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物聯(lián)網(wǎng)時代中國半導體產(chǎn)業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)論壇在滬舉辦

物聯(lián)網(wǎng)時代中國半導體產(chǎn)業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)論壇在滬舉辦 9月10日,由中國高端芯片聯(lián)盟聯(lián)合旗下首個分聯(lián)盟中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同舉辦的“物聯(lián)網(wǎng)時代中國半導體產(chǎn)業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)”專場論壇在上海嘉定舉辦。來自工信部、中國高端芯片聯(lián)盟、國家集成電路大基金、國內(nèi)外領先芯片設計企業(yè)/高校、晶圓制造龍頭企業(yè)、封裝測試龍頭企業(yè)、終端應用企業(yè)的領導與專家參加了論壇,業(yè)界嘉賓近200人參會。

會議由中國高端芯片聯(lián)盟副秘書長、賽迪研究院集成電路所所長霍雨濤主持。首先,由工信部電子司副司長吳勝武致辭,他表示,工信部一直高度重視并積極推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,未來將從加強頂層設計,圍繞工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等需求,進一步完善供給和需求兩側(cè)產(chǎn)業(yè)政策;以創(chuàng)新驅(qū)動為引領,加大創(chuàng)新投入;支持骨干企業(yè)做大做強以及完善產(chǎn)業(yè)政策等多個方面重點開展工作。

中國高端芯片聯(lián)盟理事長、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武做了《加快發(fā)展中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展》的演講。他提到:隨著《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+ ”、《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》等國家重大戰(zhàn)略的深入推進,國內(nèi)集成電路市場需求規(guī)模進一步擴大。據(jù)統(tǒng)計,過去5年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)年均增長率高達17.6%,領跑電子信息制造業(yè)。以2016年為例,全國集成電路產(chǎn)量為1329億塊,同比增長22.3%。2016年全年實現(xiàn)銷售額4335.5億元,同比增長20.1%,遠高于全球1.1%的增長速度,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占比趨于合理,三大環(huán)節(jié)銷售額均突破千億元??梢钥吹剑覀兣c國外的差距在縮小,產(chǎn)業(yè)發(fā)展信心得到極大的提振。在國家大基金的帶動下,地方基金、社會資本、金融機構(gòu)等更加關注集成電路產(chǎn)業(yè),行業(yè)融資困難得到初步緩解。


中國高端芯片聯(lián)盟理事長、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司  總裁  丁文武

丁文武理事長隨后介紹了中國高端芯片聯(lián)盟的發(fā)起背景以及業(yè)務范圍。中國高端芯片聯(lián)盟于2016年7月31日正式成立,聯(lián)盟現(xiàn)有會員單位32家,包括國內(nèi)高端芯片、基礎軟件、整機應用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院所。聯(lián)盟的業(yè)務范圍主要包含兩個方面,一方面是整合行業(yè)資源,促進戰(zhàn)略、技術、標準、市場等溝通協(xié)作,打造突破核心技術、建立生態(tài)體系、助力企業(yè)成長、促進行業(yè)發(fā)展的關鍵載體和重要平臺;另一方面是圍繞高端芯片領域,以建立產(chǎn)業(yè)生態(tài)為目標,以重點骨干企業(yè)為主體,整合各方資源,建立產(chǎn)、學、研、用深度融合的聯(lián)盟,推動協(xié)同創(chuàng)新攻關,促進核心技術和產(chǎn)品應用推廣,推進集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。未來聯(lián)盟會進一步做好以下工作:一、繼續(xù)推動成立高端處理器、存儲器、高端模擬芯片、可編程器件等分聯(lián)盟;二、深入開展產(chǎn)業(yè)調(diào)研,為政府科學決策和產(chǎn)業(yè)投資提供參考;三、加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)開展技術產(chǎn)品與市場需求的對接,成為促進產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系構(gòu)建的“粘合劑”;四、通過組織專題研討和定期交流,加強平臺上不同企業(yè)相互交流,發(fā)揮不同企業(yè)的核心優(yōu)勢,成為產(chǎn)、學、研、用協(xié)同創(chuàng)新的“聯(lián)系紐帶”。

此外,還有三家在滬半導體研發(fā)機構(gòu)及廠商代表分別就各自的發(fā)展戰(zhàn)略等發(fā)表了演講。上海微技術工業(yè)研究院總裁、中國傳感器與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊瀟發(fā)表了《超越摩爾機遇和產(chǎn)業(yè)加速體系》的主題演講,他介紹了物聯(lián)網(wǎng)時代半導體的新興市場,除了智能家電家居等既有市場,具有中國特色的無人超市也成為傳感器的新興應用市場,上海微技術工業(yè)研究院將緊跟國家集成電路發(fā)展戰(zhàn)略,充分發(fā)揮中國成熟半導體基礎、市場等優(yōu)勢,建設具全球影響力的“超級摩爾”創(chuàng)新中心及產(chǎn)業(yè)集群。中芯國際新技術研發(fā)公司總經(jīng)理俞少峰在演講中介紹了物聯(lián)網(wǎng)時代下半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點,他提到,中國作為全球最大、增長最快的集成電路市場繼續(xù)保持著旺盛活力:國家出臺“中國制造2025”戰(zhàn)略規(guī)劃,以該戰(zhàn)略的實施帶動集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展;同時,整個產(chǎn)業(yè)應抓住物聯(lián)網(wǎng)應用市場的巨大機遇,加速發(fā)展,這些都有助于中國集成電路產(chǎn)業(yè)“彎道超車”。新思科技亞太區(qū)副總裁林榮堅介紹了物聯(lián)網(wǎng)下汽車電子的發(fā)展機遇,他強調(diào),物聯(lián)網(wǎng)邊界設備越來越需要先進的傳感器融合應用,要求高集成度以及最低的功耗和最小的面積。

會議最后還舉行了圓桌討論,與會嘉賓從國家戰(zhàn)略與企業(yè)發(fā)展層面,圍繞物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模應用進行前景展望、分析和討論中國面臨的市場挑戰(zhàn)與機遇,與此同時到場其他參會者踴躍提問,相互交流,現(xiàn)場氣氛熱烈。


圓桌討論


2017-09-14  來源:CCTIME飛象網(wǎng)

文章關鍵詞: 韋爾半導體 香港華清電子(集團)有限公司  物聯(lián)網(wǎng)時代中國半導體產(chǎn)業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)論壇
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