特瑞仕半導(dǎo)體株式會(huì)社(日本東京都中央?yún)^(qū) 董事總經(jīng)理:芝宮　孝司　第二東京證券交易所:6616)開發(fā)了把4個(gè)肖特基二極管和LDO電壓調(diào)整器組成一體的多重芯片模塊電源IC。

 

近年來，隨著搭載了薄型鋰離子電池及超級(jí)電容的智能卡產(chǎn)品不斷增加，出現(xiàn)了對(duì)簡易無線充電的要求。

 

XCM414系列產(chǎn)品，在封裝組件內(nèi)部用電橋連接4個(gè)肖特基二極管，對(duì)輸入的AC(交流)進(jìn)行全波整流，經(jīng)外接電容進(jìn)行平滑處理之后，輸入到 內(nèi)部LDO電壓調(diào)整器。此模塊電源IC對(duì)應(yīng)高電壓輸入、輸出穩(wěn)定的電壓。通過把簡易無線供電時(shí)必須的肖特基二極管電橋和LDO電壓調(diào)整器搭載到同一封裝組件中，從AC電壓得到穩(wěn)定的DC輸出電壓。

 

采用了高度僅0.33mm的超薄型封裝組件，最適用于智能卡、要求小型且低消耗的IoT元件、聽覺儀器(無線耳機(jī)、助聽器到等)

 

等應(yīng)用。特瑞仕為這些應(yīng)用今年大力強(qiáng)化了產(chǎn)品陣容。

 

特瑞仕今后也將根據(jù)市場(chǎng)需求迅速開發(fā)產(chǎn)品，為實(shí)現(xiàn)富裕的社會(huì)繼續(xù)做出貢獻(xiàn)。

 

【XCM414系列產(chǎn)品的特長】

 

? 在1個(gè)封裝組件中搭載了二極管電橋和LDO電壓調(diào)整器

 

? 采用了超薄小型封裝組件USP-8B10(2.6 x 2.9 x h0.33mm)

 

▲XCM414系列  USP-8B10 (2.6 x 2.9 x h0.33mm)

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2017-11-06  來源：EEFOCUS與非網(wǎng) 

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體  香港華清電子(集團(tuán))有限公司  肖特基  LDO電壓調(diào)整器  超薄電源IC