近日，合肥高新區(qū)與華進半導(dǎo)體就晶圓級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項目舉行簽約儀式。 

華進半導(dǎo)體是由中國科學院微電子研究所與長電科技、通富微電、華天科技、中芯國際等多家國內(nèi)半導(dǎo)體封裝、制造上市公司聯(lián)合投資組成，旨在先進封裝研發(fā)和成果轉(zhuǎn)換，為中國半導(dǎo)體先進封裝工藝的發(fā)展提供產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)和輸出技術(shù)的平臺。晶圓級扇出型封裝技術(shù)可以實現(xiàn)在單芯片的封裝中做到更高的集成度，并擁有更好的電氣屬性，從而能降低封裝成本，而且計算速度更快，產(chǎn)生的功耗也更小。 

半導(dǎo)體晶圓級扇出型封裝項目一期總投資為23.3億元人民幣，未來年產(chǎn)能將達到120萬片。該項目的投建對我省芯片封裝技術(shù)水平提升具有重要促進作用，也將進一步完善我省集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，為制造強省建設(shè)戰(zhàn)略目標實現(xiàn)提供新生力量。 


2017-09-20  來源：安徽省人民政府網(wǎng)

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團)有限公司 首個半導(dǎo)體晶圓級扇出型封裝項目