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iPhone X最深度拆解:神秘芯片與雙主板雙電池
iPhone X上市已經(jīng)將近一個月的時間，作為10周年的紀(jì)念款機(jī)型，新iPhone有著史上最優(yōu)越的面板以及內(nèi)部架構(gòu)，今天我們分享一套外媒iFixit的拆機(jī)圖，為網(wǎng)友解析雙主板、雙電池以及意外發(fā)現(xiàn)的神秘芯片。
1-X 向經(jīng)典致敬
蘋果首次使用了雙電池的設(shè)計，并且也融合了最小面積的PCB以支持所有零配件的裝配，經(jīng)過重新設(shè)計的內(nèi)部雖然很局限，但卻非常的合理，再X廣下我們也能清晰的看出無線充電線圈、電池以及主板輪廓。
X光下的iPhone X背部
想要保證機(jī)身內(nèi)部的合理布局以及較高的散熱需求，并不是一件簡單的事兒，更加集成化的內(nèi)部也走在行業(yè)的最前端，我們馬上進(jìn)入實(shí)際的拆解環(huán)節(jié)吧。
首先還是先擰掉螺絲，前幾代一直是這樣的設(shè)計，充電接口處兩枚螺絲。
擰掉螺絲
螺絲擰入的布局方式基本相同，但螺絲比原先更長了，五角星的內(nèi)凹槽沒有變化。
加熱邊緣
由于iPhone X采用OLED屏幕，比原先更加脆弱，所以沒有采用熱風(fēng)槍直吹，而是采用熱袋熱敷邊框的方式。
吸開面板
熱敷了將近30分鐘后，用吸盤開始分離上下兩部分。
內(nèi)部呈現(xiàn)出來
拆開屏幕總成后，我們看到了整體的內(nèi)部布局，整體的布局來看，電池占據(jù)了非常大的面積，足有60%左右，并且呈L形布局，在后續(xù)拆解中我們也將繼續(xù)對電池進(jìn)行分析，還有一點(diǎn)值得關(guān)注的就是在電池的正上方，PCB板等元器件的空間非常的小，而且格外的緊湊。
和以往不同的是，一般吸盤吸掉屏幕總成，拔掉排線就足以使上下兩部分分離，但新手機(jī)的排線處多設(shè)計了一塊長條的固定板，其中多枚螺絲輔助固定，這樣更加保證了內(nèi)部排線和部分模塊的強(qiáng)度。
拆卸固定擋板
拆卸掉擋板后拔掉排線最終將上下兩部分成功分離，一共三根排線需要拔掉，一會我們在給讀者們介紹這三個模塊。
首次采用雙電池設(shè)計
上圖看內(nèi)部就非常清晰了，與X光拍出的相同，我們還是對面積極小的PCB主板等模塊非常好奇。
攝像頭拆卸
首先拆下地步右上方的雙攝像頭，拔掉排線即可完成操作。
緊接著拆解就到了重頭戲，到了拆卸主板的時候。
右側(cè)為8與X主板大小對比
壓住其中一邊輕輕一撬就輕松拆下，主板非常的小，甚至比當(dāng)年的4S還要小，密集恐懼癥的讀者還是別點(diǎn)開大圖看細(xì)節(jié)了。
BGA熱風(fēng)槍分離主板
兩塊主板采用上下堆疊的設(shè)計，并且采用了BGA封裝的焊接方式，不了解BGA的讀者自行百度吧，這里就不過多贅述了。最終只能用BGA熱風(fēng)槍分離已經(jīng)焊接好的雙層主板。由于BGA封裝非常的精密，所以整體工序非常緩慢。
分離出三大模塊
拆卸完畢后，主板攤開后的總面積比腎8大35%左右，利用雙層堆疊最終只是后者的60%面積。
主板A布局
上圖所示，最大的紅色區(qū)塊為蘋果APL1W72 A11仿生處理器，且上邊覆蓋著SK海力士3GB內(nèi)存，左方橙色為蘋果338S00341-B1芯片，臨近的黃色和綠色分別為德州儀器78AVZ81、NXP1612A1控制器；右方青、紫為音頻編碼器、電源管理IC單元。
主板B布局
第二塊紅色為蘋果wifi及藍(lán)牙模塊，橙色是LTE收發(fā)模塊，綠色則為功放，紫色為博通功放，藍(lán)色則是NFC控制器，青色則為博通BCM觸摸控制器。
主板C布局
第三個小塊則是東芝64G閃存，橙色則為音頻放大器。
X光下的主板細(xì)節(jié)
三個部分有點(diǎn)像最先集成化的筆記本產(chǎn)品，將芯片集成到一塊主板，其它模塊到第二塊主板，第三塊則是存儲等元器件；而在X光的拍攝下，我們發(fā)現(xiàn)這三塊堆疊的主板并不是采用排線鏈接，取而代之的是一片密密麻麻立體結(jié)構(gòu)的穿孔。
下面到了另一個關(guān)注點(diǎn)，那就是電池。
L型雙電池
前文我們提到了電池占據(jù)了手機(jī)內(nèi)部60%的空間，并且兩塊電池呈現(xiàn)L形布局，拔掉排線翹起來就可拆卸，用戶日后更換電池可以說比較方便。
其實(shí)做成了一塊
雖然世人一直認(rèn)為X采用了兩塊電池，但實(shí)際上這兩塊電池內(nèi)部是采用串聯(lián)接入的，也就是說這是一塊“L”形的電池，而并不是兩塊并聯(lián)而城。電池規(guī)格為10.35W、2716mAh、3.81V。
Face ID模塊
最后拆卸底部首次采用的模塊——Face ID模塊。
模塊細(xì)節(jié)
圖中紅色為前置攝像頭，右側(cè)橙色則是紅外點(diǎn)陣投影儀，最左側(cè)是紅外攝像頭；TrueDepth攝像頭系統(tǒng)無疑是iPhone X上的一大焦點(diǎn)，是實(shí)現(xiàn)Face ID人臉識別的關(guān)鍵所在。
最后我們將底部其它模塊拆干凈。
取下?lián)P聲器
音頻模塊含膠和密封圈，不能一下子全拔下來。
Tapic Engine震動模塊
Lightning接口
無線充電線圈
揚(yáng)聲器、防水橡膠、Tapic Engine震動模塊、無線充電線圈等物拆除后，底部就算全拆干凈了；但還有個神秘芯片來到了我們的視線。
最后神秘芯片或是模塊顯露出來，至今我們沒有查到它的作用以及生產(chǎn)的代工廠，如果網(wǎng)友們知道，還請在文章下方留言。
神秘芯片
屏幕總成模塊拆卸
前面板模塊最終拆解掉，其中包含了麥克風(fēng)、環(huán)境光傳感器、揚(yáng)聲器、反光感應(yīng)元件、距離傳感器等，這或許是目前手機(jī)行業(yè)中，最為復(fù)雜的面板模塊了。
拆卸過后最終維修指數(shù)為6分
寫在最后：
雙主板、雙電池的設(shè)計非常合理，有效的節(jié)省了內(nèi)部的空間，而且更大體積的電池也帶來了更大的容量，以至于手機(jī)的續(xù)航會更加出色；這種堆疊PCB的設(shè)計值得業(yè)內(nèi)去學(xué)習(xí)，在保證堆疊的情況下還能夠有如此超薄的表現(xiàn)，還是很不容易的。
不過這里我們也在想，如此緊湊的BGA封裝成多層的PCB，其中這么大量的芯片以及功能性模塊，iPhone X的散熱究竟能否支撐，更何況這是用玻璃打造的背部，并沒有金屬的散熱能力強(qiáng)，不過X剛剛上市不足一個月，散熱等問題暫時還沒有曝出。
確實(shí)，10周年紀(jì)念款的X內(nèi)部有著太多值得學(xué)習(xí)的元素，也確實(shí)走在了行業(yè)最前端。
2017-11-24 來源：中關(guān)村在線 王曄
文章關(guān)鍵詞： 韋爾股份 香港華清電子(集團(tuán))有限公司 iPhone X
