半導(dǎo)體設(shè)備出貨 連5月逾20億美元
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(23)日公布7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨金額達(dá)22.684億美元,較6月份的23.003億美元下滑1.4%,終止連續(xù)5個(gè)月向上成長(zhǎng)趨勢(shì),與去年同期的17.079億美元相較大幅成長(zhǎng)32.8%,連續(xù)5個(gè)月維持在20億美元以上,顯示半導(dǎo)體廠的設(shè)備投資仍維持高檔。
SEMI總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)AjitManocha分析,在經(jīng)過上半年半導(dǎo)體設(shè)備的強(qiáng)勁成長(zhǎng)后,7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨見到趨緩,不過仍較去年同期大幅成長(zhǎng)。SEMI維持原先對(duì)今年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的樂觀看法,全球設(shè)備支出金額可望如先前推測(cè)般維持明顯的年增率,全年支出金額亦會(huì)創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
由于今年半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額預(yù)期仍會(huì)創(chuàng)下新高,法人對(duì)于半導(dǎo)體資本支出概念股看法維持樂觀,包括無塵室工程設(shè)備廠漢唐及亞翔、晶圓傳載供應(yīng)商家登、設(shè)備代工廠京鼎及帆宣、半導(dǎo)體檢測(cè)廠閎康及宜特等,下半年旺季效應(yīng)可期。
根據(jù)SEMI資料,雖然7月份半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額較6月小幅衰退,終止連續(xù)5個(gè)月維持成長(zhǎng)趨勢(shì),但仍然連續(xù)5個(gè)月超過20億美元。
設(shè)備業(yè)者指出,半導(dǎo)體設(shè)備投資金額持續(xù)放大,需求來自于先進(jìn)制程設(shè)備升級(jí)及擴(kuò)建新廠,下半年因?yàn)檫M(jìn)入設(shè)備投資的傳統(tǒng)旺季,預(yù)期資本支出規(guī)模會(huì)較上半年明顯增加。
以存儲(chǔ)器市場(chǎng)來看,最大的投資亮點(diǎn)仍集中在3DNAND的投資上。包括三星、東芝、SK海力士、美光等業(yè)者,下半年將會(huì)加快將2DNAND產(chǎn)能移轉(zhuǎn)到3DNAND,因?yàn)橹瞥淘O(shè)備要大幅升級(jí)換新,自然帶動(dòng)高階設(shè)備出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)。至于DRAM廠的投資集中在20納米制程微縮至1x/1y納米,設(shè)備投資主要以汰舊換新為主。
在邏輯IC市場(chǎng)部份,英特爾、臺(tái)積電、三星等3大廠今年主力放在10納米及7納米的產(chǎn)能建置,下半年是新產(chǎn)能快速拉升的重要關(guān)鍵時(shí)期,對(duì)設(shè)備采購需求會(huì)明顯放大。再者,極紫外光(EUV)的先前投資已經(jīng)全面展開,最快2019年會(huì)開始進(jìn)入量產(chǎn)階段,SEMI預(yù)期先進(jìn)制程設(shè)備投資金額持續(xù)創(chuàng)高,將推升下半年設(shè)備市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)。
至于中國(guó)大陸擴(kuò)建新12吋晶圓廠的動(dòng)作不斷,設(shè)備業(yè)者認(rèn)為,今年大陸地區(qū)設(shè)備需求主要來自于臺(tái)積電、力晶、聯(lián)電、中芯等晶圓代工業(yè)者,至于紫光等其它業(yè)者的進(jìn)度,今年主要仍是在晶圓廠廠房興建,設(shè)備采購需求要等到明年才會(huì)明顯成長(zhǎng)。
2017-08-24 來源:慧聰電子網(wǎng)
SEMI總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)AjitManocha分析,在經(jīng)過上半年半導(dǎo)體設(shè)備的強(qiáng)勁成長(zhǎng)后,7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨見到趨緩,不過仍較去年同期大幅成長(zhǎng)。SEMI維持原先對(duì)今年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的樂觀看法,全球設(shè)備支出金額可望如先前推測(cè)般維持明顯的年增率,全年支出金額亦會(huì)創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。
由于今年半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額預(yù)期仍會(huì)創(chuàng)下新高,法人對(duì)于半導(dǎo)體資本支出概念股看法維持樂觀,包括無塵室工程設(shè)備廠漢唐及亞翔、晶圓傳載供應(yīng)商家登、設(shè)備代工廠京鼎及帆宣、半導(dǎo)體檢測(cè)廠閎康及宜特等,下半年旺季效應(yīng)可期。
根據(jù)SEMI資料,雖然7月份半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額較6月小幅衰退,終止連續(xù)5個(gè)月維持成長(zhǎng)趨勢(shì),但仍然連續(xù)5個(gè)月超過20億美元。
設(shè)備業(yè)者指出,半導(dǎo)體設(shè)備投資金額持續(xù)放大,需求來自于先進(jìn)制程設(shè)備升級(jí)及擴(kuò)建新廠,下半年因?yàn)檫M(jìn)入設(shè)備投資的傳統(tǒng)旺季,預(yù)期資本支出規(guī)模會(huì)較上半年明顯增加。
以存儲(chǔ)器市場(chǎng)來看,最大的投資亮點(diǎn)仍集中在3DNAND的投資上。包括三星、東芝、SK海力士、美光等業(yè)者,下半年將會(huì)加快將2DNAND產(chǎn)能移轉(zhuǎn)到3DNAND,因?yàn)橹瞥淘O(shè)備要大幅升級(jí)換新,自然帶動(dòng)高階設(shè)備出貨轉(zhuǎn)強(qiáng)。至于DRAM廠的投資集中在20納米制程微縮至1x/1y納米,設(shè)備投資主要以汰舊換新為主。
在邏輯IC市場(chǎng)部份,英特爾、臺(tái)積電、三星等3大廠今年主力放在10納米及7納米的產(chǎn)能建置,下半年是新產(chǎn)能快速拉升的重要關(guān)鍵時(shí)期,對(duì)設(shè)備采購需求會(huì)明顯放大。再者,極紫外光(EUV)的先前投資已經(jīng)全面展開,最快2019年會(huì)開始進(jìn)入量產(chǎn)階段,SEMI預(yù)期先進(jìn)制程設(shè)備投資金額持續(xù)創(chuàng)高,將推升下半年設(shè)備市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)。
至于中國(guó)大陸擴(kuò)建新12吋晶圓廠的動(dòng)作不斷,設(shè)備業(yè)者認(rèn)為,今年大陸地區(qū)設(shè)備需求主要來自于臺(tái)積電、力晶、聯(lián)電、中芯等晶圓代工業(yè)者,至于紫光等其它業(yè)者的進(jìn)度,今年主要仍是在晶圓廠廠房興建,設(shè)備采購需求要等到明年才會(huì)明顯成長(zhǎng)。
2017-08-24 來源:慧聰電子網(wǎng)