在國(guó)產(chǎn)進(jìn)口替代需求、國(guó)家政策、資金支援，以及創(chuàng)新應(yīng)用等四大成長(zhǎng)動(dòng)力的帶動(dòng)下，2017年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將一舉突破5,000億元人民幣關(guān)卡，達(dá)到5,206億元人民幣，年增率高達(dá)20.06%。

從中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年發(fā)展來(lái)看，其產(chǎn)值從2015年開(kāi)始呈現(xiàn)爆發(fā)性成長(zhǎng)，這一次由中國(guó)政府大力主導(dǎo)推動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其原因正是在于，目前中國(guó)在核心處理器及存儲(chǔ)器等IC產(chǎn)品，基本上皆仰賴進(jìn)口，相關(guān)IC產(chǎn)品進(jìn)口額已連續(xù)4年超過(guò)2,000億美元，提升國(guó)產(chǎn)化率成為重要課題。

從半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，過(guò)去智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等智慧終端機(jī)是主要需求，未來(lái)的應(yīng)用則將擴(kuò)展至物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能、5G、車聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新應(yīng)用，對(duì)于正全力沖刺的中國(guó)半導(dǎo)體而言，未來(lái)應(yīng)用將更多元，商機(jī)也將更顯著。

在此背景下，中國(guó)政府此次推動(dòng)半導(dǎo)體的決心與力道皆為前所未有，包含政策推動(dòng)與首度以產(chǎn)業(yè)基金方式帶領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。就政策面來(lái)看，從2011年12月發(fā)布的《集成電路產(chǎn)業(yè)「十二五」發(fā)展規(guī)劃》、2014年6月發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，到十三五期間相關(guān)規(guī)劃當(dāng)中，半導(dǎo)體已明確列為中國(guó)重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)。

首期大基金帶動(dòng)逾5,000億元人民幣投資，促成三大并購(gòu)案

除了透過(guò)政策推動(dòng)發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國(guó)政府此次也一改過(guò)去以稅收土地優(yōu)惠補(bǔ)貼、研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)的方式發(fā)展產(chǎn)業(yè)，改以成立產(chǎn)業(yè)基金方式，以實(shí)質(zhì)資金支援產(chǎn)業(yè)進(jìn)行有效整并，進(jìn)而取得快速發(fā)展實(shí)績(jī)。

簡(jiǎn)稱為「大基金」的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立于2014年9月，TrendForce統(tǒng)計(jì)至2017年9月，大基金首期募資1,387.2億元人民幣，共投資55個(gè)項(xiàng)目，承諾出資1,003億元人民幣，實(shí)際出資653億元人民幣，其中IC制造由于資金規(guī)模較大，占比達(dá)65%，是投資比重最高的項(xiàng)目。

事實(shí)上，中國(guó)政府透過(guò)大基金推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，透過(guò)并購(gòu)參股等市場(chǎng)化投資方式，提升中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，過(guò)去幾年已逐步展現(xiàn)成果，包含支持紫光并購(gòu)展訊及銳迪科，擴(kuò)大IC設(shè)計(jì)廠商規(guī)模；支援長(zhǎng)電科技(600584,股吧)并購(gòu)星科金朋提升技術(shù)實(shí)力，帶動(dòng)長(zhǎng)電科技排名上升至全球第三大；支持通富微電(002156,股吧)并購(gòu)AMD封裝廠擴(kuò)大戰(zhàn)線。

中國(guó)半導(dǎo)體三大領(lǐng)域發(fā)展，IC設(shè)計(jì)將穩(wěn)居產(chǎn)值占比最高位置

剖析中國(guó)半導(dǎo)體三大區(qū)塊近年發(fā)展，先從IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來(lái)看，2016年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值占比首次超越封測(cè)產(chǎn)業(yè)，預(yù)估未來(lái)2年在AI、5G為首的物聯(lián)網(wǎng)，以及指紋辨識(shí)、雙攝像頭、AMOLED、人臉識(shí)別等新興應(yīng)用帶動(dòng)下，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占比將持續(xù)增長(zhǎng)至38.8%，穩(wěn)居第一位置。

從中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)來(lái)看，目前中國(guó)12吋晶圓廠共有22座，其中在建11座，8吋晶圓廠18座，在建5座，預(yù)估2018年在有更多新廠進(jìn)入量產(chǎn)階段帶動(dòng)下，產(chǎn)值可望進(jìn)一步攀升，2018年中國(guó)IC制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年增率將達(dá)27.12%，占整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)比重將快速提升至28.48%。

第二期大基金募資中，投資主軸轉(zhuǎn)向存儲(chǔ)器、IC設(shè)計(jì)等產(chǎn)業(yè)

隨著中國(guó)政府政策推動(dòng)與第一期大基金的加持，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力已有大幅提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也逐步優(yōu)化。就中國(guó)政府政策與動(dòng)作來(lái)看，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力道，也會(huì)從中央至地方逐步擴(kuò)大。

未來(lái)大基金除了將繼續(xù)支持目前發(fā)展較弱，卻又相當(dāng)重要的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)外，存儲(chǔ)器相關(guān)、SiC/GaN等化合物半導(dǎo)體、圍繞IoT/5G/AI/智慧汽車等應(yīng)用趨勢(shì)的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)將是未來(lái)中國(guó)政府政策與大基金投資的三大重點(diǎn)方向。

扮演關(guān)鍵角色的大基金，目前正進(jìn)行第二期募資當(dāng)中，預(yù)計(jì)規(guī)模將超過(guò)千億元人民幣，連帶使得投資項(xiàng)目也將有調(diào)整，其中IC設(shè)計(jì)比重將增加至20～25%，投資物件也將擴(kuò)大到具發(fā)展?jié)摿Φ男聞?chuàng)企業(yè)。

另一方面，中國(guó)政府以中央帶動(dòng)地方發(fā)展的策略也已相當(dāng)明確。統(tǒng)計(jì)至2017年6月，配合大基金而成立的地方半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資基金也已達(dá)5,145億元人民幣，其中規(guī)模最大者高達(dá)500億元人民幣。

中國(guó)政府此次以全新方式，更有計(jì)劃性且更全面地(從中央到地方)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，可預(yù)期的是2018年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值將持續(xù)挑戰(zhàn)新高，預(yù)估將達(dá)6,200億元人民幣，維持20%年成長(zhǎng)速度。

新一代半導(dǎo)體重鎮(zhèn)也將陸續(xù)崛起，除了過(guò)去的上海、江蘇、深圳、北京等半導(dǎo)體重鎮(zhèn)外，合肥、廈門、晉江等預(yù)計(jì)將成為新一代半導(dǎo)體重鎮(zhèn)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起，將會(huì)怎么牽動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局，無(wú)疑是全球業(yè)者關(guān)注的最大焦點(diǎn)。 

2017-12-14  來(lái)源：新浪 

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