集微網(wǎng)消息，越來越多來自上游產(chǎn)業(yè)的消息表明，2018年的硬件價格跟2017年一樣會保持高位甚至略有上漲，特別是半導體產(chǎn)業(yè)，以SSD和CPU為首的半導體產(chǎn)品近幾年來都毫無降價跡象，因為從2016年下半年開始硅芯片的價格就一路飆升， 現(xiàn)在包括信越化學和Sumco等硅晶圓廠商都將已經(jīng)硅芯片的的售價調(diào)高。 

硅晶圓片漲價的主因是AI芯片、5G芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游產(chǎn)業(yè)的崛起—當然也有一部分原因是DIY市場導致的，比如3D NAND芯片的擴產(chǎn)。 環(huán)球晶圓（全球第三大硅晶圓廠）CEO Doris Hsu在最近表示，在今年硅晶圓的價格將會進一步上漲20%，大尺寸的硅晶圓片的需求量非常大，其中12英寸的硅晶圓供需缺口最嚴重（其他硅晶圓廠也一樣）， 環(huán)球晶圓的訂單已經(jīng)填滿了2018年的全部產(chǎn)能，全球16家工廠將全天候生產(chǎn)晶圓。 Hsu認為透過消除制造瓶頸，在今年5月到7月，8英寸和12英寸晶圓片的產(chǎn)能將增加7%左右。 

去年落腳杭州的FerroTec半導體硅芯片項目其實就是環(huán)球晶圓和FerroTec合作的產(chǎn)物，通過與FerroTec合作可使環(huán)球晶圓的銷量提升20%，到2019年年底，8英寸晶圓片月產(chǎn)能就能擴大30萬片，以此緩解需求壓力。 

2018-02-06  來源：半導體行業(yè)觀察 

文章關鍵詞： 韋爾股份  香港華清電子(集團)有限公司  硅晶圓