本文來自“科技紅利及方向型資產(chǎn)研究”。

2017-2020年，全球半導(dǎo)體第四次硅含量提升周期，人工智能AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G、智能駕駛等新應(yīng)用爆發(fā)，將驅(qū)使全球存儲(chǔ)器需求大爆發(fā)，第四次硅含量提升周期內(nèi)，存儲(chǔ)器芯片是推動(dòng)半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)上行的主要抓手。全球半導(dǎo)體集成電路芯片大格局變遷，存儲(chǔ)器芯片全球銷售額占比有望超越邏輯芯片，成為全球第一。

2017年存儲(chǔ)器芯片，預(yù)計(jì)超過1000億以上，增長(zhǎng)幅度將超過30%以上。2017年存儲(chǔ)器芯片會(huì)取代傳統(tǒng)半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域份額占比最高的邏輯芯片，成為全球銷售額占比最高的半導(dǎo)體集成電路芯片。

2017-2020年，全球半導(dǎo)體第四次硅含量提升周期，存儲(chǔ)器芯片成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)上行的主抓手，通過全球半導(dǎo)體資本開支的變化中可見一斑。

全球半導(dǎo)體集成電路資本開支(CAPEX)上修，去年從原先700多億美金上修到超過800億美金，同比增長(zhǎng)20%，其中存儲(chǔ)器芯片的資本開支將超過320億美金，同比增長(zhǎng)40.5%以上。其中FLASH存儲(chǔ)器資本開支超過190億美金，同比增速超過33%，DRAM/SRAM資本開支超過130億美金，同比增速超過53%。

2017年存儲(chǔ)器領(lǐng)域的資本開支(CAPEX)占比比例將近40%，超過晶圓代工，躍升為半導(dǎo)體集成電路資本開支第一大細(xì)分領(lǐng)域。其中NORFLASH/NAND

FLASH存儲(chǔ)器芯片占比比例24%，DRAM/SRAM存儲(chǔ)器占比比例16%。

2017-2020年，全球半導(dǎo)體第四次硅含量提升周期，通過全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售趨勢(shì)分析，管中窺豹，中國(guó)大陸將是未來全球半導(dǎo)體集成電路芯片產(chǎn)業(yè)上行的主推力。

2017年全球半導(dǎo)體設(shè)備年銷售額預(yù)計(jì)將接近500億美金，創(chuàng)歷史新高，2018年預(yù)計(jì)將直接突破530億美金，預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到600億美金，持續(xù)創(chuàng)歷史新高。此消彼長(zhǎng)，中國(guó)大陸快速崛起，半導(dǎo)體設(shè)備銷售產(chǎn)值領(lǐng)域，2018年中國(guó)大陸將超過中國(guó)臺(tái)灣將成為全球第二，2019年中國(guó)大陸將超過韓國(guó)成為全球第一。

2008-2014年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售產(chǎn)值大約在20-40億美金之間，占比全球份額比例不足5%，中國(guó)大陸半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的“第二次大投入”將驅(qū)動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域份額從5%提升到25%以上。驅(qū)使中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售產(chǎn)值從40億美金快速提升到2018年的100億美金以上，我們預(yù)計(jì)2020年左右，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售產(chǎn)值預(yù)計(jì)占比全球份額比例超過25%以上。

2017-2020年，全球半導(dǎo)體第四次硅含量提升周期，中國(guó)大陸將成為第四次硅含量提升的主推力，存儲(chǔ)器將是第四次硅含量提升的主抓手。全球半導(dǎo)體第四次硅含量提升周期，全球半導(dǎo)體集成電路芯片將會(huì)出現(xiàn)大格局變遷，存儲(chǔ)器芯片將會(huì)取代傳統(tǒng)半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域份額占比最高的邏輯芯片，成為全球銷售額占比最高的半導(dǎo)體集成電路芯片。

2017-2020年全球半導(dǎo)體板塊最大、最確定的投資機(jī)會(huì)就是存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)器領(lǐng)域最具有彈性的就是NOR FLASH存儲(chǔ)器。

2017-01-10  來源：同花順財(cái)經(jīng)

文章關(guān)鍵詞： 韋爾股份 香港華清電子(集團(tuán))有限公司 存儲(chǔ)器