集成電路封測產(chǎn)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要環(huán)節(jié)，是伴隨著集成電路芯片不斷發(fā)展和變化的，近年來在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的地位日見凸顯。在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動下，集成電路封裝測試業(yè)在資本并購層面展示出前所未有的活力，成長速度遠(yuǎn)高于全球平均水平。特別是國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的迅速啟動，封裝測試業(yè)的技術(shù)能力和工藝水平不斷得到提高，中高端產(chǎn)品的先進(jìn)封裝技術(shù)工藝持續(xù)與國際水平接軌，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化。

近五年國內(nèi)封測業(yè)內(nèi)資企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)

至2016年年底，國內(nèi)規(guī)模以上集成電路封裝測試企業(yè)有89家，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)占35%。內(nèi)資企業(yè)以封測代工業(yè)為主，外資企業(yè)以IDM型為其母公司封裝測試自有產(chǎn)品為主。在世界集成電路封裝測試業(yè)前十大企業(yè)中，2012年長電科技進(jìn)入，排名第6位。2016年長電科技以銷售額28.99億美元，同比增長12.6%，占世界集成電路封測十大企業(yè)營收入總額的14.90%，躍居第三；華天科技、通富微電也進(jìn)入世界前十大企業(yè)，排名第七和第八。


集成電路封測業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2017年1~6月國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)銷售額800.1億元，同比增長13.2%，達(dá)到了2012年全年的銷售額。2016年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)銷售收入1523.2億元，為2012年的805.68億元的189.2%。預(yù)計(jì)到2017年，國內(nèi)集成電路封測業(yè)銷售收入將是2012年的2倍。

近年來集成電路封測業(yè)分布更趨合理。國內(nèi)封裝測試企業(yè)主要集中于長江三角洲、京津環(huán)渤海灣、中西部和珠江三角洲地區(qū)，占比分別為56.2%、14.6%、12.4%、12.4%；其他地區(qū)占比4.4%。

國內(nèi)封測業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力不斷得到提升

國內(nèi)集成電路封裝的四大領(lǐng)軍企業(yè)，長電科技、通富微電、華天科技和晶方科技在先進(jìn)封裝技術(shù)上不斷深化布局、加強(qiáng)研發(fā)力度，并取得一定的進(jìn)展，代表了國內(nèi)集成電路封測的先進(jìn)工藝技術(shù)水平。根據(jù)封測行業(yè)不完全統(tǒng)計(jì)，至2016年國內(nèi)的集成電路產(chǎn)品中，中高端先進(jìn)封裝的占比約為32%，國內(nèi)部分主要封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品中，先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達(dá)到40%~60%的水平。

長電科技擁有全球?qū)＠奈⑿⌒图上到y(tǒng)基板工藝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于多芯片和SiP集成的QFN、LGA、BGA封裝。其關(guān)鍵技術(shù)是在面板封裝上實(shí)現(xiàn)扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）設(shè)計(jì)能力，細(xì)微的尺寸帶來超小超薄的封裝。在微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(shù)（MIS）、25μm超薄芯片堆疊工藝技術(shù)等方面，已達(dá)到國際先進(jìn)水平，擁有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)。同時(shí)，基于CuPillar的低成本高密度先進(jìn)倒裝封裝技術(shù)-fcCuBE，顯著降低了倒裝封裝中由于密間距和高I/O帶來的高成本。

華天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)上，取得了長足的進(jìn)展。在TSV（SiP）封裝技術(shù)方面，12英寸圖像傳感器晶圓級封裝，硅基麥克風(fēng)基板封裝實(shí)現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)；在指紋識別上，開發(fā)出TSV硅通孔晶圓級封裝方案和超薄引線塑封技術(shù)；國產(chǎn)CPU的FCBGA封裝技術(shù)量產(chǎn)成功；FC+WB技術(shù)，PA封裝技術(shù)進(jìn)入了批量生產(chǎn)階段。

通富微電在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，如BGA、FC-CSP（CopperPillar）、WLP、SiP等方面有良好的進(jìn)展。在12英寸28nm先進(jìn)封裝測試全制程方面成功量產(chǎn)。在CopperClip產(chǎn)品上，實(shí)現(xiàn)了多芯片封裝，單顆產(chǎn)品最多包含4片Clip，無鍵合打線，并通過客戶可靠性驗(yàn)證實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

蘇州晶方專注于先進(jìn)封裝領(lǐng)域，堅(jiān)持自主研發(fā)，其CIS晶圓級先進(jìn)封裝、指紋識別芯片晶圓級先進(jìn)封裝和MEMS晶圓級先進(jìn)封裝均達(dá)到國際先進(jìn)水平。針對虛擬現(xiàn)實(shí)、智能制造及汽車電子等新領(lǐng)域進(jìn)一步投入下一代先進(jìn)封裝工藝的開發(fā)。

封測板塊重大科技專項(xiàng)取得顯著成效

據(jù)初步統(tǒng)計(jì)，國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”項(xiàng)目在集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的積極推動下，發(fā)揮“大兵團(tuán)作戰(zhàn)”優(yōu)勢，至2016年年底實(shí)現(xiàn)重大專項(xiàng)項(xiàng)目的銷售額達(dá)104.47億元，申請專利2622項(xiàng)，授權(quán)1240項(xiàng)。

在國家重大科技專項(xiàng)的推動下，集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)有了長足的進(jìn)步。國際領(lǐng)先的TSV-CIS、WaferBumping、FBGA、FC-BGA、WLCSP、FBGA、MEMS、RF-SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)成功開發(fā)或已規(guī)模導(dǎo)入量產(chǎn)。長電科技、華天科技、通富微電等企業(yè)在“3D-MIS封裝技術(shù)”、“多圈FCQFN封裝技術(shù)”和“FCCSP封裝技術(shù)產(chǎn)品”等領(lǐng)域取得了新的突破。蘇州晶方率先建成世界首條12英寸CISTSV晶圓級封裝量產(chǎn)線。高端40nm/28nm等技術(shù)節(jié)點(diǎn)相應(yīng)的高密度封裝技術(shù)、大功率器件封裝技術(shù)、封裝系統(tǒng)集成技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化成效初顯；高端封裝規(guī)模及比重進(jìn)一步增加，具備與國內(nèi)和部分國外IC設(shè)計(jì)企業(yè)的全面配套能力（設(shè)計(jì)、開發(fā)、封裝、測試等）；新型自主知識產(chǎn)權(quán)封裝技術(shù)獲得國際主流認(rèn)可，開始進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)。

在國家科技重大專項(xiàng)的支持下，國內(nèi)企業(yè)的研發(fā)水平不斷提高?！案叨朔庋b工藝及高容量閃存集成封裝技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”等項(xiàng)目順利通過了專項(xiàng)組織的驗(yàn)收，并成功獲得了國內(nèi)外高端客戶連續(xù)增長的訂單。封裝測試設(shè)備與材料應(yīng)用工程項(xiàng)目和封測工藝、裝備及材料開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目順利展開，如無引腳、細(xì)節(jié)距、多芯片、疊層、芯片級、系統(tǒng)級、圓片級、硅穿孔等系列先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)，產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)學(xué)研用之間的合作進(jìn)一歩得到加強(qiáng)，創(chuàng)新體系、創(chuàng)新實(shí)力、創(chuàng)新效果大大改善，推動了我國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展。

更為可喜的是，由中科院微電子所和封測產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方等9家單位共同投資建立的華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研究領(lǐng)域包括2.5D/3D硅通孔（TSV）互連及集成關(guān)鍵技術(shù)、晶圓級高密度封裝技術(shù)、SiP產(chǎn)品應(yīng)用以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證、改進(jìn)與研發(fā)。

目前已建成完整的12英寸（兼容8英寸）中道工藝生產(chǎn)加工平臺和微組裝平臺、擁有兩個(gè)工程類研發(fā)中心和三個(gè)公共技術(shù)服務(wù)平臺，具有12英寸晶圓TSV制造技術(shù)能力和細(xì)節(jié)距微凸點(diǎn)制造能力以及先進(jìn)封裝微組裝能力，同時(shí)具備芯片的前端測試和可靠性分析能力，以及先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真能力。不僅可以向企業(yè)定向提供封裝成套技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)移、工藝加工等服務(wù)，還可以為產(chǎn)業(yè)界提供一個(gè)公共服務(wù)研發(fā)平臺，開展共性技術(shù)攻關(guān)。我國企業(yè)已經(jīng)擁有585項(xiàng)國內(nèi)（國際）專利、為100多家企業(yè)提供數(shù)百項(xiàng)技術(shù)服務(wù)、開發(fā)了多款具有產(chǎn)業(yè)化前景的產(chǎn)品，衍生、孵化了多家企業(yè)。

產(chǎn)業(yè)基金的參與進(jìn)一步做大做強(qiáng)封測產(chǎn)業(yè)

隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的逐步落地，以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項(xiàng)目啟動，國內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動擴(kuò)產(chǎn)、收購、重組，帶動了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合，國內(nèi)封測企業(yè)也加快了國際化進(jìn)程。如長電科技收購星科金鵬、通富微電收購AMD封測廠、華天科技收購美國FCI等，大大加強(qiáng)了國內(nèi)企業(yè)的技術(shù)實(shí)力。

中芯國際成為長電科技最大單一法人股東，全力朝向虛擬IDM廠邁進(jìn)，吸引IC設(shè)計(jì)業(yè)者高度關(guān)注，尤其高通已投資中芯長電，聯(lián)發(fā)科亦積極與長電科技、通富微電合作，凸顯晶圓代工及封測廠結(jié)盟新策略，已逐漸整合成新勢力。長電科技與中芯國際合作建設(shè)的中芯長電，具有12英寸凸塊加工及配套晶圓芯片測試能力，成功實(shí)施凸柱12英寸封裝，更好地貼近了中國這一全球最大的移動終端市場，從而幫助芯片設(shè)計(jì)公司明顯地縮短市場反應(yīng)時(shí)間，更好地服務(wù)于快速更新?lián)Q代的移動終端市場。通富微電與華虹宏力、上海華力在芯片設(shè)計(jì)、8/12英寸芯片制造、凸點(diǎn)制造、微凸點(diǎn)測試等中段工藝技術(shù)、FC/TSV/SiP等先進(jìn)封裝測試技術(shù)方面進(jìn)行戰(zhàn)略合作，合作開發(fā)相關(guān)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈貫通，優(yōu)勢互補(bǔ)，資源共享，組成合作共贏的戰(zhàn)略同盟。

除此，長電科技還在蘇北宿遷、安徽滁州等地進(jìn)行投資擴(kuò)產(chǎn)，華天科技分別在西安、昆山等地實(shí)施產(chǎn)業(yè)擴(kuò)展，通富微電在合肥、廈門實(shí)施投資擴(kuò)建等。

協(xié)同創(chuàng)新是推動封測業(yè)下一步發(fā)展的關(guān)鍵

從后摩爾時(shí)代的發(fā)展方向來看，封測技術(shù)的發(fā)展必將為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來前所未有的機(jī)遇，產(chǎn)業(yè)鏈全方位協(xié)同創(chuàng)新將是推動我國集成電路封測業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的重要途徑之一。

共性技術(shù)研發(fā)平臺——華進(jìn)半導(dǎo)體，是后摩爾時(shí)代企業(yè)創(chuàng)新協(xié)同模式的一次有益探索。華進(jìn)模式很好地解決了企業(yè)間競爭與合作的矛盾，充分利用了企業(yè)間的優(yōu)勢資源，也解決了研發(fā)過程中知識產(chǎn)權(quán)的歸屬等問題，研發(fā)平臺對提升行業(yè)的整體技術(shù)水平起到了很好的促進(jìn)作用。

晶圓和封裝的協(xié)同——中芯長電。隨著“中道”的誕生，封測企業(yè)與晶圓制造企業(yè)的合作，成為一種新的協(xié)同模式。長電科技與中芯國際建立具有12英寸凸塊加工及配套測試能力的產(chǎn)業(yè)鏈，采用純代工模式，專注于半導(dǎo)體中段先進(jìn)工藝開發(fā)和制造；華天科技與武漢新芯，通富微電與華力電子，相繼展開深層次合作。

協(xié)同設(shè)計(jì)，這是基于產(chǎn)品研發(fā)的一種設(shè)計(jì)和封裝的創(chuàng)新模式。現(xiàn)今由于芯片功能、電源管理等變得愈來愈復(fù)雜，封裝的結(jié)構(gòu)也愈發(fā)復(fù)雜。傳統(tǒng)的IC-封裝-PCB依次的設(shè)計(jì)順序已經(jīng)不適用于今天的產(chǎn)品。IC-封裝-PCB之間的綜合協(xié)同設(shè)計(jì)已成為必然。

聯(lián)合體協(xié)同，這是基于封測產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新模式。主要應(yīng)由終端用戶、設(shè)計(jì)企業(yè)、芯片企業(yè)、封測企業(yè)、以及材料、設(shè)備供應(yīng)商等組成完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢技術(shù)、人才和資源，解決關(guān)鍵技術(shù)、大型設(shè)備、核心材料在研發(fā)初期缺乏資金、人才、技術(shù)和設(shè)備的困境，最終滿足終端用戶的產(chǎn)業(yè)需求。

注：本文作者系國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副理事長兼秘書長于燮康

2017-09-29  來源：慧聰電子網(wǎng)

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體  香港華清電子(集團(tuán))有限公司  集成電路封測業(yè)