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汽車芯片正逐步成為半導(dǎo)體廠商爭奪的關(guān)鍵

高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)認(rèn)為,未來10年,科技領(lǐng)域最令人興奮的創(chuàng)新將出現(xiàn)在汽車領(lǐng)域,而非手機(jī)領(lǐng)域?!捌囌诮?jīng)歷一波巨大的創(chuàng)新浪潮,在這些創(chuàng)新中很多都是高通所擅長的領(lǐng)域,你會在這里看到越來越多高通的身影?!鄙鲜鲅哉撏伙@出,全球最大的智能 手機(jī)芯片 制造商正在轉(zhuǎn)移重心。


隨著汽車能做的事情越來越多,需要更先進(jìn)的處理器來驅(qū)動汽車,加強(qiáng)汽車控制,并提供娛樂。市場研究機(jī)構(gòu)IDC估計,到2021年,半導(dǎo)體供應(yīng)商將從汽車市場獲得50.1億美元的收入,比2016年增長52%。

應(yīng)用在手機(jī)中的許多技術(shù)將會被用于汽車,其中包括5G,這是移動連接的下一個大階段。5G的速度比我們目前的無線技術(shù)快100倍,比谷歌光纖(Google Fiber)的速度快10倍。在汽車行業(yè),它可以讓汽車無縫交流。

2017-09-25  來源:OFweek電子工程網(wǎng)

文章關(guān)鍵詞: 韋爾半導(dǎo)體  香港華清電子(集團(tuán))有限公司  汽車芯片
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