近期，三星宣布，已經開始批量生產首款面向IoT物聯(lián)網領域的SoC處理器，型號為“Exynos i T200”，面向不需要強大計算性能，但在意功耗、連接性、安全的物聯(lián)網領域。Exynos i T200處理器采用低功耗的28nm HKMG工藝制造，F(xiàn)CBGA封裝，集成一個Cortex-R4、一個Cortex-M0+ CPU核心，分別用于實時處理和微控制，頻率均為320MHz。


連接性方面，支持單頻段2.4GHz 802.11b/g/n(Wi-Fi聯(lián)盟和微軟Azure認證)、IoTivity協(xié)議，可增強物聯(lián)網設備之間的互聯(lián)性，另外還有安全子系統(tǒng)(Security Sub-System/SSS)、物理防克隆功能(PUF)，用于確保設備與數據安全。三星表示，Exynos i T200的功耗極低，因此溫度控制也極為理想，只不過沒有給出具體數據。三星沒有透露何時出貨、什么設備會用這款處理器，但它也會提供給第三方廠商，價格上相信也會很低廉。

2017-06-26  來源：網易數碼