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中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在這個領(lǐng)域打敗臺灣

來源:內(nèi)容來自天下雜志  ,謝謝。

到了2020年,每三支手機(jī),就會有一支內(nèi)建有AI晶片。但目前浮出水面的AI晶片新創(chuàng),幾乎都是中國公司。為什么臺廠這回選擇缺席?

「我聽說CPU、GPU,沒有聽過NPU?」11月底,諧星、主持人阿Ken在華為最新旗艦手機(jī)Mate 10的臺灣發(fā)表會上,說著事先安排好的臺詞。

這個在大直美福飯店舉辦的手機(jī)發(fā)表會,充滿著微妙的不協(xié)調(diào)感。阿Ken以及穿著時尚的影星郭書瑤與修杰楷站臺,現(xiàn)場講的卻是艱澀的科技名詞。

華為旗艦機(jī)Mate 10發(fā)表會,左起修杰楷、郭書瑤、主持人阿Ken。(楊閔攝)

例如NPU(Neural Processor Unit),中文可翻為「類神經(jīng)網(wǎng)路處理器」,是用來專門處理深度學(xué)習(xí)功能的加速器。

或者,通俗一點,AI晶片。這支「世界第一支AI手機(jī)」搭配的Kirin 970處理器,里頭新增一個AI內(nèi)核,因此過去用戶需要手動設(shè)定的攝影場景模式,現(xiàn)在可以自動化。例如,當(dāng)你向一盤牛排對焦,螢?zāi)粫‖F(xiàn)一個刀叉標(biāo)志,表示AI處理器辨識出來是食物,便自動調(diào)整到食物的拍攝模式。

蘋果、華為領(lǐng)軍AI進(jìn)攻終端裝置

這個世界第三大手機(jī)品牌,展示的就是當(dāng)前半導(dǎo)體業(yè)的當(dāng)紅話題「AI on edge」(AI放在終端裝置)。

今年9月的蘋果發(fā)表會也揭露,iPhone X搭載的A11 Bionic晶片,也具備一顆具AI功能的「類神經(jīng)引擎」,更一舉炒紅「AI on edge」。

依照過去只要蘋果用了、就會成為業(yè)界「標(biāo)配」的慣例,接下來的各廠牌的高階手機(jī),也都將搭配一顆AI晶片。

科技市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint迅速在蘋果發(fā)表會結(jié)束后一個月,發(fā)表研究報告指出,指出2020年內(nèi)建AI晶片的智慧型手機(jī)市占率,將從2017年的3%,暴增至35%。也就是說,每三支手機(jī)就有一支有AI晶片。

「把AI做到終端來,華為與蘋果是最早的兩家,」也出席華為發(fā)表會的臺積電物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)開發(fā)處資深處長王耀東說。而且,這兩顆晶片,都采用臺積最先進(jìn)的10奈米制程。
過去流行的概念,會認(rèn)為機(jī)械學(xué)習(xí)所需的大量運算,需要在云端進(jìn)行,算好再傳回手機(jī)。

王耀東表示,現(xiàn)在半導(dǎo)體制程微縮到10奈米,運算能力大幅提升,足可將原先放在云端的運算模型縮小放到手機(jī),但對于一般的通用處理器仍是負(fù)荷太重,「所以要加上專用的NPU。它的運算結(jié)構(gòu)適合簡單但是大量的平行運算,」王耀東說。

類似的事情,約20年前發(fā)生過,當(dāng)時圖形運算的需求暴增,催生出獨立的新晶片類別——繪圖晶片。

繪圖晶片大廠輝達(dá)(Nvidia)創(chuàng)辦人黃仁勛在1999年首度提出GPU一詞,類比大眾熟悉的CPU(中央處理器),讓大家知道繪圖晶片的重要性。

迎來當(dāng)代「寒武紀(jì)大爆發(fā)」

現(xiàn)在因應(yīng)AI對于電腦效能的爆炸需求,一個全新的晶片類別已經(jīng)隱隱浮現(xiàn),但要叫什么?目前業(yè)界莫衷一是,Google用在自家伺服器上叫TPU、華為叫NPU、英特爾叫NNP(Neural Network Processor)。

「這是一個很大的趨勢,」專長是人工智慧系統(tǒng)的微軟亞洲研究院副院長周禮棟說,「現(xiàn)在可以說是XPU的時代。百花齊放,有很多solution(解決方案)出現(xiàn)。」

不少業(yè)界人士,用古生物演化史著名的寒武紀(jì)大爆炸,來比喻現(xiàn)在這個熱鬧滾滾的樣子。

有趣的是,當(dāng)前中國最頂尖的AI晶片設(shè)計公司,就叫寒武紀(jì)科技。該公司資金與人團(tuán)隊都出自中科院計算所,被中國媒體稱為「人工智慧國家隊」,并在今年8月快速完成1億美元的A輪募資,股東包括阿里巴巴、聯(lián)想,雖然估值并未揭露,但業(yè)界一般相信,寒武紀(jì)已成為全球AI晶片領(lǐng)域第一只獨角獸(估值超過10億美元)。

因為,華為Mate 10處理器的AI核心,就是來自寒武紀(jì)的授權(quán)。

「第一顆選擇市面上現(xiàn)成的比較快,」王耀東說,但他認(rèn)為華為接下來一定會想辦法用自己的AI設(shè)計,「有能力發(fā)展自己AI的,都會自己發(fā)展?!?

寒武紀(jì)科技出身中國中科院,堪稱苗紅根正的中國「AI希望」。或許因此,創(chuàng)辦團(tuán)隊極少接受媒體采訪?!短煜隆芳s訪幾次,都吃了閉門羹。(劉國泰攝)

新品種的處理器

10月底,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖云集的臺積電30周年論壇,AI晶片也成為熱門議題。當(dāng)時,瑞士銀行分析師呂家璈從聽眾席提問:「未來AI晶片的前景如何?會像GPU、DSP一樣成為主流IC類別嗎?」

當(dāng)時臺積電董事長張忠謀指定,由最適合該問題的黃仁勛回答。

黃仁勛認(rèn)為,會有三種不同類型的AI晶片。第一種是用來訓(xùn)練深度學(xué)習(xí)模型的,運算功能強(qiáng)大,通常放在云端伺服器里。

第二種,就是用在華為、蘋果手機(jī)上的類神經(jīng)處理器。黃仁勛認(rèn)為,「是一種新品種的處理器,未來所有的autonomous machine(自動機(jī)器,包含無人車、無人機(jī)、機(jī)械人)上頭都會有一顆。

第三種,用在物聯(lián)網(wǎng)的端點,靠近感測器,數(shù)量以上兆顆計算。

「未來每顆感測器上頭都會有AI跟機(jī)械學(xué)習(xí)的功能,」類比IC大廠ADI 執(zhí)行長羅奇(Vincent Roche)補(bǔ)充,「因為大量的運算必須要靠近資料的來源地?!?

這么多的新增半導(dǎo)體需求,也正是臺積電今年股價一路沖破200元、市值飆破6兆臺幣的關(guān)鍵。

也難怪,最近有外資券商調(diào)降臺積目標(biāo)價。張忠謀在參加工商協(xié)進(jìn)會早餐會后,可以氣定神閑地對媒體說,「目前大家都在講AI,AI需要高速度計算,發(fā)展根本看不到有什么限制…….,(高效運算)沒有需求減緩的隱憂?!?

陸新創(chuàng)來勢洶洶臺灣反而缺席?

目前市場上最矚目,輝達(dá)、英特爾,以及以寒武紀(jì)為首的多家中國新創(chuàng)公司,都投入競逐的,是用于無人機(jī)、無人車、智慧型手機(jī),以及云端伺服器的高性能AI晶片。

臺灣廠家目前仍在這塊肥沃的處女地缺席。連聯(lián)發(fā)科都還在觀望。

一位資深業(yè)者透露,這類高階晶片,需要的研發(fā)團(tuán)隊、使用的制程都所費不貲。出去還要跟英特爾、輝達(dá)廝殺。曾有出身知名大廠的團(tuán)隊嘗試開發(fā),但還是在今年打了退堂鼓,因為覺得風(fēng)險太大。而且連創(chuàng)投都不支持。

反觀中國新創(chuàng)團(tuán)隊,雖然技術(shù)、經(jīng)驗比不上臺灣,但是「大陸現(xiàn)在錢那么多,隨便募都募得到,」盧超群感嘆。

半導(dǎo)體老將、鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示,面對中國政府對AI新科技的大力投資,臺灣IC設(shè)計業(yè)仍需要政府各方面的支持。(劉國泰攝)

更何況,中國政府還在7月公布「新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃」,喊出要在2030年,達(dá)到AI技術(shù)和應(yīng)用與世界先進(jìn)水準(zhǔn)同步的目標(biāo)??梢灶A(yù)期,又有新一波熱錢,涌向AI產(chǎn)業(yè)。

「中國投入的經(jīng)費,人力物力差太多了。臺灣得追一下,」王耀東也忍不住說。

2017-12-20  來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 

文章關(guān)鍵詞: 韋爾股份  香港華清電子(集團(tuán))有限公司  AI晶片 

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