國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨日發(fā)布去年全球半導體產(chǎn)值統(tǒng)計，首度突破4,000億美元，年增20%，產(chǎn)值和增幅同創(chuàng)歷史紀錄，設備和材料廠也同歡。SEMI看好成長可延續(xù)至2019年，對半導體產(chǎn)業(yè)正面看待。

 

SEMI預估，今年半導體產(chǎn)值年增率約5%至8%，再創(chuàng)新高，明年可望續(xù)增，產(chǎn)值將首度站上5,000億美元大關(guān)。

 

 

SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，半導體產(chǎn)業(yè)已跳脫傳統(tǒng)3C及PC，多元應用造就新一波半導體市場大躍進。去年產(chǎn)值突破4.000億美元，年增率高達20%，超越以往的4%至5%。他樂觀預期今年將再創(chuàng)新高。

 

曹世綸指出，半導體新運用包括人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)、高效能運算、汽車、行動設備、智能制造、智能醫(yī)療、5G、AR/VR等。另外，政府設定2025年再生能源占比達25%。SEMI將結(jié)合產(chǎn)業(yè)與政府，繼去年臺灣國際太陽光電展首度納入風能、綠色運輸?shù)仍偕茉醋h題，今年將規(guī)劃成為臺灣智能能源周，串聯(lián)全球無限商機。

 

SEMI臺灣區(qū)產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞瑜針去年半導體產(chǎn)業(yè)變化提出分析，去年半導體成長幅度破紀錄，相較于2015~2016年的平緩趨勢，2017年半導體市場產(chǎn)值達4,000億美元，主要驅(qū)動力是記憶體，其中DRAM大幅成長75%，NAND成長45%，其他IC成長逾9%。

 

半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值提升，帶動晶圓廠建置，半導體設備和材料產(chǎn)值也出現(xiàn)連三年成長，預料還可再創(chuàng)連四年成長的紀綠。

 

SEMI預估，今年相關(guān)晶圓廠建廠支出將達130億美元，新晶圓廠建置完成后，2019年、2020年設備支出會很可觀。今年前段設備采購金額將由去年的560億美元增至630億美元。

 

材料端部分也帶動矽晶圓漲價，去年平均報價漲幅17%，主要由12吋矽晶圓帶動。SEMI表示，即使矽晶圓售價上漲一倍，也才回到2011年的水準。

 

SEMI預估，今年全球半導體設備金額將增加高個位數(shù)百分比。今年中國大陸大幅擴建新晶圓廠，今年大陸半導體前后段設備市場可能超過臺灣市場，但因大陸晶圓廠投資大多來自外來廠商，也有不少臺廠，因此無損臺灣業(yè)者的競爭力。

未來靠這五大應用推動成長

 

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）昨（3）日提出，繼行動設備后，物聯(lián)網(wǎng)、車用、第五代行動通訊（5G ）擴增實境（AR）/虛擬實境(VR）及人工智能(AI)將為半導體產(chǎn)業(yè)中長期發(fā)展五大驅(qū)動力。為迎相關(guān)應用，記憶體廠積極擴增產(chǎn)能，并以儲存型（NAND Flash）為主要爭戰(zhàn)焦點。

 

SEMI表示，去年半導體產(chǎn)值創(chuàng)新高，主要是記憶體如DRAM和NAND Flash價格大漲，以及感測器、光電和分離式元件需求強勁帶動。預期這些應用今年仍會驅(qū)動產(chǎn)業(yè)成長。

 

此外，半導體設備產(chǎn)值也可望持續(xù)創(chuàng)高，主因記憶體和晶圓代工廠持續(xù)擴建。

 

SEMI表示，物聯(lián)網(wǎng)、 車用、5G、AR／VR及AI將是中長期發(fā)展五大驅(qū)動力。今年記憶體市場需求持續(xù)增加，DRAM位元需求成長預估為30%，NAND Flash成長45%。不過，NAND Flash產(chǎn)能增幅會更大、高達48%；DRAM產(chǎn)能也有較明顯的增長，增幅為10%，其余如微機電元件和電源管理IC，產(chǎn)能增幅各8%、5%。

 

SEMI昨天更新全球晶圓廠預測報告，去年晶圓廠設備投資相關(guān)支出上修至570億美元，年增41%，創(chuàng)歷史新高；今年將再創(chuàng)新高、達630億美元，年增11%，其中南韓三星和SK海力士，以及中國大陸長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫增建計劃是矚目的焦點。

2017-01-04  來源：半導體行業(yè)觀察 

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