第1季更因為供給端出現(xiàn)近10％的缺口，預(yù)期報價可能狂飆至100美元、季增高達25％。 甚至，業(yè)界還傳出硅晶圓廠商釋出：「要客戶先付訂金，才能優(yōu)先鞏固產(chǎn)能并鎖定價格」的訊息，更創(chuàng)下近10年來先例。

半導(dǎo)體硅晶圓第3季價格續(xù)漲，包括環(huán)球晶、合晶、臺勝科的營運表現(xiàn)穩(wěn)定向上，吸引買盤回流。 從股價的技術(shù)面來看，合晶從上周一起漲，一舉突破近一個半月的盤整，單周大漲26.1％，創(chuàng)2012年4月以來新高，表現(xiàn)最為強勁；環(huán)球晶上周漲幅9.5％，270元的收盤價也直逼8月初創(chuàng)下的282元歷史高點。

由于半導(dǎo)體廠已明顯感受到下半年硅晶圓供不應(yīng)求情況，所以對于硅晶圓漲幅的態(tài)度上，已由以往的「萬分抗拒」，逐步轉(zhuǎn)為「要求先簽約以鞏固供應(yīng)量」，而這也讓第4季硅晶圓合約價順利調(diào)漲。

根據(jù)半導(dǎo)體通路業(yè)者指出，硅晶圓價格在第3季調(diào)漲10～15％后，平均價格已來到70美元左右，第4季續(xù)漲10％，平均價格已順利站上80美元大關(guān)。 今年因為蘋果iPhone 8推出時間較晚，半導(dǎo)體市場旺季向后遞延，明年第1季淡季不淡，加上硅晶圓廠目前產(chǎn)能已無法滿足所有客戶需求，出貨已進入配銷（allocation）情況，因此，正在協(xié)商中的明年第1季價格漲幅已明顯擴大。

業(yè)界表示，由于大陸半導(dǎo)體廠為了爭取更多硅晶圓產(chǎn)能，愿意以加價10～20％方式鞏固供給量，導(dǎo)致明年第1季硅晶圓報價大漲，平均價格已談到100美元，換算等于價格季增25％。

因為硅晶圓廠沒有擴產(chǎn)動作，業(yè)界對于2018年全年缺貨有高度共識，在此一情況下，硅晶圓廠為了優(yōu)先滿足大客戶需求，已通知客戶若可先預(yù)付訂金，就可先鞏固產(chǎn)能及鎖定出貨價格。


硅晶圓利好產(chǎn)業(yè)鏈

從去年以來，硅晶圓一直漲價，在今年年初，12寸拋光硅晶圓（polished）原本合約均價為每片50～60美元，外延硅晶圓（epitaxial）為每片80美元，第一季均調(diào)漲10%幅度。20納米以下高階硅晶圓原本合約均價約120美元，第一季已調(diào)漲10美元至130美元左右。

時隔8年，半導(dǎo)體硅晶圓（silicon wafer）終于再度“漲”聲響起！硅晶圓廠上周與臺灣半導(dǎo)體廠敲定明年第一季12寸硅晶圓合約價，是近8年首度漲價，平均漲幅約10%，20納米以下先進制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元，環(huán)球晶圓、臺勝科成為最大受惠者。

由于近幾年硅晶圓廠均無擴產(chǎn)計畫，現(xiàn)有產(chǎn)能無法足額供貨，且預(yù)期大陸晶圓廠龐大需求將在明年下半年浮現(xiàn)，而新建硅晶棒鑄造爐至少要一年以上時間。在這樣的供需環(huán)境下，業(yè)界對第明年二季合約價續(xù)漲已有共識，下半年價格漲幅恐將再擴大，部份半導(dǎo)體廠更決定直接簽下一年長約。

根據(jù)業(yè)界分析，造成這波漲價的主要原因有：

分析了一下主要原因：

1、硅晶圓產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了多年的低潮期，過剩產(chǎn)能得到出清，目前全球主要的硅晶圓生產(chǎn)商的產(chǎn)能已經(jīng)開滿仍無法滿足訂單需求，產(chǎn)能持續(xù)吃緊；

2、我國扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度空前，芯片國產(chǎn)化進程提速，在政策的引導(dǎo)下，12寸晶圓廠投資激增，目前月產(chǎn)能46萬片左右，在建產(chǎn)能約為63萬片。未來，我國12寸廠單月產(chǎn)能將達到109萬片，加劇了硅晶圓搶貨潮；

3、硅晶圓下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進一步回暖，智能手機等電子消費品出貨量增加。

從各大生產(chǎn)廠商二季度的合約訂單可以看出，今年的硅晶圓供應(yīng)將會變得十分緊張，供需缺口短時間內(nèi)難以緩解，2017年的市場供應(yīng)缺口預(yù)計會有3-5%，2018年會擴大到7-8%。

目前全球硅晶圓供應(yīng)商主要以中國臺灣、日本、韓國企業(yè)為主，信越半導(dǎo)體、勝高科技、環(huán)球晶圓、Silitronic、LG五家公司壟斷了全球93%左右的硅晶圓市場。雖然國內(nèi)市場上暫時沒有主要從事硅晶圓生產(chǎn)的上市公司，但是硅晶圓作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先行指標，產(chǎn)銷數(shù)據(jù)的持續(xù)回暖將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進一步復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)設(shè)備、材料等核心供應(yīng)商有望受益。

半導(dǎo)體業(yè)者分析，日商二大晶圓廠不想趁晶圓供需失衡，坐地起價，除了考量市場并非寡占，各家都想多從對手中多獲取更多市占。

例如這波缺貨中，信越半導(dǎo)體就想增加對臺積電硅晶圓的供應(yīng)量，因此不愿漲幅過大，因而牽制勝高的漲價行動，勝高也乘勢與臺積電簽訂長約，鞏固長期合作。

臺積電目前是全球半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)頭羊，硅晶圓用量居臺廠之冠，長期以來硅晶圓采購也都維持分散原則。

不過，硅晶圓廠強調(diào)，這波硅晶圓漲價，硅晶圓占臺積電等晶圓代工廠成本也只不過才5~6%，相較過去在90奈米世代，一片硅晶圓賣價200美元，硅晶圓占制造成本近10%，今年硅晶圓漲價對晶圓制造廠，尤其是先進制程占比高的臺積電，增加的成本有限，也是業(yè)者認為在缺貨問題到明年未能解決下，還有再漲的空間。

業(yè)者估計，今年硅晶圓上半年漲幅30%，下半年雖然漲幅收斂，但估計今年漲幅也達40%，對剛收購美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)的環(huán)球晶圓是最大的利多。

環(huán)球晶圓原本市占僅7%，收購SunEsison半導(dǎo)體部門后，全球市占躍升至17%，成為全球第三大供應(yīng)商，未來也有機會切入臺積電、三星、IBM及英特爾的供應(yīng)鍵，加上硅晶圓漲價，讓環(huán)球晶圓原本預(yù)定收購SunEdison可能得花二年時間才能損平，有機會在今年提前達陣。

2017-09-11  來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團)有限公司 硅晶圓