盡管已經(jīng)引發(fā)了美國、韓國、日本等先進(jìn)國家的關(guān)注，中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心之強(qiáng)、投資之大已經(jīng)不可逆轉(zhuǎn)。為了擴(kuò)大半導(dǎo)體芯片國產(chǎn)率，國內(nèi)大舉投資建設(shè)晶圓廠，用于購買半導(dǎo)體裝備的投資也越來越大。2017年中國預(yù)計(jì)花費(fèi)54億美元購買半導(dǎo)體裝備，排名全球第三，而2018年的半導(dǎo)體裝備投資會進(jìn)一步增長60%到86億美元，成為世界第二，僅次于韓國。


根據(jù)SEMI（全球半導(dǎo)體裝備行業(yè)協(xié)會）公布的數(shù)據(jù)，全球Q1季度半導(dǎo)體設(shè)備支出金額為131億美元，韓國以35.3億美元的份額位居第一，同比增長110%；臺灣地區(qū)投資金額34.8億美元，同比增長86%，大陸地區(qū)則是20.1億美元，同比增長25%。

SEMI預(yù)計(jì)2017年全球半導(dǎo)體裝備投資將達(dá)到490億美元，其中晶圓廠基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)投資80億美元。到了2018年半導(dǎo)體制造裝備投資將增長到540億美元，基礎(chǔ)設(shè)施投資將達(dá)到100億美元。

推動(dòng)全球半導(dǎo)體制造裝備大幅增長的動(dòng)力主要來自韓國、臺灣及中國大陸等市場，韓國今年的裝備投資將達(dá)到146億美元，明年達(dá)到151億美元，繼續(xù)保持第一。
中國大陸在半導(dǎo)體行業(yè)的投資繼續(xù)大幅增長，去年設(shè)備投資才35億美元，今年將達(dá)到54億美元，明年則達(dá)到86億美元，與三星相差還有點(diǎn)遠(yuǎn)，但超越了臺灣地區(qū)成為第二大半導(dǎo)體裝備市場。

大陸在半導(dǎo)體裝備上的投資主要是國內(nèi)公司加大了投入，其中領(lǐng)頭的有華力微電子、SMIC中芯國際等老牌半導(dǎo)體公司，也有長江存儲科技、福建晉華半導(dǎo)體、清華紫光、以色列塔科馬（在中國有投資晶圓廠）以及合肥長鑫半導(dǎo)體等新興公司。

北美地區(qū)的半導(dǎo)體裝備投資位居全球第四，今年預(yù)計(jì)為52億美元，明年可達(dá)55億美元。
日本位列第五，今明兩年的半導(dǎo)體裝備投資分別是51、53億美元，增幅同樣很小。

歐洲/中東地區(qū)位列第六，今明兩年的投入分別是38億、46億美元，同比增長71%、20%。