史記錄，連續(xù)三個月站在20億美元之上。

IC China & CEF兩展聯(lián)動助推中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

15日下午，第十五屆中國國際半導體博覽會暨第90屆中國電子展（IC China & CEF）組委會在上海聯(lián)手召開新聞發(fā)布會，宣布兩個大展將于10月25-27日在上海聯(lián)袂舉行。

2017年全球半導體市場高增長 4月銷售增速創(chuàng)七年新高

主要代表美國半導體業(yè)的半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前發(fā)布報告稱，今年4月全球半導體銷售額達到313億美元，同比增長20.9%，創(chuàng)下2010年9月以來最高同比增幅。來自行業(yè)內(nèi)部的預期顯示，2017年全球半導體銷售額有望增長11.5%，2018年增長2.7%，2019年小幅下滑0.2%。

2017-06-27  來源：中國證券網(wǎng)