“中國智造”何時不再“芯痛”
最近,我看了一檔介紹老年助聽器的節(jié)目,里面提到老人助聽器里一個小小的芯片完全要依賴進口。芯片價格高達120美元,直接推高了助聽器的成本,使得高端助聽器單價高達七八千元。
老年助聽器之痛,正從側(cè)面印證了中國制造業(yè)“芯痛”的一面。與歐美一些發(fā)達國家相比,我們在芯片研發(fā)方面的實力的確相對較弱。
據(jù)統(tǒng)計,中國集成電路市場規(guī)模已成為全球第一,2016年達到2000億美元左右。預(yù)測未來幾年,國內(nèi)芯片市場規(guī)模將加速發(fā)展,增長率在20%左右。到2020年,市場規(guī)模估計能比2016年翻一番。
然而,如此巨大的市場,對中國而言,半導(dǎo)體領(lǐng)域卻幾乎是賣方市場。根據(jù)2016全球半導(dǎo)體最新預(yù)估排名,其中美國有8家半導(dǎo)體廠入榜,日本、歐洲與中國臺灣地區(qū)各有3家,韓國則有2家擠進榜單,新加坡也有1家上榜,大陸半導(dǎo)體企業(yè)仍無緣前20強,可見中國“半導(dǎo)體”之弱。
當下國內(nèi)也有不少芯片企業(yè),但大多數(shù)從事低端領(lǐng)域生產(chǎn)。高端芯片利潤高,污染小,但是進入難度大,需要的技術(shù)儲備多;低端芯片門檻低,相對容易進入,但是拼價格,對環(huán)境的污染大。最典型的低端芯片就是二三級管的生產(chǎn),全球的90%以上生產(chǎn)在中國做,耗費大量自然資源又賺不到高利潤。
面對國外芯片技術(shù)壟斷,國內(nèi)半導(dǎo)體應(yīng)用企業(yè)應(yīng)對無力。去年3月,美國商務(wù)部在其網(wǎng)站發(fā)布消息,以違反美國出口管制法規(guī)為由將中興通訊列入“實體清單”,對其采取出口限制。面對美國供應(yīng)商斷供的威脅,中興毫無還手之力,尋遍中國也找不出能替代高通的“中國芯”,只能認罰8.92億美元。據(jù)了解,不光是芯片技術(shù),生產(chǎn)芯片的原材料——硅片,我們也遠遠落后。
正是意識到了“芯痛”危機,國家把“極大規(guī)模集成電路制造裝備與成套工藝專項”列為我國16個重大科研專項中第二個專項(業(yè)內(nèi)簡稱“02專項”),要求各家科研機構(gòu)和企業(yè)集中攻克難題。此外,國家還推出集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,目前已經(jīng)出資600多億元,各地也紛紛出臺配套政策和投入資金,優(yōu)先發(fā)展“中國芯”。
政策的支持、資金的投入、高端技術(shù)人才的回歸,讓“中國芯”開始有了重大突破。像上?!拔⑺伞钡木A植球工藝設(shè)備、寧波江豐電子的高純?yōu)R射靶材、寧波金瑞泓的大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)能力等,都打破了國外壟斷技術(shù),迎來爆發(fā)式增長。其中,寧波江豐電子已經(jīng)成功上市,發(fā)行價為每股4.65元,目前的市場價格已經(jīng)突破70元。
中國“智造”如何不再“芯痛”,一方面不要過分悲觀,一方面要政府和企業(yè)投入更多資金,出臺更多政策,吸引更多人才。
據(jù)統(tǒng)計,全球半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入強度始終保持高位,進入2000年后,全球集成電路整體R&D投資占比維持在15%-18%的較高水平,遠遠高于其他行業(yè)。近幾年全球集成電路資本支出保持在600億美元以上的增長。2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)R&D投資增長率達到了17.7%,規(guī)模達到637億美元,創(chuàng)歷史新高,2016年Samsung、TSMC、Intel的資本支出都在百億美元左右。
因此,盡管我國已經(jīng)加大了資金投入,但和國際芯片科研投入相比,仍是小巫見大巫。要解決這一問題,需要各地加大配套投入,同時,也需要出臺政策,比如對“芯片”企業(yè),符合相關(guān)條件,開辟通道優(yōu)先上市融資,再比如對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的人才,需要加大本土培養(yǎng)力度,加大海外引智力度,吸引國外人才為我所用。
2017-11-10 來源:新華網(wǎng)