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半導體“吞金獸”臺積電是如何搞到錢的?

自從3月份臺積電市值超過英特爾、成為全球市值最高的半導體公司后,臺積電的股價繼續(xù)保持上升勢頭,市值已超出英特爾200萬美元,坐穩(wěn)市值第一半導體公司寶座。

“云杰看AI商業(yè)”之前發(fā)布了臺積電增長奇跡的三篇分析文章。本文為系列文章之四——資本運作篇。



我們知道,半導體制造業(yè)是典型的資本密集型產(chǎn)業(yè),被視為“吞金”產(chǎn)業(yè),沒有足夠的資金是無法發(fā)展的。

臺積電1987年2月成立時,實繳資本只有13.8億元新臺幣。最近,其市值已經(jīng)1800億美元以上,增長了4100多倍。臺積電的成功,有多方面的因素,除了張忠謀的執(zhí)著堅持、股權(quán)激勵機制、臺灣當局的政策支持(包括新竹工業(yè)園)等方面的因素,成功的資本運作也是臺積電快速發(fā)展必不可少的重要因素之一。

臺積電以高超的資本運作技巧把各種資源有機地整合起來,迅速擴大產(chǎn)能、提升工藝,把代工業(yè)務(wù)做到了極致。

回顧臺積電三十年發(fā)展歷程,在不同階段,其資本運作有不同的特點。

股貸結(jié)合階段

1987-1996年,可是視為臺積電的“筑基”階段。其資本運作的特點是:股貸結(jié)合,股權(quán)融資解決基本的運作資金,產(chǎn)能建設(shè)融資主要靠銀行貸款。

臺積電成立之初,各出資人認繳資本只有55億新臺幣(約2.1億美元),還分5年逐步到位,成立當年到位資金只有13.8億新臺幣。可以說,在當局政府的大力支持和協(xié)調(diào)下,臺積電雖然成立了,但日子也不寬裕,資本規(guī)模太小,用錢的地方太多,可謂捉襟見肘。

為了解決“錢緊”問題,臺積電多策并舉。

一靠“省”。采取向工研院租賃方式獲取第一條生產(chǎn)線,盡可能降低初期營運成本。租線方式,一方面降低了資本金直接投入,快速獲取生產(chǎn)能力;另一方面也讓一批從工研院轉(zhuǎn)過來科研人員適應(yīng)企業(yè)商務(wù)運作和大生產(chǎn)管理,快速轉(zhuǎn)換角色。同時,也能盡快產(chǎn)生正現(xiàn)金流,以最快的速度實現(xiàn)正常運營。

正是基于這樣低成本的切入方式,使臺積電快速筑穩(wěn)發(fā)展根基,1988年12月即實現(xiàn)當期盈利,1992年全面盈利,為后來的持續(xù)發(fā)展奠定了較好的基礎(chǔ),更為初期的經(jīng)營團隊樹立了信心。

二是靠“借”。即通過銀行借貸解決發(fā)展資金問題。只有一條生產(chǎn)線顯然無法解決企業(yè)的長遠發(fā)展問題,企業(yè)要發(fā)展,要能活下去并有競爭力,必須建設(shè)更多的生產(chǎn)線,并在主要市場區(qū)域進行經(jīng)營網(wǎng)絡(luò)布局。臺積電剛剛成立不久,市場融資能力非常有限。即使股票1994年7月上市了,也幾乎沒有新增融資。

沒有錢,怎么辦?當時能用的融資手段非常有限。臺積電只好把新竹工業(yè)園的貸款政策用足。當時當局為支持興辦企業(yè),新竹園區(qū)可以協(xié)調(diào)交通銀行等金融機構(gòu)給予長期優(yōu)惠貸款,最優(yōu)惠利率比正常商業(yè)貸款低2個百分點。臺積電充分利用了該項政策,不斷增加貸款規(guī)模,支持建線和布局營銷網(wǎng)絡(luò)。

根據(jù)年報披露的信息,1990年底臺積電長期貸款余額13.1億新臺幣。當時,臺積電的出資方資金僅到位一半多,且尚處于虧損狀態(tài);到1996年底,臺積電的長期貸款余額已經(jīng)達到57.2億新臺幣。依靠貸款和自有資金,臺積電快速開展自有產(chǎn)能建設(shè)。

·1990年4月二廠一期投產(chǎn)(六吋)

·1992年6月二產(chǎn)二期投產(chǎn)(六吋)

·1993年12月,動工興建三廠(八吋)

·1995年4月,動工興建四廠(八吋)

·1995年11月,動工興建五廠(八吋),同月在美國與Altera、ADI等成立合資企業(yè),興建美國代工廠(WaferTech)

這些生產(chǎn)線的快速建設(shè)布局,為臺積電的后續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。在此期間,臺積電分別在美國、歐洲和日本建立了自己的市場銷售網(wǎng)絡(luò)和研發(fā)隊伍。

經(jīng)過10年的摸爬滾打,臺積電更加明確了產(chǎn)業(yè)定位。1996年8月,臺積電正式提出“虛擬晶圓廠”概念。

三靠“留”。即把賺來的錢留在公司,不給股東分配,盡可能壯大資本規(guī)模。臺積電從設(shè)立到實現(xiàn)盈利,用了不到5年時間,此后一直處于盈利狀態(tài),且利潤水平幾乎一直處于快速增長狀態(tài)(除全球行業(yè)處于大幅度下行年份)。但為了迅速壯大公司規(guī)模,臺積電前二十年很少采用現(xiàn)金分紅方式回報股東,多以送股方式向股東配送股票,把資金盡可能留在公司,作為企業(yè)發(fā)展的自有資金,配合貸款,共同為產(chǎn)能建設(shè)輸血。

通過持續(xù)的產(chǎn)能建設(shè),臺積電的年產(chǎn)能從1991年的33.5萬片提升到1996年的156.8萬片(6吋晶圓),折合8吋晶圓約88.6萬片。

股債結(jié)合階段

1997年-2008年,是臺積電重要的產(chǎn)能擴張期。其資本運作特點是股債結(jié)合,股權(quán)融資和債券融資并重。公司債成為重要的融資手段,股權(quán)融資在并購擴張中發(fā)揮重要作用。

在此期間,臺積電發(fā)行過6次公司債,1次境外,5次臺灣境內(nèi)。

·1997年7月,發(fā)行歐洲美元可轉(zhuǎn)債,融資3.5億美元,期限5年,主要用于購置四廠、五廠設(shè)備;到期后,大部分轉(zhuǎn)為股權(quán)。

·1998年3月,發(fā)行無擔保公司債,融資40億新臺幣,期限5年,主要用于償還銀行貸款;

·1988年11月,發(fā)行無擔保公司債,融資60億新臺幣,期限5年,主要用于更新三廠、四廠設(shè)備;

·1999年10月,發(fā)行無擔保公司債,融資100億新臺幣,期限3-5年,部分用于投資宏碁半導體股權(quán),部分用于購置五廠設(shè)備;

·2000年12月,發(fā)行無擔保公司債,融資150億元新臺幣,期限5-7年,主要用于購置八廠設(shè)備;

·2002年1月,發(fā)行無擔保公司債,融資150億元,期限5-10年。

1997年10月,臺積電在美國紐約證券交易所發(fā)行美國存托憑證ADRs(每5股臺積電股票折合1個單位ADR)。但發(fā)行ADRs并不是臺積電的融資手段,主要是臺積電股東創(chuàng)造一個股票退出通道。臺積電共發(fā)行17次ADRs,每次均是為老股東提供退出渠道,即發(fā)行的ADRs所代表的有價證券來源為臺積電股東所持有的臺積電普通股。其中只有2000年6月發(fā)行的ADRs中有部分新增融資,融資8.2億美元用于購置六廠設(shè)備。

1999年,臺積電聯(lián)合飛利浦和新加坡EDB建立新加坡工廠。

1999-2000年,臺積電還先后并購宏碁半導體和世大半導體。先是1999年收購宏碁半導體30%股權(quán),然后與2000年發(fā)行4.3億股股票,換股并購宏碁半導體剩余股權(quán);2000年6月,發(fā)行11.5億新股,換股并購世大半導體。

2000年12月,還全資收購了美國工廠(WaferTech)的全部股權(quán)。

2000年12月,還發(fā)行13億股特別股(優(yōu)先股),融資130億新臺幣,用于購置十二廠設(shè)備,這是臺積電的第一個12吋廠。此后,2001年又開始興建十四廠。

通過快速建線和并購生產(chǎn)線,臺積電產(chǎn)能2008年提升到937.7萬片(8吋晶圓),折合12吋晶圓約416.8萬片。2008年第四季度,兩個12吋廠(十二廠和十四廠)已經(jīng)形成45.7萬片12吋產(chǎn)能,最先進技術(shù)工藝為40納米。

債券融資為主階段

2009-2016年,臺積電進入產(chǎn)能提升期,擴張12吋晶圓產(chǎn)能,提升工藝線寬水平,成為這個時期資本投入的重點。2009年,張忠謀再任臺積電執(zhí)行長,不斷加大資本性支出,推進產(chǎn)能提升。2008年,臺積電投資活動凈現(xiàn)金支出為311.5億新臺幣,2009年增加到919.7億新臺幣、2010年達到1827.5億、2011年達到1981.1億、2012年達到2419.4億、到2016年提高到3954.4億新臺幣。

在這個階段,臺積電盈利能力已經(jīng)很強,依靠自有資金進行產(chǎn)能提升也具備較強的實力。但是,臺積電沒有完全靠自有資金發(fā)展,而是抓住國際資本市場利率較低的有利時機,大規(guī)模進行債務(wù)融資,將利潤盡可能分配股東和向員工發(fā)放績效獎勵。其資本融資特點是以債券融資為主要融資手段,多次高頻度發(fā)行公司債,大規(guī)模融資,支持產(chǎn)能提升。

·2011年9月,發(fā)行180億新臺幣無擔保公司債,期限5-7年,利率1.4-1.63%;

·2012年1月,發(fā)行170億新臺幣無擔保公司債,期限5-7年,利率1.29-1.46%;

·2012年8月,發(fā)行189億新臺幣無擔保公司債,期限5-7年,利率1.28-1.40%;

·2012年9月,發(fā)行217億新臺幣無擔保公司債,期限5-7年,利率1.28-1.39%;

·2012年10月,發(fā)行44億新臺幣無擔保公司債,期限10年,利率1.53%;

·2013年1月,發(fā)行236億新臺幣無擔保公司債,期限5-10年,利率1.23-1.49%;

·2013年2月,發(fā)行214億新臺幣無擔保公司債,期限5-10年,利率1.23-1.5%;

·2013年7月,發(fā)行137億新臺幣無擔保公司債,期限7-10年,利率1.5-1.7%;

·2013年8月,發(fā)行125億新臺幣無擔保公司債,期限4-6年,利率1.34-1.52%;

·2013年9月,發(fā)行150億新臺幣無擔保公司債,期限3-10年,利率1.35-2.1%;

2013年4月,在新加坡交易所發(fā)行15億美元公司債,期限3-5年,利率0.95-1.625%。

兩年半多時間,臺積電通過公司在境內(nèi)外資本市場債融資超過70億美元,為產(chǎn)能提升助力。

2008年,臺積電的產(chǎn)能約416.8萬片12吋晶圓,最先進技術(shù)工藝40納米。

到2016年,產(chǎn)能已經(jīng)提升到超過1000萬片12吋晶圓,最先進技術(shù)工藝已經(jīng)達到10納米。其十二廠、十四廠、十五廠為超大12吋晶圓廠,12吋晶圓年產(chǎn)能超過600萬片。2016年,收入294.3億美元,稅后利潤103.8億美元。其代工業(yè)務(wù)占全球的56%,其中54%的收入來源于28納米及以下先進工藝,毛利率達到50.1%,稅后凈利潤率為35.3%。

從臺積電的成長軌跡看,成功的資本運作是成就其成長奇跡必不可少的重要因素之一。

2017-07-05  來源:OFweek電子工程網(wǎng)

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