三季報公布之后，市場才逐步覺醒，發(fā)現(xiàn)主力重倉的品種都已經(jīng)連續(xù)創(chuàng)出了新高，三季報重倉的兩大方向是大金融和大消費(fèi)，而三季報持倉是滯后的，短期出現(xiàn)的特征則是主力開始進(jìn)行新一輪的調(diào)倉換股，這部分資金將會如何選擇板塊呢？近期走勢最強(qiáng)的當(dāng)屬是國產(chǎn)芯片概念，那就以國產(chǎn)芯片為例進(jìn)行剖析，看看主力資金是“擇偶”到底是什么樣子的？

半導(dǎo)體行業(yè)作為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，受國家戰(zhàn)略支持。2014年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立。截至2016年，基金決策投資43個項目，覆蓋設(shè)計、制造、封裝測試、裝備、材料等芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，累計項目承諾投資額達(dá)到818億元，實際出資超過560億元。2015年出臺的《集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》提出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年復(fù)合增長率為20%，達(dá)到9300億元。

我國半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)入快速發(fā)展周期。2016年，產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元，同比增長20.1%。2017年一季度實現(xiàn)銷售額2201.3億元，同比增長19%，遠(yuǎn)高于全球1.1%的增速。

需要旺盛，增長率能夠保持在20%左右的速度是非常難得的。

進(jìn)入四季度以來，雖然市場熱點(diǎn)分散，博弈情緒上升，但是在今年整體分化明顯的市場環(huán)境下，市場機(jī)會主要集中在部分行業(yè)的龍頭個股。事實上，下半年以來，在價值投資強(qiáng)勢崛起的背景下，資金在市場上頻頻抱團(tuán)取暖，涌向景氣行業(yè)的大盤和績優(yōu)個股。

這樣的情況，在機(jī)構(gòu)調(diào)研上市公司上同樣有所表現(xiàn)。Wind資訊數(shù)據(jù)顯示，截至11月7日，四季度以來，兩市共有352家上市公司接受了超過500次的機(jī)構(gòu)調(diào)研。在行業(yè)分布上，機(jī)構(gòu)調(diào)研集中抱團(tuán)數(shù)個行業(yè)的趨勢明顯，其重點(diǎn)關(guān)注的行業(yè)有中藥、西藥、生物技術(shù)、建筑工程、基礎(chǔ)化工、工業(yè)機(jī)械、電子元件、半導(dǎo)體等等。特別是近期，機(jī)構(gòu)集中調(diào)研重點(diǎn)行業(yè)的趨勢更加明顯，醫(yī)藥、半導(dǎo)體行業(yè)上市公司成為其組團(tuán)調(diào)研的對象。僅以翰宇藥業(yè)為例，10月以來，公司已經(jīng)數(shù)次接待機(jī)構(gòu)調(diào)研，參與調(diào)研的包括華泰證券、華夏基金、富達(dá)基金(香港)、銀河證券等一百多家機(jī)構(gòu)。

四季度抱團(tuán)調(diào)研的醫(yī)藥和半導(dǎo)體，這和近期板塊表現(xiàn)熱度是相吻合的。

今年7月國務(wù)院頒布的《新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃》中明確提出，要重點(diǎn)突破智能芯片與系統(tǒng)等一批關(guān)鍵技術(shù)，建立新一代人工智能關(guān)鍵共性技術(shù)體系?！昂浼o(jì)”處理器正是中科院在智能方向基礎(chǔ)研究的關(guān)鍵突破，未來通過產(chǎn)學(xué)研用的結(jié)合，具有持續(xù)引領(lǐng)世界人工智能發(fā)展新潮流的潛力。相關(guān)龍頭細(xì)分龍頭受益明顯，已經(jīng)在業(yè)績開始體現(xiàn)。