為了能讓AI(人工智能)應(yīng)用可以加速落地，除了明確的商業(yè)模式或是應(yīng)用功能外，半導(dǎo)體元件的整體表現(xiàn)也直接影響AI市場發(fā)展。近期除了矽智財業(yè)者們有較多動作外，英特爾近期在中國針對摩爾定律發(fā)展發(fā)表談話，針對自家10nm制程，擁有十足信心；此外，也大力抨擊其他競爭對手10nm制程，并非是英特爾競爭對手。

與此同時，英特爾也宣布旗下的FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯閘陣列)產(chǎn)品確定將搭載自家10nm制程，并搭配下一代HBM(高頻寬記憶體)技術(shù)。而Xilinx現(xiàn)有最高階產(chǎn)品線Virtex UltraScale+，采用16nm FinFET制程，也搭載了HBM2記憶體。

1. Inference市場競爭升溫，英特爾與NVDIA、Xilinx較勁

目前兩大FPGA供應(yīng)商在AI市場的產(chǎn)品策略，都明顯聚焦在Inference(推論)端，而英特爾雖然向中國市場喊話，積極推廣其代工業(yè)務(wù)，但同時宣示10nm技術(shù)與新一代FPGA產(chǎn)品采用全新制程等相關(guān)訊息，在某一程度上，這也是向外界宣示英特爾在Inference端將有新品推出。

就英特爾說法，既然都以10nm制程為基礎(chǔ)，在電晶體密度等各項表現(xiàn)的比較上，英特爾贏過其他競爭對手，這也說明了英特爾專用于Inference的FPGA，將有相當(dāng)亮眼的性能表現(xiàn)。

此一舉動，對賽靈思（Xilinx）與英偉達(dá)（NVIDIA）來說，無疑有相當(dāng)濃厚的較勁意味。這也間接造成英特爾與臺積電陣營在先進(jìn)制程與異質(zhì)封裝技術(shù)之間的戰(zhàn)爭，也將于2018年再次升溫。

2. FPGA搭載HBM，英特爾與臺積電陣營角力勢將難免

臺積電跨足封裝市場已經(jīng)不是業(yè)界新聞，而HBM技術(shù)的出現(xiàn)也是同樣。為了提升系統(tǒng)整體效能，AMD與NVIDIA兩大繪圖芯片供應(yīng)商，早已引進(jìn)HBM技術(shù)，除了提升繪圖芯片效能外，也能有效縮減空間。

而臺積電為了能滿足客戶需求，除了借重創(chuàng)意電子本就在HBM有不少技術(shù)優(yōu)勢外，也拉攏了記憶體大廠Hynix，由臺積電搭橋，希望透過三方合作模式，滿足對于HBM有高度需求的芯片供應(yīng)商。

就近年發(fā)展歷程來看，至少可確定的是，繪圖芯片與FPGA廠商皆高度仰賴HBM技術(shù)，英特爾一旦推出10nm的FPGA產(chǎn)品，屆時若再加上Xilinx的7nm產(chǎn)品也面世，市場將免不了諸多性能比較，那么晶圓廠所肩負(fù)的先進(jìn)制程技術(shù)與采用的HBM所需的記憶體等，都將一一被放大檢視。

而英特爾與臺積電陣營間的市場角力，或許將因為新一代FPGA陸續(xù)面世關(guān)系，漸漸白熱化。

（文/拓墣產(chǎn)業(yè)研究院 姚嘉洋）

2017-10-11  來源：和訊網(wǎng)

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