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中國半導體產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析
1、半導體行業(yè)發(fā)展概況
全球半導體市場在周期性波動中穩(wěn)步增長，2016年市場規(guī)模已達到3389億美元。美國、日本、歐洲及亞太地區(qū)是目前全球半導體市場的主要分布地區(qū)。其中，以中國為核心的亞太市場已成為市場中心，占據(jù)著六成的市場份額，美國占兩成，歐洲、日本各占一成。但是2016年各區(qū)域市場增速差別很大，美國、歐洲市場衰減4.5%左右，亞太日本增加4%左右。
半導體市場分為集成電路、光電器件、傳感器和分立元件。集成電路是目前全球半導體市場最主要的產品，占據(jù)著80%以上的市場份額，傳感器占一成，分立器件占半成，光電器件占3～4%左右;同時，光電器件及傳感器正成為帶動市場持續(xù)增長的熱點領域。2016年傳感器四場增長率達22%之多。
在集成電路領域，微處理器、存儲器、邏輯電路及模擬電路是構成市場的四大類主要產品，其中，微處理器及存儲器合計占據(jù)了一半左右的份額。模擬芯片占18%，邏輯芯片占1/3，2016年模擬芯片增長6%。
從市場應用的角度看，通信領域仍為第一大應用市場，占四成市場份額，計算機領域占1/3市場，消費電子占一成，汽車電子、工業(yè)和醫(yī)療各占7%，政府和軍事領域占1%左右。
汽車電子開始成為半導體行業(yè)企業(yè)關注的下一個重要熱點，主要原因有，汽車可能成為繼電腦、智能手機之后的第三個通用計算平臺和互聯(lián)網(wǎng)入口，汽車自動駕駛技術的發(fā)展需要大量芯片支持。目前各大半導體廠商都在積極布局。如，高通公司通過并購恩智浦半導體進軍汽車電子市場;安森美并購了Fairchild，以補足其在中、高壓功率器件上的短版;瑞薩則通過收購Intersil，鞏固其在汽車電子市場的地位等。
Fabless公司發(fā)展領先行業(yè)
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2016年全球IC設計業(yè)(fabless)銷售規(guī)模為904億美元，增長12.27%，高于全球半導體11.2個百分點。全球fabless公司的銷售額占全球半導體產業(yè)的比重為26.7%，比2015年提升3.1個百分點。
美國的IC設計公司市場占有率為53%;中國臺灣地區(qū)的IC設計公司的市場占有率為18%;全球IC設計業(yè)中，市場占有率增長最快的是中國設計公司，2016年增長至10%。
晶圓代工業(yè)臺灣繼續(xù)一家獨大
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2016年全球半導體晶圓代工市場持續(xù)成長，整體銷售額達500.5億美元，相比2015年的452.37億美元，增長10.06%;半導體晶圓代工業(yè)的集中度也進一步提高，2016年全球半導體晶圓前十大代工公司銷售額合計為477.54億美元，相比2015年的428.32億美元，增長11.49%。晶圓代工業(yè)前十大企業(yè)中，中國臺灣地區(qū)4家，中國內地2家，美國，韓國，以色列，德國各一家。根據(jù)拓璞產業(yè)研究院統(tǒng)計，全球28nm代工產能產能龍頭為臺積電，產能占比接近70%。中國內地廠商目前在28nm制程領域仍處于起步階段，2016年貢獻營收的僅有中芯國際。
封測代工臺灣地區(qū)保持領先
根據(jù)TechSearch 統(tǒng)計，2016年全球封測產業(yè)，日月光、安靠和長電科技位居前三名。2016全球封測十強企業(yè)銷售額合計193.99億美元，比2015年增長10%。2016全球封測十強企業(yè)，中國臺灣地區(qū)有5家企業(yè)入圍;中國內地有3家企業(yè)，美國和新加坡各有1家。其中通富微電收購蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權，華天科技收購美國FCI，增長率分別高達86.45%和33.60%。
半導體研發(fā)支出繼續(xù)高速增長
近幾年全球集成電路資本支出保持在600億美元以上長。由于集成電路生產線建設、設備購置等投資費用較高，投入金額最高的都是IDM和FOUNDRY類企業(yè)。2016年，Samsung、TSMC、Intel的資本支出都在百億美元左右。
全球半導體行業(yè)研發(fā)投入強度始終保持高位，進入到2000年后，全球集成電路整體R&D投資占比維持在15%-18%的較高水平，遠遠高于其它行業(yè)。2016年全球半導體行業(yè)R&D投資增長率達到了17.7%，規(guī)模達到637億美元，創(chuàng)歷史新高。
2016年全球TOP10半導體企業(yè)R&D投資增長率達到了17%。設計企業(yè)R&D投入占比較高，主要原因是下游客戶對于產品性能需求的提升、技術演進速度較快、市場競爭相對激烈;存儲器芯片類企業(yè)由于技術相對成熟、研發(fā)需求較低、市場競爭壓力較小，R&D占比相對較低，大部分在15%以下。另外，TSMC等FOUNDRY企業(yè)由于以制造為主，成本主要在于產品生產及設備維護，R&D投資占比相對較小。
2、中國集成電路市場需求現(xiàn)狀
根據(jù)統(tǒng)計，中國集成電路市場規(guī)模已據(jù)全球之首，2016年達到2000億美元左右。并且未來幾年的市場增長率在7～8%，無論是與其他國家比，還是與其他行業(yè)比，這都是一個比較高的增長率。
2016年，熱點產品帶動了中國市場的增長。汽車產品增長率最高，達14.5%，智能手機、家用電器穩(wěn)步增長，PC行業(yè)繼續(xù)衰減，此外物聯(lián)網(wǎng)市場增長比較快。
供需總量上看，國內集成電路市場主要依賴進口局面依舊，去年一年進口芯片2270億美元，達到第二名(石油1165億)、第三名(鐵礦砂577億)、第四名(汽車及底盤446億)的總和。
從增長率看，汽車電子、工業(yè)控制領域繼續(xù)引領市場增長，汽車產量增加14.5%，但是汽車電子市場增加34.4%，工業(yè)控制領域增加21%，其他網(wǎng)絡通信、消費電子增加10%左右。
從產品結構看，嵌入式產品與存儲器市場需求旺盛。智能硬件成為新興市場熱點，2016年中國智能硬件市場規(guī)模仍保持強勁的增長態(tài)勢，達到1039.8億元，同比增長141.6%。產品技術性能的不斷完善，以及智能硬件功能進一步細分以滿足用戶不同的潛在需求是增長的源動力。
智能硬件的幾個細分市場都處于爆發(fā)式增長階段，如智能穿戴產品、智能家具、智能交通、智能醫(yī)療，增長率都在100%以上。這些市場在未來幾年預計繼續(xù)高速增長。
預測未來幾年，國內芯片市場加速發(fā)展，增長率在20%左右。2020年估計能夠比2016年翻一番。
2017-11-02 來源：中國投資咨詢網(wǎng)
文章關鍵詞： 韋爾半導體 香港華清電子(集團)有限公司 中國半導體產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析
全球半導體市場在周期性波動中穩(wěn)步增長，2016年市場規(guī)模已達到3389億美元。美國、日本、歐洲及亞太地區(qū)是目前全球半導體市場的主要分布地區(qū)。其中，以中國為核心的亞太市場已成為市場中心，占據(jù)著六成的市場份額，美國占兩成，歐洲、日本各占一成。但是2016年各區(qū)域市場增速差別很大，美國、歐洲市場衰減4.5%左右，亞太日本增加4%左右。
半導體市場分為集成電路、光電器件、傳感器和分立元件。集成電路是目前全球半導體市場最主要的產品，占據(jù)著80%以上的市場份額，傳感器占一成，分立器件占半成，光電器件占3～4%左右;同時，光電器件及傳感器正成為帶動市場持續(xù)增長的熱點領域。2016年傳感器四場增長率達22%之多。
在集成電路領域，微處理器、存儲器、邏輯電路及模擬電路是構成市場的四大類主要產品，其中，微處理器及存儲器合計占據(jù)了一半左右的份額。模擬芯片占18%，邏輯芯片占1/3，2016年模擬芯片增長6%。
從市場應用的角度看，通信領域仍為第一大應用市場，占四成市場份額，計算機領域占1/3市場，消費電子占一成，汽車電子、工業(yè)和醫(yī)療各占7%，政府和軍事領域占1%左右。
汽車電子開始成為半導體行業(yè)企業(yè)關注的下一個重要熱點，主要原因有，汽車可能成為繼電腦、智能手機之后的第三個通用計算平臺和互聯(lián)網(wǎng)入口，汽車自動駕駛技術的發(fā)展需要大量芯片支持。目前各大半導體廠商都在積極布局。如，高通公司通過并購恩智浦半導體進軍汽車電子市場;安森美并購了Fairchild，以補足其在中、高壓功率器件上的短版;瑞薩則通過收購Intersil，鞏固其在汽車電子市場的地位等。
Fabless公司發(fā)展領先行業(yè)
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2016年全球IC設計業(yè)(fabless)銷售規(guī)模為904億美元，增長12.27%，高于全球半導體11.2個百分點。全球fabless公司的銷售額占全球半導體產業(yè)的比重為26.7%，比2015年提升3.1個百分點。
美國的IC設計公司市場占有率為53%;中國臺灣地區(qū)的IC設計公司的市場占有率為18%;全球IC設計業(yè)中，市場占有率增長最快的是中國設計公司，2016年增長至10%。
晶圓代工業(yè)臺灣繼續(xù)一家獨大
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2016年全球半導體晶圓代工市場持續(xù)成長，整體銷售額達500.5億美元，相比2015年的452.37億美元，增長10.06%;半導體晶圓代工業(yè)的集中度也進一步提高，2016年全球半導體晶圓前十大代工公司銷售額合計為477.54億美元，相比2015年的428.32億美元，增長11.49%。晶圓代工業(yè)前十大企業(yè)中，中國臺灣地區(qū)4家，中國內地2家，美國，韓國，以色列，德國各一家。根據(jù)拓璞產業(yè)研究院統(tǒng)計，全球28nm代工產能產能龍頭為臺積電，產能占比接近70%。中國內地廠商目前在28nm制程領域仍處于起步階段，2016年貢獻營收的僅有中芯國際。
封測代工臺灣地區(qū)保持領先
根據(jù)TechSearch 統(tǒng)計，2016年全球封測產業(yè)，日月光、安靠和長電科技位居前三名。2016全球封測十強企業(yè)銷售額合計193.99億美元，比2015年增長10%。2016全球封測十強企業(yè)，中國臺灣地區(qū)有5家企業(yè)入圍;中國內地有3家企業(yè)，美國和新加坡各有1家。其中通富微電收購蘇州AMD和馬來西亞檳城AMD各85%股權，華天科技收購美國FCI，增長率分別高達86.45%和33.60%。
半導體研發(fā)支出繼續(xù)高速增長
近幾年全球集成電路資本支出保持在600億美元以上長。由于集成電路生產線建設、設備購置等投資費用較高，投入金額最高的都是IDM和FOUNDRY類企業(yè)。2016年，Samsung、TSMC、Intel的資本支出都在百億美元左右。
全球半導體行業(yè)研發(fā)投入強度始終保持高位，進入到2000年后，全球集成電路整體R&D投資占比維持在15%-18%的較高水平，遠遠高于其它行業(yè)。2016年全球半導體行業(yè)R&D投資增長率達到了17.7%，規(guī)模達到637億美元，創(chuàng)歷史新高。
2016年全球TOP10半導體企業(yè)R&D投資增長率達到了17%。設計企業(yè)R&D投入占比較高，主要原因是下游客戶對于產品性能需求的提升、技術演進速度較快、市場競爭相對激烈;存儲器芯片類企業(yè)由于技術相對成熟、研發(fā)需求較低、市場競爭壓力較小，R&D占比相對較低，大部分在15%以下。另外，TSMC等FOUNDRY企業(yè)由于以制造為主，成本主要在于產品生產及設備維護，R&D投資占比相對較小。
2、中國集成電路市場需求現(xiàn)狀
根據(jù)統(tǒng)計，中國集成電路市場規(guī)模已據(jù)全球之首，2016年達到2000億美元左右。并且未來幾年的市場增長率在7～8%，無論是與其他國家比，還是與其他行業(yè)比，這都是一個比較高的增長率。
2016年，熱點產品帶動了中國市場的增長。汽車產品增長率最高，達14.5%，智能手機、家用電器穩(wěn)步增長，PC行業(yè)繼續(xù)衰減，此外物聯(lián)網(wǎng)市場增長比較快。
供需總量上看，國內集成電路市場主要依賴進口局面依舊，去年一年進口芯片2270億美元，達到第二名(石油1165億)、第三名(鐵礦砂577億)、第四名(汽車及底盤446億)的總和。
從增長率看，汽車電子、工業(yè)控制領域繼續(xù)引領市場增長，汽車產量增加14.5%，但是汽車電子市場增加34.4%，工業(yè)控制領域增加21%，其他網(wǎng)絡通信、消費電子增加10%左右。
從產品結構看，嵌入式產品與存儲器市場需求旺盛。智能硬件成為新興市場熱點，2016年中國智能硬件市場規(guī)模仍保持強勁的增長態(tài)勢，達到1039.8億元，同比增長141.6%。產品技術性能的不斷完善，以及智能硬件功能進一步細分以滿足用戶不同的潛在需求是增長的源動力。
智能硬件的幾個細分市場都處于爆發(fā)式增長階段，如智能穿戴產品、智能家具、智能交通、智能醫(yī)療，增長率都在100%以上。這些市場在未來幾年預計繼續(xù)高速增長。
預測未來幾年，國內芯片市場加速發(fā)展，增長率在20%左右。2020年估計能夠比2016年翻一番。
2017-11-02 來源：中國投資咨詢網(wǎng)
文章關鍵詞： 韋爾半導體 香港華清電子(集團)有限公司 中國半導體產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析
