隨著智能手機的發(fā)展，臺積電和三星等半導(dǎo)體代工廠商逐漸聲名鵲起，2015年的20nm、2016年的14/16nm到2017年的10nm，半導(dǎo)體制程的更新速度遠超想象。在2018年，臺積電已經(jīng)相機流片了7nm晶圓，5nm工廠也在2018年1月份開工建設(shè)。

雖然7nm工藝并沒有推遲到來，不過更為先進的5nm工藝則需要等到2020才開始量產(chǎn)。臺積電生產(chǎn)5nm晶圓的Fab 18工廠位于臺南，總造價約170億美元，計劃年生產(chǎn)100萬片300mm晶圓。

量子計算芯片

對于很多半導(dǎo)體業(yè)界來說，7nm是半導(dǎo)體工藝的最后一個重要制程，5nm之后的工藝穩(wěn)定性和生產(chǎn)難度過高，加上昂貴的設(shè)計成本，會讓很多IC設(shè)計廠商望而卻步。而且在今年的CES大會上，英特爾正式公布了量子芯片，意味著未來的超級計算機不再以半導(dǎo)體芯片為主導(dǎo)，只是量子計算機要何時正式量產(chǎn)出貨，則需要來給我們答案了。

2018-02-02  來源：網(wǎng)易數(shù)碼 

文章關(guān)鍵詞： 韋爾股份  香港華清電子(集團)有限公司  5nm芯片