電子業(yè)即將進(jìn)入旺季，被動(dòng)元件積層陶瓷電容（MLCC）缺貨態(tài)勢(shì)不減，供應(yīng)鏈預(yù)估，客戶端拉貨將持續(xù)至10月到11月間，國(guó)巨、華新科、日電貿(mào)、蜜望實(shí)、信昌電等供應(yīng)鏈?zhǔn)芑荨?br />  
在缺貨和漲價(jià)題材帶動(dòng)下，國(guó)巨、華新科、信昌電等個(gè)股昨（30）日攻高。國(guó)巨集團(tuán)的智寶、凱美漲幅亦高；其中，同時(shí)具備缺貨、漲價(jià)和減資效應(yīng)的國(guó)巨和華新科，昨日股價(jià)分別創(chuàng)下1997年和2000年7月以來(lái)最高。龍頭股國(guó)巨昨盤(pán)中股價(jià)最高沖至197.5元，終場(chǎng)收在193.5元，上漲12.5元，持續(xù)朝200元大關(guān)。
 
被動(dòng)元件與記憶體、OLED面板、MOSFET等并列為今年缺貨最嚴(yán)重的零組件，包括鉭質(zhì)電容、MLCC及鋁質(zhì)電解電容等次產(chǎn)品均見(jiàn)缺貨和漲價(jià)現(xiàn)象。MLCC因?yàn)楣?yīng)商涵蓋國(guó)巨、華新科、禾伸堂等臺(tái)系大廠，尤其受到關(guān)注。
 
由于MLCC緊缺態(tài)勢(shì)不變，臺(tái)廠今年4月率先宣布調(diào)高0603以上尺寸MLCC產(chǎn)品售價(jià)，第一波喊漲8%至10%，6月底再度宣布缺貨品項(xiàng)調(diào)漲15%到30% 。
 
MLCC供應(yīng)商指出，從第3季議價(jià)結(jié)果來(lái)看，缺貨品項(xiàng)確實(shí)有調(diào)漲，大廠約被調(diào)漲5%至10%，小廠漲幅更高；目前正進(jìn)入第4季議價(jià)作業(yè)時(shí)間，市場(chǎng)雖傳出MLCC可能第三度喊漲，但暫未明朗，說(shuō)漲價(jià)言之過(guò)早。
 
MLCC廠表示，制造廠的供應(yīng)量有微幅增加，像是智慧機(jī)用的MLCC供應(yīng)大約增加一成以上，因此第3季缺口和上一季差異不大。
 
什么是MLCC

積層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor, MLCC )是陶瓷電容器的一種，陶瓷電容分成單層陶瓷電容與積層陶瓷電容(MLCC)，其電容值含量與產(chǎn)品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數(shù)成正比，由于陶瓷薄膜堆疊技術(shù)的進(jìn)步，電容值含量也越高，漸可取代中低電容如電解電容和鉭質(zhì)電容的市場(chǎng)應(yīng)用，且MLCC可以透過(guò)SMT直接黏著，生產(chǎn)速度比電解電容和鉭質(zhì)電容更快，加上3C電子商品走向輕薄短小特性，MLCC易于芯片化、體積小的優(yōu)勢(shì)，成為電容器產(chǎn)業(yè)的主流產(chǎn)品，約占電容產(chǎn)值比重43%，其次為鋁質(zhì)電解電容，約32%。
 
MLCC因?yàn)槲锢硖匦杂心透唠妷汉透邿?、運(yùn)作溫度范圍廣，且能夠芯片化使體積小，且電容量大、頻率特性佳、高頻使用時(shí)損失率低、適合大量生產(chǎn)、價(jià)格低廉及穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)為電容值較小，遠(yuǎn)不及鋁質(zhì)電解電容，但因陶瓷薄膜堆疊技術(shù)越來(lái)越進(jìn)步，電容值含量也越高，電氣特性也不斷改進(jìn)，應(yīng)用上已可以取代低電容值的鋁質(zhì)電容，和價(jià)格偏高且有污染問(wèn)題的鉭質(zhì)電容。

MLCC是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)為：陶瓷層及內(nèi)部金屬電極層交錯(cuò)堆疊而成，即每一陶瓷層都被上下兩個(gè)平行電極夾住，形成一個(gè)平板電容，再藉由內(nèi)部電極與外部電極相連結(jié)，把每一個(gè)電容并聯(lián)起來(lái)，如此可提高電容器的總儲(chǔ)存電量。積層陶瓷電容器的總電容量為各電容量之和，電容并聯(lián)之目的在于增加電容量或儲(chǔ)存電荷。
 
以MLCC之材料結(jié)構(gòu)來(lái)看，主要分為介電瓷粉與內(nèi)外電極兩方面。介電陶瓷粉末主要原料是鈦酸鋇，外加各種添加材料后形成NPO、COG、Y5V、X7R、Z5U等種類，依電氣特性應(yīng)用也各不相同，介電瓷粉決定MLCC的特性。X7R、X5R與Y5V屬于高容值，由等級(jí)來(lái)看，X5R與X7R優(yōu)于Y5V，而NPO主要應(yīng)于通訊產(chǎn)品；若以價(jià)格來(lái)看，同一尺寸與同一電容值的MLCC，X7R≒X5R>Y5V >Y5U。介電瓷粉全球供應(yīng)商不多，屬寡占市場(chǎng)，以美商Ferro獨(dú)占全球芯片電容器用之介電瓷粉市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)信昌電為國(guó)內(nèi)唯一上游電子材料供應(yīng)商，主要供應(yīng)集團(tuán)母公司華新科及大陸廠商。
 
MLCC另一項(xiàng)約占生產(chǎn)成本35%以上成本的是電極金屬，過(guò)去臺(tái)灣廠商所采用的電極材料，外電極采用的是銀，內(nèi)電極采用鈀金屬，因?yàn)槭艿街鲃?dòng)元件的CPU及通訊用元件其速度不斷加快的趨勢(shì)，使MLCC的疊層數(shù)也必須提高，MLCC每增加一層疊層就必須涂上一層內(nèi)電極，疊層數(shù)鈀金屬使用量也遽增，而由于鈀金屬為稀有貴金屬，價(jià)格相當(dāng)昂貴，主要供應(yīng)來(lái)自俄羅斯，在產(chǎn)量稀少的前提下，價(jià)格波動(dòng)十分劇烈，甚至供應(yīng)不及與缺貨，因此業(yè)者以卑金屬（鎳、銅）等金屬取代現(xiàn)行的鈀金屬電極材料，希望藉由BME(卑金屬)制程降低近三成的成本。
 
MLCC具有各種不同規(guī)格，而各產(chǎn)品間的差異主要在于電容值（單位電壓下貯存電量）、尺寸（1210以上、0805、0603、0402、0201等規(guī)格）、溫度穩(wěn)定性（Y5V、X7R及NPO等）、操作電壓上限、安規(guī)認(rèn)證、ESR（電容/充放電所需時(shí)間）及Q值（對(duì)輸入能量的耗損程度）等特性。以溫度穩(wěn)定性為例，由于主要原物料介電瓷粉的差異，使得MLCC會(huì)產(chǎn)生不同的溫度穩(wěn)定性，其中以Y5V型MLCC單位容值成本最低，X7R次之，NPO則最高，其中由于Y5V型因生產(chǎn)技術(shù)難度較低，價(jià)格便宜且競(jìng)爭(zhēng)者多，故以臺(tái)灣及中國(guó)大陸業(yè)者為主要供應(yīng)商，隨著可攜式電子產(chǎn)品所需之溫度穩(wěn)定性較高，因此X7R及X5R之MLCC將逐漸取代Y5V型。
 
MLCC依產(chǎn)品尺寸大小可區(qū)分為0201、0402、0603、0805及大于1206等規(guī)格，0805型、0603型主要用于主機(jī)板與筆記型電腦等資訊產(chǎn)品，0402與0201主要應(yīng)用在高階手機(jī)上，隨著電子產(chǎn)品走向輕薄短小，帶動(dòng)0402及0201規(guī)格之產(chǎn)品應(yīng)用比重持續(xù)提升，成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自iPod / iPhone、游戲機(jī)及液晶電視等消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求。
 
日系廠商稱為最大受益者

MLCC全球主要供應(yīng)商包括：日系Murata Mfg (市占25%)、TDK (占14%)、Taiyo Yuden (占8%)、Kyocera、Panasonic，臺(tái)灣地區(qū)有國(guó)巨 (市占13%)、華新科(占11%)、禾伸堂、天揚(yáng)、蜜望實(shí)、達(dá)方，與大陸風(fēng)華高科。日系廠商皆以高容MLCC為主，國(guó)內(nèi)國(guó)巨與華新科以生產(chǎn)大宗規(guī)格之中低容產(chǎn)品為主，禾伸堂則以利基型高壓、高容MLCC為主。
 
這幾年來(lái)，日系MLCC廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作已非常保守，即使市場(chǎng)需求量增，也不見(jiàn)擴(kuò)產(chǎn)跡象；三星旗下的三星電機(jī)（SEMCO）則因?yàn)檫M(jìn)行品質(zhì)篩選，本身供應(yīng)缺口現(xiàn)象存在，造成被動(dòng)元件供應(yīng)偏向緊張。但從上面我們可以看出，日系廠商毫無(wú)疑問(wèn)地在這個(gè)器件上絕對(duì)領(lǐng)先。
 
更嚴(yán)重的是，MLCC全球第一陣營(yíng)的日系大廠為全力支援蘋(píng)果新一代產(chǎn)品，進(jìn)一步壓縮非蘋(píng)果系的MLCC產(chǎn)能供應(yīng)已是現(xiàn)實(shí)情況，目前全球MLCC的缺貨現(xiàn)狀讓人煩躁。下面來(lái)看一下那幾個(gè)巨頭的布局：
 
Murata
 
同時(shí)由于長(zhǎng)期以來(lái)，由于市場(chǎng)供給逐漸趨于飽和，再加上客戶需求轉(zhuǎn)變，不少M(fèi)LCC廠商都在調(diào)整產(chǎn)品方向，向小型化及RF元件相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)軍。TDK退出一般型MLCC市場(chǎng)后， 作為全球第一大MLCC生產(chǎn)廠家，MURATA已正式宣布大幅壓縮0603、0805、1210/1UF以下全系產(chǎn)品的產(chǎn)能（含車規(guī)GCM系列），開(kāi)始小型化物料的全市場(chǎng)推廣，這一變化導(dǎo)致1、2季度開(kāi)始市場(chǎng)極度缺貨，受到影響的產(chǎn)品包括：電源、家電、辦公、汽車等行業(yè)，部分臺(tái)廠國(guó)巨、華新科、禾伸堂就開(kāi)始陸續(xù)出現(xiàn)轉(zhuǎn)單效應(yīng)。
 
以市場(chǎng)供求比例，若以訂單需求為100%，大約MURATA只能滿足80%的需求，交期已延長(zhǎng)4周以上。更重要的是，目前還沒(méi)進(jìn)入大陸品牌手機(jī)的出貨高峰，市況就如此緊俏，若蘋(píng)果的新一代iPhone8提前到第二季就啟動(dòng)備貨機(jī)制，那么屆時(shí)murata產(chǎn)能將大部轉(zhuǎn)向蘋(píng)果，會(huì)加劇小尺寸MLCC的產(chǎn)能供應(yīng)困難。實(shí)際上2季度開(kāi)始，MLLC高容物料已屬于分配物料，只能部分滿足需求。
 
TDK
 
2016年中旬，日本大廠TDK向客戶發(fā)函表示，將退出一般型MLCC，并稱已向客戶端發(fā)布通知交期將延長(zhǎng)至兩個(gè)月。除此之外，TDK還要求客戶另尋供應(yīng)商。TDK作為全球第五大廠，約占全球7%的市場(chǎng)份額。2017年TDK大中華區(qū)更以正式函件形式發(fā)布《最新MLCC價(jià)格調(diào)整函》提高全系列在供應(yīng)物料售價(jià)。
 
三星
 
除此之外，三星因手機(jī)爆炸，開(kāi)始加強(qiáng)產(chǎn)品管控，導(dǎo)致MLCC交期被拉長(zhǎng)。2016年，三星新款旗艦機(jī)Galaxy Note 7因電池問(wèn)題，導(dǎo)致在全球發(fā)生了數(shù)起手機(jī)爆炸事故。事故發(fā)生后，三星集團(tuán)對(duì)品質(zhì)管控日趨嚴(yán)格，三星電機(jī)MLCC交期被拉長(zhǎng)，導(dǎo)致2016下半年大陸MLCC缺口超過(guò)30%，目前情況并為改善多少。
 
臺(tái)系MLCC
 
據(jù)了解國(guó)鉅MLCC產(chǎn)線投產(chǎn)率超過(guò)90%，供應(yīng)處于小吃緊階段。另一供應(yīng)商華新科也表示，第一季產(chǎn)能處于高位狀態(tài)。
 
根據(jù)日本調(diào)研機(jī)構(gòu)JAPAN ECONOMIC CENTER一份2017年多層陶瓷電容（MLCC）的展望報(bào)告顯示，一般手機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦等消費(fèi)電子設(shè)備作為使用大宗，預(yù)估全球多層陶瓷電容需求，2017年將上升至5521億個(gè)，與2016年相比，2017年MLCC需求量預(yù)估將再度增加106億個(gè)。而各廠家2016年產(chǎn)能可挖掘空間不到90億，能否在此復(fù)雜情況下保障生產(chǎn)，將是對(duì)行業(yè)供應(yīng)鏈能力的嚴(yán)峻考驗(yàn)。
 
對(duì)于供應(yīng)鏈和廠商來(lái)說(shuō)，這又是一場(chǎng)新的博弈。

2017-08-31  來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察