3月23日，特朗普簽署總統(tǒng)備忘錄，計劃對至少500億美元的中國進口商品征收25%的關(guān)稅并將制定新的投資限制條款，對中國投資與技術(shù)獲取施加限制。此次加征關(guān)稅清單中的行業(yè)多為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)口，或成為美國重點打擊對象。

 

縱向?qū)Ρ?，美國單邊共對中國進行了6輪“301”調(diào)查。在2017年之前，每一輪調(diào)查，中美雙方均未發(fā)生大規(guī)模的貿(mào)易戰(zhàn)，都是雙方達成一致并簽署相關(guān)貿(mào)易協(xié)定。去年8月美國再次發(fā)動了對中國的“301”調(diào)查，但其意圖與之前5次調(diào)查卻有著明顯的不同，且范圍和深度也更甚與前者。此次的貿(mào)易戰(zhàn)，美國更多的是想要通過對高新技術(shù)的投資限制，來限制中國技術(shù)的發(fā)展。并且貿(mào)易摩擦的中心也由鋼鐵、汽車逐步轉(zhuǎn)向高技術(shù)含量的電子、電信設(shè)備、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域。

 

 

總體來說，此次美國對于中國的“301”調(diào)查，恰逢中國產(chǎn)業(yè)升級的政策實施的關(guān)鍵時機，而中美后續(xù)圍繞以半導(dǎo)體為代表的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)貿(mào)易做出的決策，在一定程度上將決定大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的走向，因此，分析此次“301”調(diào)查對于半導(dǎo)體行業(yè)的影響有著現(xiàn)實的意義。

 

1. 整體上看，我們認為中美貿(mào)易摩擦可能對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生積極影響

（1）當(dāng)下中美雙方的制裁與反制裁會給國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來怎樣影響？

 

據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計年鑒，2016年中國大陸在電子器件這類產(chǎn)品上對美國進、出口貿(mào)易額分別為99億美元和57億美元，其中電子器件出口到美國的金額占當(dāng)年電子器件中國大陸總出口額的4.7%，是大陸第五大出口目的地，因此從半導(dǎo)體領(lǐng)域進出口貿(mào)易整體上看，美國的征稅舉措對大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成的影響有限。

 

 

從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)看，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)目前還是進口為導(dǎo)向。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計，中國集成電路有記載以來一直以進口為導(dǎo)向，且貿(mào)易逆差呈擴大趨勢。2017年中國集成電路貿(mào)易逆差再創(chuàng)新高，達1932億美元，增速高達16.4%，進口額約占全球68.8%，而出口占比僅為9.8%。

 

 

需求上，2017年國內(nèi)集成電路市場規(guī)模估計為13829.2億元，規(guī)模增速保持常年在兩位數(shù)以上。供給上看國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域自給率嚴重不足，尤其在高端裝備、材料、存儲等領(lǐng)域國內(nèi)替代率極低。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，預(yù)計2017年中國芯片自給率僅為27%，中國IC產(chǎn)業(yè)對外依存度依然強烈。供需差延續(xù)，產(chǎn)業(yè)進口導(dǎo)向狀況將保持。

 

而對于中國政府當(dāng)下實施的反制措施，主要是對農(nóng)產(chǎn)品和一些化工品的進口加稅舉措。那么我們認為對于持續(xù)以進口為導(dǎo)向的國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，影響較小。

 

 

（2）若情況加劇，中國可能從哪些方向進行反制？

 

如果貿(mào)易戰(zhàn)的加劇，勢必雙方都將采取進一步的制裁與反制措施。一方面中國會加強征稅額度、加大征稅范圍。從農(nóng)業(yè)品領(lǐng)域到技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，對于國內(nèi)具有替代能力的產(chǎn)品如NOR、中低端芯片等，或會取消減稅或額外加稅，從而加強國內(nèi)產(chǎn)品在市場的價格競爭力。

 

除了稅收反制以外，中國最大的優(yōu)勢在于市場優(yōu)勢，可以采取多種手段。比如針對美國對中國的并購限制政策，中國商務(wù)部可以合理拒絕一些美資企業(yè)的并購案，尤其是一些或?qū)⒉①徍筮_成壟斷新格局的。

如高通并購NXP。 對于高通而言，成功收購NXP將助力高通掌握汽車電子發(fā)展先機。終端廠商的議價能力將變得極低，不利于中國汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。其次，一旦高通并購成功，結(jié)合NXP在NFC和汽車電子方面的積累，高通拓展了產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，在移動支付和無人駕駛領(lǐng)域擁有了強大的行業(yè)競爭力，集聚頭部效應(yīng)。這對于希望實現(xiàn)自我研發(fā)，擁有自主產(chǎn)權(quán)的中國芯片企業(yè)如海思等極為不利。

 

 

再者，會加大對壟斷企業(yè)的調(diào)查處罰力度，如對高通、Intel等美資企業(yè)。若借機要求合并方給出相當(dāng)?shù)难a償和優(yōu)惠措施，將在一定程度上，利于國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

 

 

（3）怎么看產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展和對策？

 

我們認為中美貿(mào)易戰(zhàn)從長期政策角度來看，一方面驗證了半導(dǎo)體國產(chǎn)化的必要性，另一方面反過來會加速國產(chǎn)化進程。

 

芯片是信息科技的基石核心，而在諸多領(lǐng)域國產(chǎn)化率偏低，長期依賴進口，一旦貿(mào)易戰(zhàn)發(fā)生，很容易陷入受制于人的不利境地，因為盡管美光和AMAT出口至大陸比例偏高，但很難想象大陸限制半導(dǎo)體設(shè)備與存儲器進口。因此從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角度看，勢必要加強在裝備、存儲方面的研發(fā)投入，而相應(yīng)的，政府需要在政策和資本進一步傾斜。

 

 

政策上，可以看到近年來，從中央到地方紛紛出臺相應(yīng)規(guī)劃，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供好的環(huán)境，而十九大更是將發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列在實體經(jīng)濟第一的位置。支持紫光并購展訊及銳迪科，擴大IC設(shè)計公司的規(guī)模，支持長電科技并購星科金朋提升技術(shù)實力，帶動長電科技排名上升至全球第三大，支持通富微電并購AMD封裝廠擴大戰(zhàn)線?？梢钥闯稣η蟀l(fā)展好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。資本上，大基金一期募資達1387億，撬動地方投資4651.7億元。而二期募集額預(yù)計1500至2000億元，預(yù)計撬動社會資本超5000億。大量的資金涌入，為整個產(chǎn)業(yè)的運轉(zhuǎn)發(fā)展進行輸血。

 

面對眼下的關(guān)鍵時期，只有更加注重自我研發(fā)產(chǎn)業(yè)積累，加大政策和資本的支持，練好內(nèi)功才能處于競爭的有利地位。

 

2. 半導(dǎo)體產(chǎn)品反制與反超

我們認為基于當(dāng)前情形，一方面對于可以實現(xiàn)部分國產(chǎn)替代產(chǎn)品可能可以采取反制措施。而國產(chǎn)替代尚有難度產(chǎn)品應(yīng)加速研發(fā)，實現(xiàn)反超。

 

2.1. 國產(chǎn)替代已部分可行產(chǎn)品：以基帶芯片為例

一部智能手機中包含了多種芯片，如基帶、應(yīng)用程序處理、射頻前端、無線通信、電源管理、內(nèi)存、觸屏和指紋識別芯片等。目前，美國廠商主要在基帶、應(yīng)用處理器、射頻前端和電源管理芯片上優(yōu)勢較大，其中射頻芯片95%市場被歐美廠商占據(jù)，中國國產(chǎn)化進程緩慢?；鶐Ш蛻?yīng)用處理芯片上中國廠商奮力直追，目前在高端和中低端芯片市場分別有海思和展訊兩大SoC設(shè)計廠，其芯片出貨量市占率分別為5%和7%。而在觸屏和指紋識別芯片上大陸廠商已基本實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

 

 

考慮到目前中國基帶及應(yīng)用處理芯片正在進行國產(chǎn)化替代進程，現(xiàn)在我們就以基帶及應(yīng)用處理芯片為例，看一下假如中國提高對美國基帶及應(yīng)用處理芯片將會對該領(lǐng)域龍頭美商高通產(chǎn)生多大的影響。

 

從2010年開始，高通最大的市場一直是中國大陸。高通是全球最大的手機芯片供應(yīng)商，而手機終端廠商眾多的中國大陸便成為了其最大的市場，據(jù)高通年報，2017財年高通在中國大陸營收為145.79億美元，占總營收222.91億美元的65%，因此預(yù)計若中國對美國手機芯片關(guān)稅提高會對高通造成較大的影響。目前在高端手機芯片領(lǐng)域，僅有華為海思和三星有能對標高通的產(chǎn)品，而這兩家出于產(chǎn)品差異化的考慮都不太可能向其他手機廠商出售自己的SoC方案；因此轉(zhuǎn)單效應(yīng)最可能發(fā)生在玩家較多的中低端SoC領(lǐng)域。

 

 

 

現(xiàn)在來估算一下2017年高通在中國大陸中低端芯片的市場規(guī)模。

 

首先從高通芯片組出貨量來看，考慮手機芯片通常較手機出貨早2個月左右，這里取高通2016Q4-2017Q3的MSM芯片出貨量作為2017年芯片總出貨量，為8.03億顆。據(jù)高通年報，2016、2017年中國大陸營收占比分別為57.3%和64%，考慮到用了2016年Q4的出貨量，因此營收占比取62%。而高通獨特的商業(yè)模式，即專利和芯片捆綁銷售以及按設(shè)備售價的一定比例收取專利費的模式，會造成芯片出貨占比會小于營收占比，此外，這里的芯片包括了手機和其他設(shè)備芯片，這里我們僅僅考慮手機芯片。因此根據(jù)以上因素調(diào)整高通對中國大陸手機芯片出貨占比為45%，這樣2017 年高通在中國大陸手機芯片出貨量就為3.61億顆左右。

 

 

從手機出貨量計算，2017年智能手機出貨量總計14.66億部，其中中國大陸廠商出貨7.026億部，假設(shè)中國大陸廠商的手機中各芯片占比和全球情況相仿，即高通基帶占比芯片占比為52%，考慮到（1）高通可能單獨出售基帶芯片，手機芯片占比應(yīng)該比這個值小一些；（2）國內(nèi)廠商因為沒有三星，高通手機芯片占比應(yīng)該比這個值大一些，綜合來看，我們?nèi)≡谥袊箨憦S商出貨的手機中高通SoC占比為50%左右。因此計算得2017年高通在中國大陸手機芯片出貨量就為3.51億顆左右。

 

 

接下來考慮高通中低端芯片（定義為4及6開頭的驍龍系列芯片）在中國大陸的出貨量。因為使用高通中低端產(chǎn)品線的手機品牌和型號眾多，難以統(tǒng)計，這里采用統(tǒng)計高端芯片（定義為8開頭的驍龍系列芯片）出貨量的方法來反推中低端芯片出貨量，高通2017年8月舉辦的處理器和無線通訊技術(shù)研討會上表示驍龍800系列芯片從誕生開始累計，小米占了高通中國區(qū)出貨量的66%，由于驍龍芯片市占率變大預(yù)計使用驍龍的中國廠商變多，所以這里將小米出貨量占比調(diào)整為40%，根據(jù)IDC，小米2017年手機全球出貨量為9600萬部。假設(shè)2017年小米搭載驍龍高端芯片手機出貨量為4000萬部，則2017年高通在中國大陸高端芯片出貨量大約為1億顆，中低端芯片出貨量為2.51~2.61億顆，高通中低端芯片的平均售價以18美元計，理論上預(yù)計高通受到關(guān)稅影響的市場大概為47億美元，占其2017年營收的17%左右?？紤]到以上值并未包含其按設(shè)備比例收取的專利費用，高通受到影響的市場規(guī)模應(yīng)該較上述值更大。

 

國內(nèi)手機芯片廠商發(fā)展較快且布局全面，有望在本輪大陸手機廠商海外市場開拓潮中受益。海思在手機芯片領(lǐng)域耕耘多年，再借助華為在通信技術(shù)上的積累，其中國高端手機芯片代表已經(jīng)躋身基帶芯片國際先進梯隊。而展訊主攻中低端，發(fā)展態(tài)勢迅猛，據(jù)展訊CEO李力游，2016年展訊全球出貨量6億顆，在印度市場出貨市占率達40%，且采用公司自主研發(fā)CPU架構(gòu)“javelin”芯片已于2017年11月量產(chǎn)。此外，隨著中國本土手機市場區(qū)域飽和，大多中國手機廠商則加速出海以尋求市場增量，大多為東南亞和非洲地區(qū)，如據(jù)Newzoo，2017年中國手機廠商在印度的手機激活量增速就高達225%，預(yù)計未來中低端手機芯片的需求將進一步提升，在高通中低端基帶芯片可能受關(guān)稅影響的情況下充分利好大陸手機芯片廠商。

 

 

 

2.2. 國產(chǎn)替代暫無解領(lǐng)域：以存儲芯片為例

在半導(dǎo)體的其他諸多領(lǐng)域，大陸自給率還較低，如存儲（主流存儲DRAM和NAND Flash大陸自給率目前約為0%）、半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域（2016年自給率為11.5%）和部分半導(dǎo)體材料領(lǐng)域（尖端光刻膠領(lǐng)域自給率為0%）等。一旦自給率過低，且國外供貨商過于集中就容易造成中國相應(yīng)下游廠商被扼住脖子，致使政府的反制措施受到多重因素限制。下面就以國產(chǎn)化率極低的存儲器為例進行說明。

 

作為DRAM第三、NAND Flash第四大巨頭的美光對中國市場的依賴度越來越高。2009年中國大陸超過美國，成為美光第一大營收來源地區(qū)，此后大陸占比持續(xù)增長，2017年中國大陸營收達104億美元，增速高達96%，占美光總營收比重突破50%。

 

 

眾所周知，目前全球兩大主流存儲器DRAM和NAND Flash已經(jīng)形成壟斷格局。2017年三星，SK海力士和美光三家共計占DRAM市場95%，而NAND Flash市場更是只由三星、東芝、西數(shù)、美光、SK海力士和英特爾6家瓜分。

 

 

當(dāng)前存儲器市場正值景氣周期。NOR Flash和DRAM在傳統(tǒng)和新興應(yīng)用拉動下需求持續(xù)高漲，而供給短期內(nèi)難放開；2018年NAND Flash供需在3D-NAND Flash良率提升的帶動下雖然即將趨于平衡，但3月9日三星平澤NAND工廠的停電事故則可能推遲這一供需平衡時刻的到來。

 

 

目前對美商的存儲器產(chǎn)品征稅有較多限制。在大陸存儲還沒有實質(zhì)性的產(chǎn)能放出的情況下，兩大存儲器預(yù)計將維持供給緊缺狀態(tài)。以DRAM為例，假如對美光的DRAM產(chǎn)品征稅，則一方面可能加劇大陸存儲供給緊缺狀況，損害中國下游終端應(yīng)用廠商利益；另一方面則可能加劇三星和SK海力士在中國DRAM市場上的壟斷態(tài)勢，從長遠看更不利于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展。

 

 

反過來看正是因為大陸存儲未能實現(xiàn)自給才造成中國進行對外貿(mào)易戰(zhàn)時掣肘較多。大陸存儲起步較晚，技術(shù)上落后較多，盡管目前在國家和資本的大力支持下盡力追趕，并且我們也看到了大陸存儲器三大基地的建立，但真正要實現(xiàn)存儲國產(chǎn)替代還需要更多時間和更大精力。

 

 

同時這也是以半導(dǎo)體為代表的中國高科技產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀，在諸多領(lǐng)域中（如存儲器、半導(dǎo)體設(shè)備等）大陸還是距離真正實現(xiàn)國產(chǎn)替代有一定的距離，因此在與高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展更為完善的美國進行貿(mào)易戰(zhàn)時，中國很難通過稅率政策進行反擊。同時這也促使著政府必須大力發(fā)展這些產(chǎn)業(yè)，從政策和資本上持續(xù)投入，由內(nèi)而外進行反擊。

 

2018-03-26  來源：EEFOCUS 與非網(wǎng) 

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體股份  香港華清電子(集團)有限公司  中美貿(mào)易戰(zhàn)