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聯(lián)發(fā)科積極爭取蘋果訂單，傳出搶在iPhone相關(guān)芯片合作之前，將先拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片（ASIC）訂單，成為雙方第一款合作產(chǎn)品，最快2019年延伸至iPhone芯片供應(yīng)。

加計先前已打進亞馬遜、Google、阿里等大廠智能音箱供應(yīng)鏈，聯(lián)發(fā)科拿下HomePod訂單后，將通吃亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能音箱大單。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科供應(yīng)HomePod的WiFi客制化芯片（ASIC），有望是該公司首款7奈米制程芯片，可能在臺積電投片，若HomePod銷售熱，不僅聯(lián)發(fā)科受惠大，也將為臺積電7奈米業(yè)務(wù)增添動能。

全球手機芯片龍頭高通正與大客戶蘋果大打?qū)＠跈?quán)金訴訟，合作已久的關(guān)系出現(xiàn)裂痕，去年市場曾傳出聯(lián)發(fā)科組成團隊爭取蘋果訂單，朝手機基帶（Modem）芯片、CDMA的IP、 WiFi客制化芯片（ASIC）和智能音箱HomaPod芯片、無線充電等五個方向卡位。

市場傳出，聯(lián)發(fā)科吃蘋果單，最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢，所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片，并以ASIC方向量身訂做，有機會成為明年第二代產(chǎn)品的供應(yīng)商。

至于手機基帶芯片方面，因為開案時間較長，以產(chǎn)品設(shè)計時間來看，手機芯片供應(yīng)鏈預(yù)估，聯(lián)發(fā)科最快2019年有機會拿到蘋果iPhone訂單；無線充電芯片則仍在爭取階段。

手機市場雜音不斷，聯(lián)發(fā)科積極拓展非手機業(yè)務(wù)，智能音箱相關(guān)應(yīng)用陸續(xù)傳出捷報，先拿下亞馬遜當(dāng)紅的智能音箱Echo訂單，之后再推出支援Google語音助理（Google Assistant）芯片，并為阿里巴巴的智能喇叭產(chǎn)品「天貓精靈」訂制適用于智能喇叭的專屬芯片。

聯(lián)發(fā)科傳出拿下HomePod的WiFi客制化芯片（ASIC）訂單，若成局，等于亞馬遜、Google、阿里、蘋果等四大品牌智能音箱訂單全數(shù)到手，是聯(lián)發(fā)科布局非手機業(yè)務(wù)的重要里程碑。

HomePod是搭載蘋果智能語音助理Siri的首款智能音箱，預(yù)計下周五（2月9日）正式上市，首波上市國家定為美國、英國、澳洲，售價為349美元，挑戰(zhàn)目前智能音箱龍頭亞馬遜Echo。

客制化，聯(lián)發(fā)科搶市關(guān)鍵

從聯(lián)發(fā)科集團現(xiàn)行布局來看，擴大非大陸、非智能手機客戶占比，都是短中長期重要的策略方向；其中，客制化芯片（ASIC）將扮演重要關(guān)鍵，目標在于爭取重量級客戶。

去年以來，大陸智能手機客戶一路下修全年的手機出貨量，甚至造成產(chǎn)業(yè)鏈對今年第1季看法趨于保守，高通和聯(lián)發(fā)科這兩大手機芯片廠都面臨同樣的陣痛期。

往年成長快速的智能手機市場，高速成長期已不復(fù)見，步入高原期已無法避免，高通和聯(lián)發(fā)科都積極尋找跨出原本的根據(jù)地，擴大客源。

這兩家手機芯片大廠除了共同卡位車用領(lǐng)域外，高通更積極切入筆電市場，不惜和英特爾搶地盤；聯(lián)發(fā)科則是重新深入高通的大本營美國市場，并鎖定ASIC領(lǐng)域，希望能在美系手機客戶和ASIC領(lǐng)域都有所斬獲。

在ASIC方面，更被聯(lián)發(fā)科集團視為未來重點項目。聯(lián)發(fā)科藉由本身累積多年豐富的IP，為出貨規(guī)模夠大的大型客戶量身打造專用芯片，去年ASIC團隊已順利搶下思科訂單，下一步有機會躋身蘋果供應(yīng)鏈。

同時，聯(lián)發(fā)科集團旗下晨星新成立的子公司聚星，更在董事長梁公偉親自帶隊下，主攻ASIC應(yīng)用，看得出聯(lián)發(fā)科整體集團對ASIC的重視。

據(jù)了解，聚星共鎖定車用攝影機、網(wǎng)路攝影機（IP CAM和NVR）、高速界面與可視對講顯示控制芯片、專業(yè)音視頻智能控制芯片等產(chǎn)品，目標成為成長最快速的ASIC供應(yīng)商。

2017-01-29  來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 

文章關(guān)鍵詞： 韋爾股份  香港華清電子(集團)有限公司  聯(lián)發(fā)科