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硅晶圓缺貨升級,買家需要付訂金才能優(yōu)先產(chǎn)能

第1季更因為供給端出現(xiàn)近10%的缺口,預(yù)期報價可能狂飆至100美元、季增高達25%。 甚至,業(yè)界還傳出硅晶圓廠商釋出:「要客戶先付訂金,才能優(yōu)先鞏固產(chǎn)能并鎖定價格」的訊息,更創(chuàng)下近10年來先例。

半導(dǎo)體硅晶圓第3季價格續(xù)漲,包括環(huán)球晶、合晶、臺勝科的營運表現(xiàn)穩(wěn)定向上,吸引買盤回流。 從股價的技術(shù)面來看,合晶從上周一起漲,一舉突破近一個半月的盤整,單周大漲26.1%,創(chuàng)2012年4月以來新高,表現(xiàn)最為強勁;環(huán)球晶上周漲幅9.5%,270元的收盤價也直逼8月初創(chuàng)下的282元歷史高點。

由于半導(dǎo)體廠已明顯感受到下半年硅晶圓供不應(yīng)求情況,所以對于硅晶圓漲幅的態(tài)度上,已由以往的「萬分抗拒」,逐步轉(zhuǎn)為「要求先簽約以鞏固供應(yīng)量」,而這也讓第4季硅晶圓合約價順利調(diào)漲。

根據(jù)半導(dǎo)體通路業(yè)者指出,硅晶圓價格在第3季調(diào)漲10~15%后,平均價格已來到70美元左右,第4季續(xù)漲10%,平均價格已順利站上80美元大關(guān)。 今年因為蘋果iPhone 8推出時間較晚,半導(dǎo)體市場旺季向后遞延,明年第1季淡季不淡,加上硅晶圓廠目前產(chǎn)能已無法滿足所有客戶需求,出貨已進入配銷(allocation)情況,因此,正在協(xié)商中的明年第1季價格漲幅已明顯擴大。

業(yè)界表示,由于大陸半導(dǎo)體廠為了爭取更多硅晶圓產(chǎn)能,愿意以加價10~20%方式鞏固供給量,導(dǎo)致明年第1季硅晶圓報價大漲,平均價格已談到100美元,換算等于價格季增25%。

因為硅晶圓廠沒有擴產(chǎn)動作,業(yè)界對于2018年全年缺貨有高度共識,在此一情況下,硅晶圓廠為了優(yōu)先滿足大客戶需求,已通知客戶若可先預(yù)付訂金,就可先鞏固產(chǎn)能及鎖定出貨價格。


硅晶圓利好產(chǎn)業(yè)鏈

從去年以來,硅晶圓一直漲價,在今年年初,12寸拋光硅晶圓(polished)原本合約均價為每片50~60美元,外延硅晶圓(epitaxial)為每片80美元,第一季均調(diào)漲10%幅度。20納米以下高階硅晶圓原本合約均價約120美元,第一季已調(diào)漲10美元至130美元左右。

時隔8年,半導(dǎo)體硅晶圓(silicon wafer)終于再度“漲”聲響起!硅晶圓廠上周與臺灣半導(dǎo)體廠敲定明年第一季12寸硅晶圓合約價,是近8年首度漲價,平均漲幅約10%,20納米以下先進制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元,環(huán)球晶圓、臺勝科成為最大受惠者。

由于近幾年硅晶圓廠均無擴產(chǎn)計畫,現(xiàn)有產(chǎn)能無法足額供貨,且預(yù)期大陸晶圓廠龐大需求將在明年下半年浮現(xiàn),而新建硅晶棒鑄造爐至少要一年以上時間。在這樣的供需環(huán)境下,業(yè)界對第明年二季合約價續(xù)漲已有共識,下半年價格漲幅恐將再擴大,部份半導(dǎo)體廠更決定直接簽下一年長約。

根據(jù)業(yè)界分析,造成這波漲價的主要原因有:

分析了一下主要原因:

1、硅晶圓產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了多年的低潮期,過剩產(chǎn)能得到出清,目前全球主要的硅晶圓生產(chǎn)商的產(chǎn)能已經(jīng)開滿仍無法滿足訂單需求,產(chǎn)能持續(xù)吃緊;

2、我國扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的力度空前,芯片國產(chǎn)化進程提速,在政策的引導(dǎo)下,12寸晶圓廠投資激增,目前月產(chǎn)能46萬片左右,在建產(chǎn)能約為63萬片。未來,我國12寸廠單月產(chǎn)能將達到109萬片,加劇了硅晶圓搶貨潮;

3、硅晶圓下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進一步回暖,智能手機等電子消費品出貨量增加。

從各大生產(chǎn)廠商二季度的合約訂單可以看出,今年的硅晶圓供應(yīng)將會變得十分緊張,供需缺口短時間內(nèi)難以緩解,2017年的市場供應(yīng)缺口預(yù)計會有3-5%,2018年會擴大到7-8%。

目前全球硅晶圓供應(yīng)商主要以中國臺灣、日本、韓國企業(yè)為主,信越半導(dǎo)體、勝高科技、環(huán)球晶圓、Silitronic、LG五家公司壟斷了全球93%左右的硅晶圓市場。雖然國內(nèi)市場上暫時沒有主要從事硅晶圓生產(chǎn)的上市公司,但是硅晶圓作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先行指標,產(chǎn)銷數(shù)據(jù)的持續(xù)回暖將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進一步復(fù)蘇,產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)設(shè)備、材料等核心供應(yīng)商有望受益。

半導(dǎo)體業(yè)者分析,日商二大晶圓廠不想趁晶圓供需失衡,坐地起價,除了考量市場并非寡占,各家都想多從對手中多獲取更多市占。

例如這波缺貨中,信越半導(dǎo)體就想增加對臺積電硅晶圓的供應(yīng)量,因此不愿漲幅過大,因而牽制勝高的漲價行動,勝高也乘勢與臺積電簽訂長約,鞏固長期合作。

臺積電目前是全球半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)頭羊,硅晶圓用量居臺廠之冠,長期以來硅晶圓采購也都維持分散原則。

不過,硅晶圓廠強調(diào),這波硅晶圓漲價,硅晶圓占臺積電等晶圓代工廠成本也只不過才5~6%,相較過去在90奈米世代,一片硅晶圓賣價200美元,硅晶圓占制造成本近10%,今年硅晶圓漲價對晶圓制造廠,尤其是先進制程占比高的臺積電,增加的成本有限,也是業(yè)者認為在缺貨問題到明年未能解決下,還有再漲的空間。

業(yè)者估計,今年硅晶圓上半年漲幅30%,下半年雖然漲幅收斂,但估計今年漲幅也達40%,對剛收購美商SunEdison半導(dǎo)體事業(yè)的環(huán)球晶圓是最大的利多。

環(huán)球晶圓原本市占僅7%,收購SunEsison半導(dǎo)體部門后,全球市占躍升至17%,成為全球第三大供應(yīng)商,未來也有機會切入臺積電、三星、IBM及英特爾的供應(yīng)鍵,加上硅晶圓漲價,讓環(huán)球晶圓原本預(yù)定收購SunEdison可能得花二年時間才能損平,有機會在今年提前達陣。

2017-09-11  來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察

文章關(guān)鍵詞: 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團)有限公司 硅晶圓
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