今天，高通終于掀開了驍龍845的神秘面紗。正如昨天所說，這款使用三星第二代 10LPP FinFET工藝生產(chǎn)的移動平臺，在沉浸感、AI、安全、連接性和性能這幾方面的表現(xiàn)有大幅度的提升，進而在多個領(lǐng)域帶來體驗的變革。下面，我們來詳細了解一下半導體巨頭新旗艦的具體細節(jié)。

性能全面增強，

對AI重視度提升

據(jù)高通介紹，驍龍845移動平臺集成了高通新一代的Kyro 385 CPU、Adreno 630視覺處理子系統(tǒng)、Hexagon 685 DSP、驍龍X20 LTE Modem、Spectra 280 ISP，另外WIFI、Aqstic Audio方面的集成，讓芯片的功能得到了進一步的提升。新引入的系統(tǒng)級存儲和移動安全模塊SPU更是為驍龍845平臺帶來了全新體驗。

“驍龍845并不是一個獨立的移動平臺，高通還在外圍提供了音頻Codec、無線模塊、RFFE、Touch和PMIC等模塊單元，通過一個完整的系統(tǒng)為開發(fā)者提供一個解決問題的簡便方法”，高通高級VP Keith Kressin補充說。

我們先介紹一下高通的Kryo 385 CPU：

Kyro 的首次亮相是在2015年發(fā)布的驍龍820上。據(jù)高通方面介紹，這是他們基于ARM Cortex設(shè)計的64位ARMv8兼容中央處理單元，用于驍龍800系列片上系統(tǒng)（SoC）上，用以取代舊有的32位ARMv7兼容的Krait處理器單元。

高通上一代旗艦驍龍835搭載的是Kyro 280 CPU，其時鐘頻率可以高達 2.45 GHz，來到新產(chǎn)品上，采用的依然是和驍龍835一樣的4個大核（高通稱之為性能核）+4個小核（高通稱之為效率核）的架構(gòu)，其中大核上的最高時鐘頻率可以做到2.8Ghz，較上代產(chǎn)品有了25%到30%的性能提升；小核頻率最好也可以支持到1.8Ghz，同樣比上代提升了15%。再加上每個核心私有的L2 Cache、共享的2MB L3 Cache和ARM DynamIQ技術(shù)的加持，Kryo 385 CPU能為驍龍845的邏輯處理提供優(yōu)越的性能和功耗。

來到GPU，驍龍845將這部分模塊從上一代的Adreno 540升級為 Andreno 630，在圖像性能方面，新GPU的性能有了30%的提升；功耗也減低了30%。在顯示吞吐量方面，則有了2.5倍的提升。另外，Adreno 630對DOF 的SLAM、2K×2K@120fps XR、提升的6DOF手部追蹤和控制支持，虹膜識別、語音UI等功能的支持，擴展了驍龍845的應用領(lǐng)域，在后面的文章中我們會詳細談到這塊。

值得一提的是，高通在介紹文檔上面，把GPU改稱為視覺處理子系統(tǒng)，這是否設(shè)計有其他方面的考慮。在文章的后面，我們會加入作者的一些思考。

DSP方面的提升，也是驍龍845的一個重要方面。從高通在AI的布局上看，DSP在高通內(nèi)部的受重視程度必然會持續(xù)提高。

在新移動平臺上，集成的DSP從上一代的Hexagon 682更新為全新的Hexagon 685 DSP，高通方面把這個模塊稱之為其AI平臺，相信這會成為AI主要的公里支柱。據(jù)介紹，Hexagon 685是該系列的第三代產(chǎn)品，能夠支持設(shè)備端的復雜AI處理。能夠給相機、語音、XR和游戲帶來更多更好的體驗。

當然，在AI方面，高通并不是指依賴于DSP。根據(jù)高通方面的觀點，異構(gòu)計算在SoC中的重要程度日益提升，為此在AI方面，他們會根據(jù)任務的不同，選擇驍龍845里面集成的GPU、CPU或DSP執(zhí)行AI處理，充分平衡產(chǎn)品的性能和功耗。高通方面表示，這樣的異構(gòu)處理，能夠?qū)Ⅱ旪?45的AI能力提升3倍。

而為了提升相機和XR的體驗，高通持續(xù)推動其ISP的創(chuàng)新。在驍龍845上，高通將其ISP升級為Spectra 280 ISP，能夠在一秒鐘內(nèi)捕獲60張1600萬像素的的照片。得益于ultra HD premium，這個ISP能夠支持新的旗艦在視頻拍攝上面，獲得更好的效果。

至于引入驍龍X20 LTE Modem，將下行速度提升到1.2Gbps；支持雙Volte，解除主副卡4G限制，充分展現(xiàn)了高通在無線連接上的能力。而引入QC4，將0到50%的充電時間縮短到15分鐘，這則體現(xiàn)了高通為對消費者需求的準確把握。

最后，在新產(chǎn)品方面，我們需要重點關(guān)注的是兩個新的引入：一個是SoC上系統(tǒng)緩存，另一方面則是安全模塊SPU。

不同于CPU緩存，系統(tǒng)緩存可以給其他處理器應用，能夠提升系統(tǒng)在實際應用中的效率。而安全方面無疑是現(xiàn)在廠商和消費者關(guān)注的重點，無論是對于網(wǎng)上支付，還是相片隱私，這給高通這樣的供應商帶來了更多的挑戰(zhàn)。在傳統(tǒng)的安全保護架構(gòu)中，HLOS加QTEE的保護已經(jīng)不足夠以保護系統(tǒng)的安全了，于是高通引了SPU模塊。

據(jù)高通介紹，以后包括指紋、虹膜、聲音和面部等生物識別信息；用戶密碼、用戶數(shù)據(jù)、應用數(shù)據(jù)的關(guān)鍵信息、SIM卡、支付和交通等重要信心，統(tǒng)統(tǒng)會保存在這個SPU模塊上，從多個層面保證了用戶設(shè)備的安全。

手機以外，

最關(guān)注的市場

在驍龍820之前，高通的驍龍系列產(chǎn)品基本都是應用在智能手機上面，但無論是后來的820改版820A應用到汽車上面，還是后來的835在VR、無人機和PC等領(lǐng)域的全面開花，高通對驍龍的未來有更高的期望。從驍龍845的針對性提升上看，我們可以確定的是，除了智能手機這個傳統(tǒng)大市場外，以下這幾個領(lǐng)域會是高通在未來幾年非?？春玫念I(lǐng)域。

第一個是對拍照和XR的重視，也就是高通囊括AR/VR/MR的擴展現(xiàn)實概念。

在發(fā)布驍龍845的過程中，高通首先對其沉浸感進行了大篇幅的介紹。借助于GPU和ISP的能力，驍龍845在處理色深、色域、亮度、深度感知方面都做了深入的介紹。從高通方面看來，隨著圖片社交應用的越來越流行，用戶對手機相機的要求達到了前所沒有的階段，因此他們從這些方面都做了巨大的提升，極大的還原拍照的效果，滿足用戶的需求。

例如在色深方面，他們對顏色支持從8bit 增長到10bit，那就意味著新產(chǎn)品支持的顏色顯示256種擴展到1024種，提升了圖片和視頻顏色的還原度；在色域方面，高通也從Rec 709提升到Rec 2020，進一步提升了顏色顯示效果；通過引入多幀降噪技術(shù)，驍龍845解決了拍照時候遇到的噪點問題，并能支持高解析度，高速度的拍攝，且能達到每秒480幀的拍攝水平，高通強調(diào)。

值得一提的是，高通驍龍845在SLAM技術(shù)上的提升，動作捕捉方面的重視；對眼睛追蹤的視覺聚焦技術(shù)的支持和加速；多視覺渲染，減低功耗，釋放CPU和GPU能力的處理方法；還是利用機器學習和神經(jīng)網(wǎng)絡識別環(huán)境信息；加上前文提到的多自由度的動作捕捉，這些都證明了高通對XR的重視程度。在之前的采訪中，高通產(chǎn)品管理總監(jiān)Hiren Bhinde表達了高通對XR在工業(yè)生產(chǎn)、健康醫(yī)療、教育、軍事、娛樂等等領(lǐng)域應用的信心，他也表示下一代的智能手機將成為可穿戴的XR終端。

第二，AI是重中之重；

AI是科技產(chǎn)業(yè)毫無疑問的熱點問題，高通在這方面的關(guān)注也達到了前所未有的高度。無論是將DSP產(chǎn)品改為AI平臺，還是多次介紹其DSP、GPU、CPU異構(gòu)計算在AI產(chǎn)業(yè)的應用，無一不體現(xiàn)了高通對AI的重視。

從高通方面看來，AI無疑是革命性的科技，且正在改變整個表示。他們表示，過去大家都在云端做AI，這是因為AI需要大量的數(shù)據(jù)去做訓練。而現(xiàn)在，借助神經(jīng)網(wǎng)絡還有云端訓練的模型，加上基與對延遲、隱私性和可靠性等問題的考慮，終端AI變得無比重要。驍龍845作為高通第三代的AI平臺，能夠很好地解決端側(cè)的AI問題。

在問到對Kirin 970這類通過授權(quán)IP，打造NPU執(zhí)行人工智能的SoC方面的對比的時候，高通方面表示，這是兩個不同的方向，高通方面采用DSP、GPU加上CPU的異構(gòu)AI平臺，在功耗和性能均衡上面，有很好的效果。例如那些對浮點運算能力（floating point capability）需求很高的算法，能夠放在GPU中運行；一些則需要定點運算能力（fixed point capability）進行8 bit或者16 bit定點數(shù)運算的算法，在DSP上運算效果最佳。在DSP上，他們也針對8 bit和16 bit運算進行了高效優(yōu)化，高通強調(diào)。

這個異構(gòu)搭上高通推出的驍龍神經(jīng)處理引擎SDK，能幫助軟件開發(fā)者和OEM廠商把高通的硬件核心優(yōu)勢直接部署到應用當中利用其硬件核心優(yōu)勢，加速AI的運行。

“目前，人工智能時刻都在發(fā)生變化，市場在迅速變化，算法也在不斷變化。所以與定制硬件相比，靈活的人工智能硬件在目前是更優(yōu)選擇。根據(jù)我們現(xiàn)在的分析（幾年前的分析結(jié)果也是如此），結(jié)合DSP與GPU的效果是最好的，但是我們?nèi)孕枰ê芏鄷r間去進行優(yōu)化庫（libraries）、SDK和框架，以確保AI高效運行。當然，如果我們僅僅去看每顆獨立內(nèi)核的規(guī)格，它們都各有所長，但在我們看來，更重要的是用戶體驗，這是由硬件與軟件的結(jié)合所帶來的。這就是我們?yōu)槭裁匆獙Ω咄ǖ腁I方案進行持續(xù)優(yōu)化的原因”，高通方面表示。

除了打造自己的方案打造AI以外，高通還聯(lián)手國內(nèi)中科創(chuàng)達、商湯科技等廠商，進一步擴展其AI的應用。

當然，昨天提到的始終連接PC、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品也是高通關(guān)注的重點，但顯然上面兩個領(lǐng)域加上峰會第一天特別提到的始終連接PC和智能手機，是高通接下來幾年的重點項目之一。至于物聯(lián)網(wǎng)和汽車，會有更多的產(chǎn)品投入其中。例如在汽車方面，NXP的收購案會在當中產(chǎn)生非常關(guān)鍵的作用。

寫在最后

和驍龍810那時的激進相比，現(xiàn)在的高通對驍龍產(chǎn)品的推進顯得更理性了，他們不會陷入過往單純追求性能的僵局，而是聚焦在體驗方面的提升。不過對于高通來說，這還遠遠不夠。

在XR方面，關(guān)于圖像、顯示、運動跟蹤、功耗和全面覆蓋的連接這幾個方面，有很多問題需要解決。高通在其中也充當重要的角色。

至于人工智能方面，在應用方面，也只是圍繞著圖像、語音和文字等幾個方面進行做了一些創(chuàng)新，背后還有更多的寶庫等待挖掘。高通如何聯(lián)合其生態(tài)鏈伙伴讓AI的開發(fā)變得更簡單，是能實現(xiàn)全民AI的關(guān)鍵。

而在始終連接的移動PC方面，坦白講，對于作者這種不玩游戲的文字工作者來說，這類產(chǎn)品還是有前景的。但是考慮到昨天華碩那個產(chǎn)品的重量達到1.3KG，而64G SSD版本的產(chǎn)品竟然要賣到599刀美金的時候，那就望而卻步了。因此對高通和這些OEM來說，如果能夠在價格、重量還有營銷講故事方面給消費者打造一個好的結(jié)合，相信會有不錯的未來。

另外，在今天的峰會上，高通方面還Diss了博通一把。

在昨天，峰會現(xiàn)場的WIFI質(zhì)量非常差，高通方面特意在今天就這件事做了說明，還調(diào)侃道：“昨天的網(wǎng)絡差，因為用的是博通的WIFI，今天用回我們的WIFI，一切都變好了”。

在問到關(guān)于博通收購這件事的看法時，高通方面表示，官方的回應已經(jīng)都發(fā)表出來，他們不會有更多的評價。但是他們也表示，博通對他們感興趣，這證明了高通的價值。接下來高通還有兩件大事迫切需要完成，那就是推動5G普及和加快NXP并購案的完成！

文/半導體行業(yè)觀察 李壽鵬

2017-12-07  來源：半導體行業(yè)觀察 

文章關(guān)鍵詞： 韋爾股份  香港華清電子(集團)有限公司  驍龍845