晶圓代工二哥聯(lián)電暫不參與先進制程競賽，專注提升28納米和14納米制程的競爭力。共同總經理簡山杰指出，將以追求特定領域的市占率進入前兩名為目標，預估28納米對營收貢獻可于三至四季內回到兩成水準。
 
聯(lián)電為晶圓雙雄之一，面臨國際半導體產業(yè)的激烈競爭和臺積電的領先優(yōu)勢，仍積極布局短、中、長期發(fā)展策略。簡山杰指出，公司策略目標為創(chuàng)造獲利和擴大市占率，決定暫時不再追求先進制程，避免折舊攤提持續(xù)處于高峰而影響獲利目標。
 
簡山杰認為，無論是5G或物聯(lián)網等，對于芯片需求仍相當巨大，會根據需求強化需要的技術。目前聯(lián)電仍是市場上少數可以提供28納米HKMG gate-last制程的晶圓代工廠之一，并擁有臺南及廈門兩個策略性的生產據點，可以服務全球客戶。
 
在短期發(fā)展策略上，簡山杰表示，聯(lián)電將會專注強化晶圓專工的核心制造能力及提升營運效率，擴展在8寸和12寸的制程趨勢，以加強在晶圓專業(yè)代工市場的競爭力，以因應市場趨勢并切入新的應用領域。
 
聯(lián)電因此鎖定特定領域為發(fā)展重點，包括智能手機的相關應用、應用處理器（AP）和基帶芯片（BB）、射頻收發(fā)器（RF Transceiver）、OLED面板驅動芯片、觸控和驅動整合芯片（IDC）、MEMS等。
 
簡山杰指出，聯(lián)電中期策略將以擴大市占率為重點，去年廈門量產的12寸晶圓廠為第二個12納米基地，除了能服務中國客戶群，也能提供中國半導體市場全方位的技術資源與晶圓制造服務，并協(xié)助全球客戶分散地區(qū)性風險，確保競爭優(yōu)勢。
 
長期策略方面，聯(lián)電仍將持續(xù)致力于新技術的開發(fā)及應用，以因應市場趨勢，并拓展現有產品以外的市占率，包含物聯(lián)網、工業(yè)應用、車用和家電等應用市場。
 
針對暫緩參與10納米以下先進制程競賽，簡山杰強調，現階段采取務實策略，雖會開發(fā)新技術，但對新技術重新定義，不再是14納米、10納米、7納米一路追。
 
簡山杰指出，聯(lián)電會選擇自己的戰(zhàn)場，要在特定技術做到最領先、最極致，做出競爭力，目標是是要在特定應用領域市占率拿到前兩名的位置。
 
聯(lián)電在大陸的布局甚早，一直是半導體領域的領先者，28納米和14納米均已量產出貨。簡山杰認為，聯(lián)電的14 納米技術在電性速度與耗電量的表現都符合產業(yè)水準，良率已達到客戶要求，第2季起挹注營收，達到新的里程碑。簡山杰指出，下半年14納米將持續(xù)出貨，后續(xù)投資和業(yè)務開發(fā)會以創(chuàng)造獲利為導向。
 
至于28納米方面，聯(lián)電自2014年上半年進入量產后，至2016年下半年的營收占比即達到20%，但今年第3季因客戶調整而下滑。簡山杰表示，未來將配合市場趨勢及客戶需求，持續(xù)開發(fā)更先進的制程技術，預計28納米對營收的貢獻將于未來三至四季內會回到20%。另外，為了降低成本、提升毛利率表現，聯(lián)電也將努力提升工廠的營運效率，透過導入工業(yè)4.0來提升產值、增加彈性，支援新產品的開發(fā)。

2017-10-09  來源：半導體行業(yè)觀察

文章關鍵詞： 韋爾半導體  香港華清電子(集團)有限公司  聯(lián)電  晶圓代工