從2016年晶圓制造材料分類占比可看出，硅片占比最大為30%。伴隨下游智能終端對芯片性能不斷增高的要求，硅片穩(wěn)步向大尺寸方向發(fā)展。目前全球主流硅片尺寸主要集中在300mm和200mm，出貨占比分別達70%和20%。

臺積電/三星/聯(lián)電早就把訂單簽好

據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，今年第2季全球半導體硅晶圓出貨面積達2978百萬平方英寸，創(chuàng)下連續(xù)5個季度出貨量最高的歷史紀錄。 


據(jù)報道，韓國科技與半導體大廠三星，日前已經(jīng)與全球第三大硅晶圓供應商環(huán)球晶圓簽訂2至3年的長期供應合約，雙方約定，環(huán)球晶圓每年固定供應三星一定的硅晶圓數(shù)量，但是價格卻是依當時的市價或雙方協(xié)商來決定。這對于環(huán)球晶圓來說，大有獲益，即使未來晶圓市場狀況不佳，他們也不會因缺少客戶，而導致晶圓滯銷。

實際上，環(huán)球晶圓作為國內(nèi)最大的硅晶圓制造商，自于2016年底收購全球第四大半導體硅晶圓制造與供貨商SunEdison半導體之后，其產(chǎn)能一躍躋身為全球第三大半導體硅晶圓廠，僅次于日本的信越與SUMCO，市占率約17%。

據(jù)消息透漏，近期勝高SUMCO因應長約客戶需求，將進行Brownfield擴產(chǎn)動作，預計2019上半年投產(chǎn)，以應對目前的市場需求。此外，勝高也與臺積電商議確定四年的供應長約，約定漲幅不會超過40%，凸顯面臨硅晶圓供不應求的情況。

隨著近年硅晶圓的發(fā)展，近期業(yè)界傳出，硅晶圓龍頭供應商信越半導體，已向臺積電、聯(lián)電提議簽訂三年長約，以確?？蛻粑磥砹显垂┴洘o虞，甚至信越透露包括英特爾（Intel）、GlobalFoundries（GF）兩家半導體大廠，均已同意簽長約，將這一波硅晶圓搶產(chǎn)能戲碼推至高潮，由此可見，未來幾年晶圓代工價格戰(zhàn)火將演變的越發(fā)激烈。

業(yè)者預估，受益于漲價影響，預期硅晶圓缺貨情況將會延續(xù)到明年，甚至到2019年。三家龍頭廠商各有動作，也代表著未來幾年硅晶圓缺口將持續(xù)擴大，因此提前備戰(zhàn)，進一步甩開競爭對手的追趕。

臺灣硅晶圓廠卡位大陸半導體供應鏈

中國大陸積極建立自主硅晶圓供應鏈，包括上海新昇半導體決定在未來四年達到月產(chǎn)60萬片12寸硅晶圓規(guī)模，臺廠環(huán)球晶、合晶等也積極卡位，迎接大陸市場商機。

新昇半導體是中國大陸首座12寸硅晶圓廠，由前中芯國際創(chuàng)辦人張汝京網(wǎng)羅美、中、臺、日、南韓及歐洲技術(shù)團隊創(chuàng)設，雖然張汝京在今年6月辭去新昇半導體總經(jīng)理職務，但仍擔任董事。

新昇半導體成立于2014年6月，座落于臨港重裝備區(qū)內(nèi)，占地150畝，總投資約人民幣68億元，一期總投資約人民幣23億元。主力產(chǎn)品12寸硅晶圓目前已進入第一期量產(chǎn)，雖然初期良率仍低，卻擔負中國大陸建立自主供應鏈，要解決12寸晶圓長期依賴進口局面，建立關鍵材料自主供應。


環(huán)球晶圓也決定與日本上市的精密設備公司Ferrotec合作，由環(huán)球晶圓提供技術(shù)支持、質(zhì)量系統(tǒng)建立與產(chǎn)出的全部8寸晶圓的銷售，F(xiàn)errotec負責制造與生產(chǎn)管理，在中國大陸生產(chǎn)8寸半導體硅晶圓，卡位大陸半導體商機。

合晶預定明年啟動12寸硅晶圓建廠計劃，2019年正式投產(chǎn)，月產(chǎn)能也達20萬片?？偨?jīng)理陳春霖引用數(shù)據(jù)，說明中國大陸積極建立自主供應鏈的原因。他說，中國大陸半導體相關產(chǎn)品去年進口金額高達2,500億美元，但自制率仍低，其中8寸硅晶圓自給率僅15%，85%仰賴進口，12寸硅晶圓進口比重更高達99%，而且?guī)缀醵颊莆赵谌丈淌种小?br />
陳春霖表示，中國大陸快速發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，建立自主供應是既定政策方針，合晶目前是全球第六大半導體硅晶圓、全球第三大低阻重摻硅晶圓供貨商，必須掌握大陸快速發(fā)展機會。

合晶選擇先切入最拿手且客戶最迫切需求的8寸硅晶圓，在鄭州設廠；另外也決定跨足12寸供應行列。

2017-08-21  來源：ESM國際電子商情網(wǎng)