晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）于 22 日宣布推出全新 12nm Leading-Performance (12LP) FinFET 半導(dǎo)體制程計(jì)劃。格羅方德表示，此技術(shù)將可望超越格羅方德現(xiàn)行 14nm FinFET 技術(shù)的產(chǎn)品，提供密度及效能上提升，進(jìn)而滿足運(yùn)算密集型的應(yīng)用，例如包括人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、高端智能手機(jī)以及網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)等的處理需求。

格羅方德指出，相較于現(xiàn)今市場(chǎng)上的 16nm 和 14nm FinFET 制程解決方案，全新 12LP 技術(shù)可提供高達(dá) 15% 的電路密度提升，以及超過(guò) 10% 的效能強(qiáng)化，這將賦予 12LP 技術(shù)與其他 12nm FinFET 技術(shù)全面競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)，而此技術(shù)將運(yùn)用于格羅方德位在美國(guó)紐約薩拉托加郡晶圓 8 廠的生產(chǎn)中。

而除了電晶體方面的效能提升，12LP 平臺(tái)還將包含專為車用電子設(shè)備和射頻及模擬應(yīng)用 (RF/analog application) 所設(shè)計(jì)，并以市場(chǎng)為導(dǎo)向的新功能。而車載電子設(shè)備和射頻及模擬應(yīng)用，預(yù)計(jì)將是產(chǎn)業(yè)中成長(zhǎng)最快速的兩個(gè)領(lǐng)域。因此，12LP 平臺(tái)將會(huì)為市場(chǎng)帶來(lái)新的發(fā)展領(lǐng)域。

此外，格羅方德預(yù)計(jì)斥資總金額超過(guò) 100 億美元，在中國(guó)成都高新區(qū)西部園區(qū)的格羅方德 Fab11 晶圓代工廠，預(yù)計(jì)將在 10 月份舉行封頂作業(yè)。并且預(yù)計(jì)在 2018 年年底前，進(jìn)行第一期的投產(chǎn)。據(jù)了解，目前已經(jīng)有數(shù)家的中國(guó)廠商開(kāi)始與格羅方德合作，開(kāi)始規(guī)劃 22nm FD-SOI 制程的的產(chǎn)品設(shè)計(jì)工作。

按照規(guī)劃，累計(jì)投資達(dá)百億美元的格羅方德 Fab11 晶圓廠，誒計(jì)將分為兩期建設(shè)。第一期為主流 CMOS 制程 12 寸晶圓生產(chǎn)線，預(yù)計(jì) 2018 年年底投產(chǎn)。第二期為格羅方德最新的 22FDX，22nm FD-SOI 制程 12 寸晶圓生產(chǎn)線，預(yù)計(jì) 2019 年第 4 季投產(chǎn)。

據(jù)了解，格羅方德的 22FDX 制程采用 22nm FD-SOI (全耗盡型絕緣上覆矽) 電晶體架構(gòu),為無(wú)線的、使用電池供電的智能系統(tǒng)提供業(yè)界最佳的性能、功耗和面積組合。未來(lái)，格羅方德在成都高新區(qū)打造的全球首條 22nm FD-SOI 12 寸晶圓生產(chǎn)線，產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。

2017-09-22  來(lái)源：Technews科技新報(bào)

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團(tuán))有限公司  格羅方德 12nm 半導(dǎo)體制程