中芯長電半導體與高通聯合宣布，中芯長電將開始進行高通的10nm晶圓凸塊封裝技術認證，有望成為中國大陸第一家擁有10納米先進工藝技術節(jié)點產業(yè)鏈的半導體公司。通過認證后，將可以為其他半導體企業(yè)提供更先進的10nm晶圓封裝，躋身全球先進半導體產業(yè)鏈企業(yè)之一。

說起中芯長電與高通之間的合作，就不得不提下中國半導體的領軍企業(yè)中芯國際，它最初成立于2000年，并于2014年臨危受命于中國政府，獲得了高達300億的半導體產業(yè)基金支持，試圖用錢砸出擁有中國自己技術產權的半導體工藝技術，不過由于前期技術積累太少，技術要落后于臺積電等國際一流企業(yè)。
 
為了快速縮短技術差距，中芯國際找到了當時被中國判處壟斷罰金9.75億美元的高通，而高通為了不放棄中國市場，便積極與中芯國際合作，最后中芯國際派出旗下與長電科技合作的中芯長電達成合作協議，組建了合資企業(yè)。這可是當時的大新聞，國家主席還出席了現場觀禮。
 
中芯長電開啟了生產代工晶圓之路，是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立專業(yè)代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進的12英寸凸塊和再布線加工起步，主要提供中段硅片制造和測試服務，并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務。
 
10nm工藝我們就聽得到多了，就是從晶圓上刻畫出電路的時使用的光刻光源波長，而這個10nm晶圓凸塊封裝技術又是什么呢？原來晶圓從晶圓廠中刻畫好電路后，變成了一個個Die，這些Die還需要進一步加工，利用薄膜、光刻、電鍍及蝕刻工序在Die上制作引腳，這種工藝技術稱之為Bumping（凸塊），一般常見于BGA封裝IC上，此技術可大幅縮小IC的體積，并具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等優(yōu)點。
 
中芯長電開展10nm晶圓凸塊封裝技術認證，有望大陸第一家
在制程越來越小的情況下，Bumping的技術難度隨之大幅提升，技術成本也高得多，封裝廠很多的技術和設備也必須進行升級或者更新，在此情形下，加工成本也會隨之上升。而中芯長電就是從14nm凸塊生產過程中積累起經驗后，于今年下半年正式研發(fā)出10nm晶圓凸塊的封裝技術。
 
Qualcomm Technologies QCT全球運營高級副總裁陳若文博士表示：“我們祝賀中芯長電在28納米和14納米矽片凸塊加工大規(guī)模量産方面取得突出成績。此次10納米超高密度凸塊加工開始認證，表明中芯長電在中段凸塊加工領域取得突破性進展，工藝技術水平達到了世界一流。中芯長電是最近幾年來Qualcomm Technologies唯一新引入的中段矽片凸塊加工制造供應商，我和團隊非常高興雙方的合作能夠不斷取得突破。未來，10納米凸塊加工將進一步強化我們在中國半導體供應鏈産業(yè)的布局，體現了我們支持中國本土集成電路制造産業(yè)升級的承諾，也必將有助于我們更好地服務中國客戶。


2017-09-18  來源：半導體行業(yè)觀察

文章關鍵詞： 韋爾半導體 香港華清電子(集團)有限公司 10nm晶圓凸塊封裝技術認證