21世紀以來，電子信息、新能源、新材料、生物技術等學科技術交叉融合引發(fā)了新一輪科技革命和產業(yè)變革，為全球制造業(yè)帶來深刻影響。這一變革與中國加快轉變經濟發(fā)展方式、建設制造強國形成歷史交匯，對中國制造業(yè)的發(fā)展帶來了極大的挑戰(zhàn)和機遇。

作為制造業(yè)的重要技術和產業(yè)支撐、乃至工業(yè)的“糧食”，集成電路產業(yè)的技術水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。國際金融危機后，發(fā)達國家加緊經濟結構戰(zhàn)略性調整，集成電路產業(yè)的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性地位進一步凸顯，美國更將其視為未來20年從根本上改造制造業(yè)的四大技術領域之首。當前，全球集成電路產業(yè)已進入重大調整變革期，隨著投資規(guī)模迅速攀升，市場份額加速向優(yōu)勢企業(yè)集中，國際企業(yè)通過構建合作聯盟、兼并重組、專利布局等方式強化核心環(huán)節(jié)控制力，給我國集成電路產業(yè)發(fā)展帶來極大挑戰(zhàn)。但同時，云計算、物聯網、大數據等新業(yè)態(tài)的興起、并購重組、產業(yè)戰(zhàn)略轉移也為我國實現趕超提供了難得機遇。在此新形勢下，國家高度關注集成電路產業(yè)發(fā)展，政策持續(xù)出臺為產業(yè)營造了良好的發(fā)展環(huán)境。

2014年，《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》正式發(fā)布。作為今后一段時期指導我國集成電路產業(yè)發(fā)展的行動綱領，《綱要》對加快產業(yè)發(fā)展具有重要意義，為我國未來集成電路產業(yè)發(fā)展指明了方向。同年，國家集成電路產業(yè)投資基金設立，長期困擾我國集成電路產業(yè)發(fā)展的資金難題得以有效解決，良好的產業(yè)環(huán)境正逐步形成。各地區(qū)也紛紛響應《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》，北京、上海、天津、安徽、四川等多個省市相繼出臺扶持政策，推進本地區(qū)產業(yè)發(fā)展，集成電路產業(yè)迎來新一輪快速發(fā)展的大好時機。

2016年，中國集成電路產業(yè)保持了較快的增長勢頭，全年產業(yè)銷售額規(guī)模為4335.5億元，同比增長20.1%，集成電路產量為1318.0億塊，同比增長12.6%。


從IC設計、芯片制造以及封裝測試三業(yè)的發(fā)展情況來看，設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%；制造業(yè)受到國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動，2016年依然快速增長，同比增長25.1%，銷售額1126.9億元；封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。設計業(yè)規(guī)模首次超過封裝測試業(yè)，成為中國集成電路產業(yè)銷售額最大的產業(yè)環(huán)節(jié)。


作為產業(yè)鏈的上游高附加值環(huán)節(jié)，我國IC設計業(yè)近幾年來發(fā)展非常迅速。2016年，在中國市場需求的強勁帶動下，設計業(yè)規(guī)模達到1644.3億元，同比增長24.1%。


2016年，國內IC設計業(yè)的產業(yè)集中度進一步提高，TOP10企業(yè)占行業(yè)銷售總額的42.2%，TOP10企業(yè)的準入門檻提高到了20.5億元。其中海思半導體的2016年銷售達到303.0億元，成為中國首家銷售額突破300億的集成電路設計企業(yè)，繼續(xù)穩(wěn)居中國最大的集成電路設計企業(yè)。


2016年全年中國集成電路設計業(yè)不僅在規(guī)模上有進一步的提升，在發(fā)展質量上也獲得了顯著的成績：先進設計企業(yè)已經成功導入16nm制程工藝；海思、展訊作為行業(yè)龍頭，均已進入全球Fabless企業(yè)前十名。展訊在并入紫光集團后，擁有了雄厚的資金支持，從而得以在全球范圍內招募優(yōu)秀的研發(fā)人員，其產品也在鞏固中低端市場的同時開始邁向高端市場；海思則憑借多年來在通信領域的積累繼續(xù)向領先者的地位發(fā)起沖擊。此外，匯頂科技、格科微電子等企業(yè)也均在各自的領域有著不俗的表現。

制造業(yè)方面，截至2016年底，中國現有的72條6英寸以上集成電路芯片生產線中，8英寸生產線已經達到20條，12英寸生產線也已有10條，在建和規(guī)劃建設的12英寸線也在10條以上。除了領先的中芯國際等幾家致力于先進邏輯工藝的廠商之外，其余以8英寸及以下生產線為主的制造業(yè)企業(yè)，在發(fā)展特色工藝領域均有較大的發(fā)展，未來在MEMS制造、功率器件等領域將有激烈的競爭。

展望未來，《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》明確提出，未來國內集成電路產業(yè)規(guī)模的年均增速要保持在20%左右，到2020年，產業(yè)規(guī)模突破9000億元人民幣，移動智能終端、網絡通信、云計算、物聯網、大數據等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，通用微處理器、存儲器等核心產品形成自主設計與生產能力；6/14nm制造工藝實現規(guī)模量產；封裝測試技術進入全球第一梯隊；關鍵裝備和材料進入國際采購體系。要實現這一發(fā)展目標，離不開持續(xù)的高強度資本投入。

然而，從目前國內集成電路行業(yè)的實際狀況來看，普遍存在投資分散、盲目收購的情況。部分企業(yè)及地方政府出于卡位國內產業(yè)發(fā)展先機、集聚產業(yè)資源的考慮，在新建項目及并購企業(yè)等方面已經顯現出盲目沖動的苗頭。這些“非理性”的行為不但給產業(yè)發(fā)展帶來了“虛火”，更無端導致了西方國家政府對中國企業(yè)搶奪關鍵核心技術的擔憂，干擾了國內企業(yè)的正常投資與并購活動。

如果從國內集成電路供給側來看，我國集成電路市場供給不足、產業(yè)投資強度不足的整體格局始終未有改變。反之，局部性的供給過剩、投資過熱卻偶有發(fā)生。對此，有必要未雨綢繆，集中精力在重點領域、重點區(qū)域進行布局，避免分散性的低水平重復投資。

從重點領域來看，結合國內集成電路產業(yè)發(fā)展的需求及突破的難度，近期宜以存儲器及晶圓代工領域為重。存儲器是應用最為普遍的高端通用芯片之一，在集成電路細分市場中規(guī)模居首，是最為體現集成電路規(guī)模經濟效應和先進制造工藝的產品；存儲器技術是集成電路技術的核心標志之一，其工藝線寬的進步帶動著整個集成電路產業(yè)鏈的演進升級。目前，存儲器相關關鍵技術掌握在三星、東芝、海力士等幾家寡頭企業(yè)手中，歐美日韓等國出于技術封鎖等方面的考慮限制先進技術轉讓，這使得我國的存儲器產業(yè)發(fā)展始終處于被“卡脖子”的困局。2017年3月，中興通訊遭遇美國巨額罰款事件再次表明，提升芯片技術水平和創(chuàng)新能力是抵御國外技術限制的重要手段。因此，掌握存儲器核心技術、提升產業(yè)協同創(chuàng)新能力、真正實現自主可控，對我國集成電路產業(yè)發(fā)展而言意義深遠。

從重點區(qū)域來看，截止目前國內集成電路產業(yè)基本分布在省會城市或沿海的計劃單列市，并基本呈現“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的集成電路產業(yè)“沿江發(fā)展軸”，以及北起大連，南至珠海的集成電路產業(yè)“沿海產業(yè)帶”。近兩年來國內新的集成電路重點項目布局依然集中于上述區(qū)域，如沿江發(fā)展軸上的成都、重慶、武漢、南京，以及沿海產業(yè)帶上的天津、上海、泉州、廈門、深圳等。未來國內集成電路產業(yè)將進一步強化核心區(qū)域的進一步集聚以及不同區(qū)域之間的差異化協同，其他區(qū)域將更多地定位為區(qū)域性配套發(fā)展或者特殊產品及工藝的補充發(fā)展。

2017-10-10  來源：中國科技網

文章關鍵詞： 韋爾半導體  香港華清電子(集團)有限公司  集成電路產業(yè)發(fā)展