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RF技術(shù)要求革新，RF-SOI技術(shù)如何應(yīng)對(duì)？
2017年9月27日，2017國(guó)際RF-SOI論壇在上海浦東嘉里大酒店召開(kāi)。這次舉辦的2017國(guó)際RF-SOI論壇，是由上海新傲科技和國(guó)際SOI產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟共同主辦，延續(xù)了去年“物聯(lián)網(wǎng)與5G”的主題，言情了來(lái)自國(guó)內(nèi)外的多位專家介紹國(guó)際最先進(jìn)的RF-SOI技術(shù)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)及趨勢(shì)，推動(dòng)國(guó)內(nèi)RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。
“IoT、5G以及汽車(chē)電子等是驅(qū)動(dòng)RF-SOI未來(lái)應(yīng)用的主要應(yīng)用?！敝袊?guó)科協(xié)副主席，中國(guó)科學(xué)院院士王曦博士在論壇的開(kāi)幕式上表示。
推進(jìn)完整生態(tài)系統(tǒng)的建立
上海新傲科技總經(jīng)理王慶宇在專訪中表示，2017年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)了爆發(fā)時(shí)增長(zhǎng)，其中SOI市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以29%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2022年，達(dá)到18億萬(wàn)美元的規(guī)模。而中國(guó)作為最大的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，對(duì)于半導(dǎo)體的需求難以估量，也是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。
但是即便如此，中國(guó)能夠自給自足的半導(dǎo)體器件非常少，主要的核心芯片都是依賴進(jìn)口，這就為中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展提供了很大的發(fā)展機(jī)遇。
但是，王慶宇也指出，要想抓住這次發(fā)展機(jī)遇，就必須要建立完善的生態(tài)系統(tǒng)，“今天的RF-SOI論壇匯聚了來(lái)自材料、生產(chǎn)、產(chǎn)品以及運(yùn)營(yíng)商的，幾乎涉及整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的公司匯聚到了這里，共同探討如何推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！?br />
“發(fā)展不是我們推出什么產(chǎn)品，用戶就必須介紹什么產(chǎn)品?！闭嬲漠a(chǎn)品是應(yīng)當(dāng)通過(guò)接觸最終用戶，經(jīng)過(guò)上下游的思考，確定最終需要什么，再來(lái)決定生產(chǎn)什么。
SOI聯(lián)盟主席Dr.Carlos MAZURE在采訪中表示，“只有通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的共同協(xié)作，建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈，才能更好的推進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這是持續(xù)舉行國(guó)際RF-SOI論壇的原因之一?！?br />
那么還有其他原因嗎？
這就要說(shuō)到新傲目前所做的工作了。王慶宇在專訪中說(shuō)到。
據(jù)了解，上海新傲是一家研發(fā)和制造SOI材料的高科技公司，成立于2001年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端硅基材料公司。目前，新傲科技的SOI材料廣泛應(yīng)用于射頻器件、汽車(chē)電子、MEMS、光電子等領(lǐng)域，其中主要部分都是通過(guò)8英寸進(jìn)行量產(chǎn)。
現(xiàn)今，大多數(shù)RF應(yīng)用在智能手機(jī)、WiFi等無(wú)線通訊領(lǐng)域上，其中絕大多數(shù)使用了RF-SOI制造工藝。
但是，隨著5G與物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的不斷進(jìn)化，以及新一輪智能手機(jī)的更新?lián)Q代，這一切都需要更加成熟的RF技術(shù)支持。以上這些，都意味著對(duì)RF技術(shù)格芯的強(qiáng)烈需求。
從市場(chǎng)的規(guī)模來(lái)看，目前SOI市場(chǎng)依然保持著每年15%的增長(zhǎng)，“依照這種增長(zhǎng)速度，相當(dāng)于沒(méi)4-5年就翻一番。而整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都只保持一位數(shù)的增長(zhǎng)，可以說(shuō)SOI市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平。”Giorgio CESANA先生表示。
正是因?yàn)檫@樣蓬勃發(fā)展的市場(chǎng)，需要更加穩(wěn)定和健康的生態(tài)系統(tǒng)來(lái)支持產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
那么如何建立良好的生態(tài)系統(tǒng)呢？下面就從今天的論壇看一看產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)于SOI生態(tài)系統(tǒng)的思考吧。
價(jià)值創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
來(lái)自Tower Jazz公司的首席執(zhí)行官Russell Ellwanger先生從價(jià)值創(chuàng)新的角度表達(dá)的自己的看法。
Russell Ellwanger認(rèn)為，“對(duì)于個(gè)人來(lái)說(shuō)，價(jià)值創(chuàng)新能夠幫助個(gè)人成長(zhǎng)。同樣的 ，價(jià)值創(chuàng)新也能夠推動(dòng)公司的成長(zhǎng)和產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)。”
而TowerJazz 作為一家特種工藝晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要生產(chǎn)尺寸在1.0到0.13微米之間的集成電路，提供各種可定制流程工藝，包括：鍺化硅、BiCMOS、混合信號(hào)和 RFCMOS、CMOS 圖像傳感器、電源管理 (BCD) 和非揮發(fā)性內(nèi)存 (NVM) 以及 CMOS 和 MEMS 產(chǎn)品等。
TowerJazz 還提供世界級(jí)設(shè)計(jì)支持平臺(tái)，旨在完善其先進(jìn)的技術(shù)，并支持快速準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)流程。
此外，TowerJazz 還向需要擴(kuò)大產(chǎn)能或從研發(fā)線發(fā)展到生產(chǎn)線的IDM和無(wú)晶圓廠提供技術(shù)優(yōu)化流程服務(wù)。近幾年的數(shù)據(jù)顯示，TowerJazz 可以說(shuō)是增長(zhǎng)速度最快的Foundry廠商。
作為這樣一家公司的首席執(zhí)行官，Russell Ellwanger先生認(rèn)為RF-SOI技術(shù)能夠幫助產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)價(jià)值創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)。
從近幾年市場(chǎng)的主要趨勢(shì)來(lái)看，物聯(lián)網(wǎng)正在驅(qū)動(dòng)著整個(gè)產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)，無(wú)論是電源管理、傳感器還是高性能網(wǎng)絡(luò)連接，都出現(xiàn)了大幅度的增長(zhǎng)，“其中，高性能網(wǎng)絡(luò)連接更是保持著31%的增長(zhǎng)速度。”Russell Ellwanger表示。
而RF作為網(wǎng)絡(luò)連接的主要技術(shù)之一，更是廣泛的應(yīng)用在移動(dòng)終端，尤其是智能手機(jī)領(lǐng)域。而目前智能手機(jī)當(dāng)中所使用RF部件幾乎都是采用RF-SOI技術(shù)生產(chǎn)的。
以iPhone為例，就是采用了RF-SOI技術(shù)生產(chǎn)的射頻器件。
而隨著5G的出現(xiàn)，這一趨勢(shì)將會(huì)更加明顯。
因此，Russell Ellwanger表示，未來(lái)RF-SOI技術(shù)，將會(huì)隨著市場(chǎng)對(duì)于數(shù)據(jù)的需求出現(xiàn)迅猛的增長(zhǎng)，在5G出現(xiàn)之后，這一趨勢(shì)也將會(huì)繼續(xù)。而Tower Jazz將能夠?yàn)镽F-SOI技術(shù)提供必要的材料，并在其中扮演非常重要的角色。
推進(jìn)0.13um RF-SOI 平臺(tái)的升級(jí)
“RF-SOI工藝非常適合用來(lái)做射頻開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)，基于這種先進(jìn)的工藝，我們可以將MIPI標(biāo)準(zhǔn)控制接口、濾波器等集成在開(kāi)關(guān)模塊中，并且提供優(yōu)良的ESD可靠性，用于3G/4G的移動(dòng)終端中，”
因此，隨著智能手機(jī)的迅猛發(fā)展、5G應(yīng)用的日益成熟、無(wú)處不在的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等勢(shì)頭的出現(xiàn)，RF-SOI越發(fā)顯得重要，中芯國(guó)際助理總監(jiān)Jeff Zhu在演講中表示，“2018年，蜂窩芯片的數(shù)量預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到26.5億顆，其中以4G芯片占主要份額?！?br />
從目前的形勢(shì)來(lái)看，4G LTE芯片的出貨量已經(jīng)超越了3G芯片。
在中國(guó)呢？TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為了中國(guó)的主流標(biāo)準(zhǔn)，被廣泛的廠商所接受。而這些蜂窩芯片中都包含著RF射頻前端。
未來(lái)，隨著5G技術(shù)的出現(xiàn)，將會(huì)進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)射頻前端和RF-SOI技術(shù)技術(shù)的發(fā)展，并提出新的要求。
主要體現(xiàn)在更高的頻率、毫米波技術(shù)的應(yīng)用等幾個(gè)方面。
目前，中芯國(guó)際正在推進(jìn)0.13um RF-SOI 平臺(tái)的升級(jí)，努力滿足隨著5G等新技術(shù)的出現(xiàn)，而帶來(lái)的對(duì)于射頻前端的各種需求。
RF-SOI 為下一代手機(jī)提供性能和集成
格羅方德Peter Rabbeni先生在演講中表示，隨著從4G向5G市場(chǎng)的轉(zhuǎn)變，射頻前端市場(chǎng)正在不斷增長(zhǎng)。
這其中最大的原因原，就是從2G、3G、4G向5G發(fā)展的過(guò)程中，射頻前端所采用的器件的數(shù)量越來(lái)越多，結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜。
從上圖中，我們能夠看到，數(shù)量正在成倍的增長(zhǎng)，這就使得芯片的體積越來(lái)越大。
但是終端就要求芯片的體積要足夠的小，因?yàn)榻K端市場(chǎng)在往微型化這個(gè)方向前進(jìn)。
尤其是在5G即將到來(lái)的今天，這種要求愈加迫切。
5G這一新的標(biāo)準(zhǔn)為我們帶來(lái)的多種技術(shù)，要滿足這些技術(shù)的需求，就必須在芯片中加入更多的部件。
目前，微波集成電路采用的工藝主要有GaAs、SiGe BiCMOS、CMOS和RF-SOI，傳統(tǒng)采用的是GaAs，其優(yōu)點(diǎn)是RF性能好、擊穿電壓高，缺點(diǎn)是成本高、難于集成。目前，業(yè)界越來(lái)越多的公司都看重RF-SOI的發(fā)展，并不斷加大研發(fā)投入，其在功耗、易于集成方面具有先天優(yōu)勢(shì)。
所以，Peter Rabbeni先生也表示，RF-SOI將會(huì)在5G標(biāo)準(zhǔn)的影響下顯得更加重要。
未來(lái)無(wú)論在功率放大器、天線/模式轉(zhuǎn)換器、天線調(diào)諧器以及LNA上，RF-SOI都將有長(zhǎng)遠(yuǎn)的進(jìn)步，盡管目前在PA等領(lǐng)域，傳統(tǒng)GaAs由于性能原因仍將占據(jù)市場(chǎng)的重要地位，但在其他領(lǐng)域RF-SOI將成為市場(chǎng)的絕對(duì)主力。
目前，隨著數(shù)據(jù)傳輸?shù)膹?fù)雜度越來(lái)越高，手機(jī)射頻也變得越來(lái)越復(fù)雜，有更大的功率放大器、更多的開(kāi)關(guān)以及其他相關(guān)部件，因此給了RFSOI巨大的發(fā)展空間。
此外，還有來(lái)自索尼半導(dǎo)體的總經(jīng)理KAWASAKI介紹了“4G/5G天線協(xié)調(diào)進(jìn)展和SOI單芯片集成”，中國(guó)移動(dòng)項(xiàng)目經(jīng)歷宋丹女士介紹了“期待5G生態(tài)新合作，5G終端需求展望”等等。
總結(jié)
隨著4G網(wǎng)絡(luò)的普及，5G網(wǎng)絡(luò)的到來(lái)以及物聯(lián)網(wǎng)的新奇，一個(gè)無(wú)線新時(shí)代即將來(lái)臨，它們正在重塑人們的生活習(xí)慣。不管是終端的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，還是上游的材料、制造公司，都看好未來(lái)RF-SOI技術(shù)的發(fā)展。
與FD-SOI技術(shù)側(cè)重于低功耗、高性能不同，RF-SOI更加適用于高頻率器件，因此也更適合在射頻前端市場(chǎng)發(fā)展。
未來(lái)，SOI聯(lián)盟將繼續(xù)促進(jìn)SOI技術(shù)的發(fā)展并且加速SOI市場(chǎng)的成長(zhǎng)。目前市場(chǎng)的趨勢(shì)，對(duì)于RF技術(shù)革新的呼聲越來(lái)越高，這將會(huì)極大的促進(jìn)RF-SOI技術(shù)的發(fā)展！
2017-09-28 來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察
文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團(tuán))有限公司 RF-SOI技術(shù)
“IoT、5G以及汽車(chē)電子等是驅(qū)動(dòng)RF-SOI未來(lái)應(yīng)用的主要應(yīng)用?！敝袊?guó)科協(xié)副主席，中國(guó)科學(xué)院院士王曦博士在論壇的開(kāi)幕式上表示。
Giorgio CESANA（左）上海新傲科技總經(jīng)理王慶宇（中）Dr.Carlos MAZURE（右）
推進(jìn)完整生態(tài)系統(tǒng)的建立
上海新傲科技總經(jīng)理王慶宇在專訪中表示，2017年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)了爆發(fā)時(shí)增長(zhǎng)，其中SOI市場(chǎng)預(yù)計(jì)將以29%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2022年，達(dá)到18億萬(wàn)美元的規(guī)模。而中國(guó)作為最大的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，對(duì)于半導(dǎo)體的需求難以估量，也是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。
但是即便如此，中國(guó)能夠自給自足的半導(dǎo)體器件非常少，主要的核心芯片都是依賴進(jìn)口，這就為中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展提供了很大的發(fā)展機(jī)遇。
但是，王慶宇也指出，要想抓住這次發(fā)展機(jī)遇，就必須要建立完善的生態(tài)系統(tǒng)，“今天的RF-SOI論壇匯聚了來(lái)自材料、生產(chǎn)、產(chǎn)品以及運(yùn)營(yíng)商的，幾乎涉及整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的公司匯聚到了這里，共同探討如何推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！?br />
“發(fā)展不是我們推出什么產(chǎn)品，用戶就必須介紹什么產(chǎn)品?！闭嬲漠a(chǎn)品是應(yīng)當(dāng)通過(guò)接觸最終用戶，經(jīng)過(guò)上下游的思考，確定最終需要什么，再來(lái)決定生產(chǎn)什么。
SOI聯(lián)盟主席Dr.Carlos MAZURE在采訪中表示，“只有通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的共同協(xié)作，建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈，才能更好的推進(jìn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這是持續(xù)舉行國(guó)際RF-SOI論壇的原因之一?！?br />
那么還有其他原因嗎？
這就要說(shuō)到新傲目前所做的工作了。王慶宇在專訪中說(shuō)到。
據(jù)了解，上海新傲是一家研發(fā)和制造SOI材料的高科技公司，成立于2001年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高端硅基材料公司。目前，新傲科技的SOI材料廣泛應(yīng)用于射頻器件、汽車(chē)電子、MEMS、光電子等領(lǐng)域，其中主要部分都是通過(guò)8英寸進(jìn)行量產(chǎn)。
現(xiàn)今，大多數(shù)RF應(yīng)用在智能手機(jī)、WiFi等無(wú)線通訊領(lǐng)域上，其中絕大多數(shù)使用了RF-SOI制造工藝。
但是，隨著5G與物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的不斷進(jìn)化，以及新一輪智能手機(jī)的更新?lián)Q代，這一切都需要更加成熟的RF技術(shù)支持。以上這些，都意味著對(duì)RF技術(shù)格芯的強(qiáng)烈需求。
從市場(chǎng)的規(guī)模來(lái)看，目前SOI市場(chǎng)依然保持著每年15%的增長(zhǎng)，“依照這種增長(zhǎng)速度，相當(dāng)于沒(méi)4-5年就翻一番。而整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都只保持一位數(shù)的增長(zhǎng)，可以說(shuō)SOI市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于行業(yè)平均水平。”Giorgio CESANA先生表示。
正是因?yàn)檫@樣蓬勃發(fā)展的市場(chǎng)，需要更加穩(wěn)定和健康的生態(tài)系統(tǒng)來(lái)支持產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
那么如何建立良好的生態(tài)系統(tǒng)呢？下面就從今天的論壇看一看產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)于SOI生態(tài)系統(tǒng)的思考吧。
價(jià)值創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新
來(lái)自Tower Jazz公司的首席執(zhí)行官Russell Ellwanger先生從價(jià)值創(chuàng)新的角度表達(dá)的自己的看法。
Russell Ellwanger認(rèn)為，“對(duì)于個(gè)人來(lái)說(shuō)，價(jià)值創(chuàng)新能夠幫助個(gè)人成長(zhǎng)。同樣的 ，價(jià)值創(chuàng)新也能夠推動(dòng)公司的成長(zhǎng)和產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)。”
而TowerJazz 作為一家特種工藝晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)廠商，主要生產(chǎn)尺寸在1.0到0.13微米之間的集成電路，提供各種可定制流程工藝，包括：鍺化硅、BiCMOS、混合信號(hào)和 RFCMOS、CMOS 圖像傳感器、電源管理 (BCD) 和非揮發(fā)性內(nèi)存 (NVM) 以及 CMOS 和 MEMS 產(chǎn)品等。
TowerJazz 還提供世界級(jí)設(shè)計(jì)支持平臺(tái)，旨在完善其先進(jìn)的技術(shù)，并支持快速準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)流程。
此外，TowerJazz 還向需要擴(kuò)大產(chǎn)能或從研發(fā)線發(fā)展到生產(chǎn)線的IDM和無(wú)晶圓廠提供技術(shù)優(yōu)化流程服務(wù)。近幾年的數(shù)據(jù)顯示，TowerJazz 可以說(shuō)是增長(zhǎng)速度最快的Foundry廠商。
作為這樣一家公司的首席執(zhí)行官，Russell Ellwanger先生認(rèn)為RF-SOI技術(shù)能夠幫助產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)價(jià)值創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)。
從近幾年市場(chǎng)的主要趨勢(shì)來(lái)看，物聯(lián)網(wǎng)正在驅(qū)動(dòng)著整個(gè)產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)，無(wú)論是電源管理、傳感器還是高性能網(wǎng)絡(luò)連接，都出現(xiàn)了大幅度的增長(zhǎng)，“其中，高性能網(wǎng)絡(luò)連接更是保持著31%的增長(zhǎng)速度。”Russell Ellwanger表示。
而RF作為網(wǎng)絡(luò)連接的主要技術(shù)之一，更是廣泛的應(yīng)用在移動(dòng)終端，尤其是智能手機(jī)領(lǐng)域。而目前智能手機(jī)當(dāng)中所使用RF部件幾乎都是采用RF-SOI技術(shù)生產(chǎn)的。
以iPhone為例，就是采用了RF-SOI技術(shù)生產(chǎn)的射頻器件。
而隨著5G的出現(xiàn)，這一趨勢(shì)將會(huì)更加明顯。
因此，Russell Ellwanger表示，未來(lái)RF-SOI技術(shù)，將會(huì)隨著市場(chǎng)對(duì)于數(shù)據(jù)的需求出現(xiàn)迅猛的增長(zhǎng)，在5G出現(xiàn)之后，這一趨勢(shì)也將會(huì)繼續(xù)。而Tower Jazz將能夠?yàn)镽F-SOI技術(shù)提供必要的材料，并在其中扮演非常重要的角色。
推進(jìn)0.13um RF-SOI 平臺(tái)的升級(jí)
“RF-SOI工藝非常適合用來(lái)做射頻開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)，基于這種先進(jìn)的工藝，我們可以將MIPI標(biāo)準(zhǔn)控制接口、濾波器等集成在開(kāi)關(guān)模塊中，并且提供優(yōu)良的ESD可靠性，用于3G/4G的移動(dòng)終端中，”
因此，隨著智能手機(jī)的迅猛發(fā)展、5G應(yīng)用的日益成熟、無(wú)處不在的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等勢(shì)頭的出現(xiàn)，RF-SOI越發(fā)顯得重要，中芯國(guó)際助理總監(jiān)Jeff Zhu在演講中表示，“2018年，蜂窩芯片的數(shù)量預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到26.5億顆，其中以4G芯片占主要份額?！?br />
從目前的形勢(shì)來(lái)看，4G LTE芯片的出貨量已經(jīng)超越了3G芯片。
在中國(guó)呢？TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為了中國(guó)的主流標(biāo)準(zhǔn)，被廣泛的廠商所接受。而這些蜂窩芯片中都包含著RF射頻前端。
未來(lái)，隨著5G技術(shù)的出現(xiàn)，將會(huì)進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)射頻前端和RF-SOI技術(shù)技術(shù)的發(fā)展，并提出新的要求。
主要體現(xiàn)在更高的頻率、毫米波技術(shù)的應(yīng)用等幾個(gè)方面。
目前，中芯國(guó)際正在推進(jìn)0.13um RF-SOI 平臺(tái)的升級(jí)，努力滿足隨著5G等新技術(shù)的出現(xiàn)，而帶來(lái)的對(duì)于射頻前端的各種需求。
RF-SOI 為下一代手機(jī)提供性能和集成
格羅方德Peter Rabbeni先生在演講中表示，隨著從4G向5G市場(chǎng)的轉(zhuǎn)變，射頻前端市場(chǎng)正在不斷增長(zhǎng)。
這其中最大的原因原，就是從2G、3G、4G向5G發(fā)展的過(guò)程中，射頻前端所采用的器件的數(shù)量越來(lái)越多，結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜。
從上圖中，我們能夠看到，數(shù)量正在成倍的增長(zhǎng)，這就使得芯片的體積越來(lái)越大。
但是終端就要求芯片的體積要足夠的小，因?yàn)榻K端市場(chǎng)在往微型化這個(gè)方向前進(jìn)。
尤其是在5G即將到來(lái)的今天，這種要求愈加迫切。
5G這一新的標(biāo)準(zhǔn)為我們帶來(lái)的多種技術(shù)，要滿足這些技術(shù)的需求，就必須在芯片中加入更多的部件。
目前，微波集成電路采用的工藝主要有GaAs、SiGe BiCMOS、CMOS和RF-SOI，傳統(tǒng)采用的是GaAs，其優(yōu)點(diǎn)是RF性能好、擊穿電壓高，缺點(diǎn)是成本高、難于集成。目前，業(yè)界越來(lái)越多的公司都看重RF-SOI的發(fā)展，并不斷加大研發(fā)投入，其在功耗、易于集成方面具有先天優(yōu)勢(shì)。
所以，Peter Rabbeni先生也表示，RF-SOI將會(huì)在5G標(biāo)準(zhǔn)的影響下顯得更加重要。
未來(lái)無(wú)論在功率放大器、天線/模式轉(zhuǎn)換器、天線調(diào)諧器以及LNA上，RF-SOI都將有長(zhǎng)遠(yuǎn)的進(jìn)步，盡管目前在PA等領(lǐng)域，傳統(tǒng)GaAs由于性能原因仍將占據(jù)市場(chǎng)的重要地位，但在其他領(lǐng)域RF-SOI將成為市場(chǎng)的絕對(duì)主力。
目前，隨著數(shù)據(jù)傳輸?shù)膹?fù)雜度越來(lái)越高，手機(jī)射頻也變得越來(lái)越復(fù)雜，有更大的功率放大器、更多的開(kāi)關(guān)以及其他相關(guān)部件，因此給了RFSOI巨大的發(fā)展空間。
此外，還有來(lái)自索尼半導(dǎo)體的總經(jīng)理KAWASAKI介紹了“4G/5G天線協(xié)調(diào)進(jìn)展和SOI單芯片集成”，中國(guó)移動(dòng)項(xiàng)目經(jīng)歷宋丹女士介紹了“期待5G生態(tài)新合作，5G終端需求展望”等等。
總結(jié)
隨著4G網(wǎng)絡(luò)的普及，5G網(wǎng)絡(luò)的到來(lái)以及物聯(lián)網(wǎng)的新奇，一個(gè)無(wú)線新時(shí)代即將來(lái)臨，它們正在重塑人們的生活習(xí)慣。不管是終端的移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，還是上游的材料、制造公司，都看好未來(lái)RF-SOI技術(shù)的發(fā)展。
與FD-SOI技術(shù)側(cè)重于低功耗、高性能不同，RF-SOI更加適用于高頻率器件，因此也更適合在射頻前端市場(chǎng)發(fā)展。
未來(lái)，SOI聯(lián)盟將繼續(xù)促進(jìn)SOI技術(shù)的發(fā)展并且加速SOI市場(chǎng)的成長(zhǎng)。目前市場(chǎng)的趨勢(shì)，對(duì)于RF技術(shù)革新的呼聲越來(lái)越高，這將會(huì)極大的促進(jìn)RF-SOI技術(shù)的發(fā)展！
2017-09-28 來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察
文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體 香港華清電子(集團(tuán))有限公司 RF-SOI技術(shù)
