IC Insights預(yù)計2018年半導(dǎo)體出貨量預(yù)計將攀升至10751億顆，相當于全年增長9％。從1978年的326億顆到2018年，全球半導(dǎo)體40年來出貨量年復(fù)合增長率預(yù)計為9.1％。

圖1

在短短的四年時間內(nèi)（2004-2007），半導(dǎo)體出貨量從4000億顆成長到6000億顆，之后在2008年和2009年全球金融危機導(dǎo)致半導(dǎo)體出貨量大幅下滑，在2010年又以25％的成長率大幅回升，并在2017年顯示出又一個強勁的增長（14％的增長），總出貨量超過9000億顆。

在所顯示的時間段內(nèi)，半導(dǎo)體單位增長最大的年度增幅是1984年的34％，在網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅之后，2001年的最大降幅是19％。全球金融危機和隨之而來的經(jīng)濟衰退導(dǎo)致2008年和2009年半導(dǎo)體出貨量下滑，這是半導(dǎo)體行業(yè)連續(xù)幾年唯一一次出貨量下滑。而2010年半導(dǎo)體行業(yè)的增長率為25％，是整個時期的第二高增長率。

預(yù)計全部半導(dǎo)體出貨量的百分比將繼續(xù)偏向O-S-D器件。在2018年，預(yù)計O-S-D器件占半導(dǎo)體器件總數(shù)的70％，而集成電路器件的比例為30％。三十年前的1980年，O-S-D器件占半導(dǎo)體器件的78％，IC占22％（圖2）。

圖2

預(yù)計2018年半導(dǎo)體產(chǎn)品出貨量增長率最高的是那些在智能手機、汽車電子系統(tǒng)以及有助于建立物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)中不可缺少的組件。2018年快速增長的IC單元類別包括：工業(yè)/其他應(yīng)用專用模擬（增加26％）；消費類專用邏輯（增長22％）；工業(yè)/其他專用邏輯（22％）；32位微控制器（21％）；無線通信專用模擬（18％）和汽車專用模擬（17％）。在O-S-D器件中，CCD和CMOS圖像傳感器、激光發(fā)射器以及各種類型的傳感器產(chǎn)品（磁、加速度、偏航、壓力和其他傳感器）預(yù)計將在今年實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

2017-01-26  來源：ESM國際電子商情 

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