今年芯片行業(yè)全球大爆發(fā)，搭上AI的快車，成為全球資本競相追逐的對象。中國人工智能芯片市場規(guī)模，預(yù)計在2021年達到52億美金。英特爾在斥資10億美元布局AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈之后，宣布要挺進晶圓代工領(lǐng)域并向中國開放代工。AI芯片這陣風(fēng)大有越吹越猛烈的態(tài)勢。
 
全球芯片業(yè)務(wù)起源于美國，日本和韓國全力追趕，成為世界上在芯片領(lǐng)域最有話語權(quán)的三個國家。
 

政府親自出馬，打響沒有硝煙的芯片爭奪戰(zhàn)

一、中國芯片自給率低，積極需求國際合作，發(fā)展空間大
 
據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國一年制造11.8億部手機、3.5億臺計算機、1.3億臺彩電，是全球最大的芯片需求市場，每年消耗全球54%的芯片。其中，國產(chǎn)芯片自給率則不足三成，市場份額不到10%。芯片進口消耗的外匯儲備遠超石油。2016年集成電路進口2271億美元，出口613.8億美元，逆差1657.2億美元。
 
《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》提出，到2020年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長率不低于20%。
 
《中國制造2025》明確提出，2020年我國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%的標(biāo)桿。工信部的相關(guān)實施方案提出的新目標(biāo)是：10年內(nèi)力爭實現(xiàn)70%芯片自主保障，且部分達到國際領(lǐng)先水平。
 
在資金層面，國家設(shè)立了總規(guī)模近1400億的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金；地方政府也積極響應(yīng)扶持響應(yīng)的產(chǎn)業(yè)鏈。預(yù)計到今年年末，新建10座晶圓廠。
 
與美國和韓國相比，中國的芯片產(chǎn)業(yè)仍然處在起步階段。
 
二、美國警惕中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起
 
早在2016年，白宮成立了名為半導(dǎo)體工作組（theSemiconductorWorkingGroup）。該小組會為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展制定政策和實驗指導(dǎo)。最終目標(biāo)是保證在美國在該行業(yè)的龍頭地位。高通董事會主席PaulJacobs和英特爾前CEOPaulOtellini都是該小組成員。
 
白宮科學(xué)與技術(shù)政策辦公室的主管JohnHoldren表示，“在半導(dǎo)體的創(chuàng)新和制造行業(yè)喪失領(lǐng)導(dǎo)地位，這不僅對美國經(jīng)濟有非常不利的影響，甚至有可能影響國家安全”。
 
2015年，美國政府叫停英特爾與中國的Xeon芯片交易；
 
2017年9月，特朗普親自下令禁止ChinaVentureCapitalFundCorporationLimited對美國的萊迪斯半導(dǎo)體公司（LatticeSemiconductor）進行收購。
 
中外芯片產(chǎn)業(yè)實力懸殊
 
2016年收入前十的芯片公司中，大中華地區(qū)唯一上榜的是臺灣廠商聯(lián)發(fā)科。美國企業(yè)占據(jù)一半的席位，韓國的三星和海力士實力也不容小覷。
 
據(jù)日媒最新消息，在本周三（9月20日）的東芝董事會上，東芝最終決定將旗下存儲器芯片(記憶體晶片)部門，以180億美元的價格賣給以貝恩資本(BainCapital)為首的財團。
 
貝恩資本未來將持有東芝芯片業(yè)務(wù)49.9%的股權(quán)，美國的芯片產(chǎn)業(yè)如虎添翼。
 
中國發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的新思路
 
在美國對中國芯片產(chǎn)業(yè)崛起日益警惕的前提下，中國轉(zhuǎn)變思路，由海外并購改為引進海外企業(yè)合資成立研發(fā)機構(gòu)。
 
高通與貴州省達成戰(zhàn)略合作并成立合資企業(yè)；
 
英特爾與清華大學(xué)就聯(lián)手研發(fā)新型通用芯片處理器形成合作協(xié)議；
 
IBM中國相關(guān)企業(yè)開放其Power芯片的授權(quán)；
 
9月19日舉辦的“英特爾精尖制造日”活動上，英特爾宣布要挺進晶圓代工領(lǐng)域并向中國開放代工。
 
以合作的形式，避開美國政府的強制干預(yù)。
 
全球資本逐鹿AI芯片
 
芯片產(chǎn)業(yè)本已足夠吸睛，搭載上AI的順風(fēng)車，讓全球資本趨之若鶩。
 
暴漲的英偉達就是資本追逐的最佳范例：自2016年以來，英偉達股價累計漲幅超450%。
 
美銀美林上調(diào)其目標(biāo)價至210美元；EvercoreISI將英偉達目標(biāo)價大幅上調(diào)70美元至250美元。
 
根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究網(wǎng)的報告，2016年人工智能芯片市場規(guī)模達到6億美金，預(yù)計到2021年將達到52億美金，年復(fù)合增長率達到53%。
 
9月3日，華為發(fā)布全球首款移動AI芯片麒麟970，關(guān)鍵詞有首款A(yù)I移動計算平臺、4.5G全球最快LTE基帶（下行Cat.18，峰值速率1.2Gbps）、首次商用Mali-G72GPU（12核）、10nm先進工藝制程等。已經(jīng)引發(fā)A股中芯片股上漲的勢頭。
 
新發(fā)布的iPhone手機也搭載了蘋果自研的Bionic（仿生）芯片A11。而這款A(yù)I芯片的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎第一個重要的應(yīng)用就是iPhoneX的刷臉解鎖——FaceID。
 
據(jù)科技自媒體“智東西”，當(dāng)前人工智能芯片主要分為GPU、ASIC、FPGA。代表分別為NVIDIATesla系列GPU、Google的TPU、Xilinx的FPGA。此外，Intel還推出了融核芯片XeonPhi，適用于包括深度學(xué)習(xí)在內(nèi)的高性能計算，但目前根據(jù)公開消息來看在深度學(xué)習(xí)方面業(yè)內(nèi)較少使用。
 
其中，蘋果的A11、寒武紀(jì)的A1、谷歌的TPU等都屬于ASIC，也就是專用集成電路。
 
中國證券報也表示，AI產(chǎn)業(yè)面臨著以周計算的產(chǎn)業(yè)變化，華為和蘋果等巨頭紛紛推出帶有AI功能的移動設(shè)備，ASIC芯片定制化趨勢明顯；國內(nèi)寒武紀(jì)等神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片開始走向AI領(lǐng)域的前臺，AI化芯片將引來新的發(fā)展階段。

2017-09-25  來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體  香港華清電子(集團)有限公司  芯片戰(zhàn)爭