三星半導(dǎo)體是業(yè)界首個(gè)商用10nm工藝生產(chǎn)移動(dòng)處理器的廠商，如今三星為了保持自己在行業(yè)中的領(lǐng)先地位，又給自己的10nm系列工藝追加了新的11nm LPP工藝。同時(shí)三星還進(jìn)一步公開了目前尚在研發(fā)進(jìn)程中的7nm LPP工藝的進(jìn)度和初步細(xì)節(jié)。


根據(jù)三星公布的數(shù)據(jù)，全新的11nm LPP工藝和自家的14nm LPP比起來(lái)，在功耗不變的前提下性能提升15%，芯片面積縮小10%。在將來(lái)，11nm工藝將會(huì)和目前的10nm工藝并存，新的11nm工藝除了面向高端旗艦級(jí)手機(jī)，還會(huì)應(yīng)用于更多中高端手機(jī)上面。

新的11nm工藝將會(huì)在2018年上半年完成量產(chǎn)的準(zhǔn)備，使用這一工藝的處理器相信最快會(huì)在2018年正式發(fā)布。至于廣受關(guān)注的7nm LPP工藝，三星表示其EUV生產(chǎn)技術(shù)目前已經(jīng)提上日程，三星的目標(biāo)是在2018年下半年啟動(dòng)初步的量產(chǎn)工作。

“三星新加入半導(dǎo)體路線圖的11nm工藝能夠?yàn)楦鄻踊膽?yīng)用提供更高端的選擇”，三星半導(dǎo)體副總裁兼半導(dǎo)體市場(chǎng)部總監(jiān)Ryan Lee表示，“這也標(biāo)志著三星正式完成了接下來(lái)三年從14nm至11nm、10nm、8nm以及7nm的布局?！?br />
2017-09-30  來(lái)源：知客數(shù)碼

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體  香港華清電子(集團(tuán))有限公司  三星半導(dǎo)體  11nm LPP  7nm