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12月30日消息，市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，第三季度以營(yíng)收來(lái)看，高通在智能手機(jī)SoC芯片（即智能手機(jī)處理器）市場(chǎng)的份額為42%，高于去年同期的41%。

蘋(píng)果的A系列芯片排名第二，市場(chǎng)份額為20%，低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場(chǎng)份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場(chǎng)份額為8%，較去年也大幅上升。

第三季度，在用于400美元以上手機(jī)的高端芯片市場(chǎng)，高通的市場(chǎng)份額出現(xiàn)萎縮。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)，這是由于高通的幾家智能手機(jī)客戶(hù)采取了“更垂直的策略”。華為、蘋(píng)果和三星對(duì)高端手機(jī)的策略就是如此，三者分別使用自主的麒麟、A系列和獵戶(hù)座芯片。

Counterpoint研究總監(jiān)尼爾·沙阿（Neil Shah）表示，總體來(lái)看，第三季度，SoC芯片市場(chǎng)總營(yíng)收為80億美元，同比增長(zhǎng)19%。行業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)正在從核心數(shù)量轉(zhuǎn)向芯片中集成的專(zhuān)用處理器。他表示：“蘋(píng)果和華為都推出了專(zhuān)用的神經(jīng)處理單元（NPU），用于邊緣的人工智能計(jì)算。”Counterpoint認(rèn)為，未來(lái)幾年這個(gè)趨勢(shì)還會(huì)得到增強(qiáng)。

為什么高通能持續(xù)領(lǐng)先

高通多年來(lái)其研發(fā)的手機(jī)處理器性能一直都居于Android市場(chǎng)之首，中國(guó)手機(jī)企業(yè)小米更是憑借高通優(yōu)先供應(yīng)高端芯片而贏得了性能發(fā)燒的美譽(yù)，不過(guò)近幾年三星和華為開(kāi)發(fā)的手機(jī)處理器性能不時(shí)領(lǐng)先高通，高通在自主架構(gòu)研發(fā)方面已難以取得對(duì)ARM的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，其剛發(fā)布的驍龍845據(jù)稱(chēng)就采用了改進(jìn)自ARM的公版A75和A55核心。

在GPU方面，高通之前一直憑借自有的Adreno GPU在移動(dòng)芯片領(lǐng)域領(lǐng)先于其他移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，但是近兩年ARM研發(fā)的Mali GPU正迅速趕上，去年華為采用Mali G72開(kāi)發(fā)的麒麟960的GPU性能就稍微領(lǐng)先與高通的驍龍835，這不禁讓人思考高通繼續(xù)自研GPU還有多少意義呢？

當(dāng)然高通還有一大優(yōu)勢(shì)是它的基帶技術(shù)研發(fā)實(shí)力，目前為止高通還是全球領(lǐng)先的通信基帶研發(fā)企業(yè)，為全球第一家研發(fā)出5G基帶的企業(yè)，預(yù)計(jì)到明年將出現(xiàn)第一部5G手機(jī)，而這部5G手機(jī)采用將是高通的5G基帶。

2017-12-31  來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 

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