俄國立研究型技術(shù)大學（NUST MISIS）莫斯科鋼鐵冶金學院與北京交通大學、澳大利亞昆士蘭科技大學和日本國立材料科學研究所的科學家一起，制成厚度為一個分子的氮化硼新型半導體材料。

半導體是現(xiàn)代電子學的基礎(chǔ)，目前世界領(lǐng)先國家正展開半導體微型化競賽。新技術(shù)可用于制造“塊頭”僅為現(xiàn)有處理器千分之一的納米處理器，新處理器更省電，從而使電池微型化。如此一來，極輕的心臟起搏器、便宜的VR眼鏡、耳環(huán)型手機等大批“看不見”的電子產(chǎn)品也將應(yīng)運而生。

2017-08-22  來源：科技日報