集成電路是半導體產(chǎn)業(yè)的核心，也是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，占整個半導體行業(yè)規(guī)模的80%以上。隨著2013年以來全球經(jīng)濟的逐步復蘇，在消費類電子以及新興應用領(lǐng)域強勁需求的帶動下，2013年全球半導體產(chǎn)業(yè)恢復增長，增速達4.8%。2015年全球半導體銷售市場規(guī)模與上年基本持平，達3351.68億美元。

分地區(qū)而言，亞太地區(qū)(除日本)已成為全球半導體市場增長最為迅猛的區(qū)域，2015年該地區(qū)半導體市場銷售規(guī)模達2010.70億美元，占全球市場規(guī)模的59.99%，中國市場已成為推動亞太地區(qū)(除日本)發(fā)展的重要動力。


未來兩年全球半導體市場規(guī)模將呈穩(wěn)步增長趨勢，2017年全球半導體市場規(guī)模將增長至3464.50億美元。其中，亞太地區(qū)(除日本) 半導體市場規(guī)模至2017年將達2077.92億美元。

受益于國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持以及全球集成電路產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移趨勢加快，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度明顯快于全球水平。據(jù)前瞻數(shù)據(jù)庫顯示，2017年上半年中國集成電路銷售量累計為735.5億塊，同比增長24.47%，產(chǎn)銷率為98.9%，同比去年增長0.8%。


隨著加工技術(shù)的日益成熟和標準化程度的不斷提高，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展，形成新的產(chǎn)業(yè)模式，即垂直分工模式。 在該模式下，設(shè)計、制造和封裝測試分離成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的獨立一環(huán)。

從全球產(chǎn)業(yè)鏈分布而言，芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試的收入約占產(chǎn)業(yè)鏈整體銷售收入的27%、 51%和 22%。自上世紀90年代開始，我國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步由大而全的綜合制造模式走向芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三業(yè)并舉，各自相對獨立發(fā)展的格局，且銷售規(guī)模保持著快速增長態(tài)勢。

其中芯片設(shè)計業(yè)銷售規(guī)模由2010年的383億元增長至2015年的1325億元，晶圓制造業(yè)銷售規(guī)模由2010年的409億元增長至2015年的900.8億元，封裝測試業(yè)銷售規(guī)模由2010年的632億元增長至2015年的1384億元，年均復合增長率分別達28.18%、 17.11%和 16.97%。

2017-10-10  來源：前瞻網(wǎng)

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導體  香港華清電子(集團)有限公司 中國2017年上半年集成電路銷量