半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈為IC設(shè)計、IC制造、封裝測試，垂直分工模式持續(xù)深化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游為硅片、光刻膠、靶材、清洗液等原材料以及光刻機、刻蝕機、單晶爐等眾多半導(dǎo)體設(shè)備作為支撐產(chǎn)業(yè)；核心產(chǎn)業(yè)鏈為IC設(shè)計、IC制造以及封裝測試3大環(huán)節(jié)，由于Foundry（只進行芯片生產(chǎn)制造）、Fabless（專業(yè)從事IC設(shè)計）模式誕生，設(shè)計、制造、封測業(yè)務(wù)開始相互獨立，F(xiàn)abless公司業(yè)績增長明顯高于IDM（從設(shè)計到封測再到消費業(yè)務(wù)總包）公司，造成了IDM公司開始向Fab-lite模式發(fā)展，集中精力于優(yōu)勢產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)垂直分工模式持續(xù)深化；下游為消費電子、通信、汽車電子、計算機等產(chǎn)業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G、VR/AR等新興工業(yè)領(lǐng)域。

全球現(xiàn)狀：行業(yè)銷售額達4122億美元，未來幾年保持7%的CAGR

行業(yè)銷售額達4122億美元，未來幾年保持7%的CAGR。據(jù)WSTS統(tǒng)計，2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為4122億美元，同比增速21.6%，創(chuàng)下歷年新高，我們預(yù)測未來3年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額年均增速達7%，至2020年超過5000億美元。據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，2018年4月份全球半導(dǎo)體銷售額376億美元，同比飆升20.2%，新年開局十分強勁，美洲地區(qū)銷售額增長最快，為34.1%，中國地區(qū)緊隨其后，同比增長22.1%，環(huán)比持平，行業(yè)景氣度有增無減。短期內(nèi)，半導(dǎo)體市場增長依然非常樂觀，預(yù)計2018年繼續(xù)保持高增長態(tài)勢。

我國現(xiàn)狀：半導(dǎo)體需求占全球60%，而供需缺口持續(xù)擴大

歷經(jīng)3次轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體行業(yè)重心正遷至中國大陸。上世紀四五十年代隨著軍用、商用計算機的出現(xiàn)，至70年代硅谷形成，美國成為世界上半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭人；80年代日本政府與產(chǎn)業(yè)界經(jīng)過努力開發(fā)基于DRAM的IDM商業(yè)模式，實現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)的崛起，超越美國在全球市場處于領(lǐng)先；之后韓國抓住PC端消費機遇，加上政府與財團支持，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中搶占了市場先機，在DRAM市場達到80%的占有率，一舉將產(chǎn)業(yè)重心遷至韓國；中國臺灣在60年代切入IC后段封裝測試，受益于初期外企在臺設(shè)廠與80年代垂直分工模式加深，以及本地企業(yè)如臺積電等崛起，依靠晶圓代工帶動全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展；在目前半導(dǎo)體行業(yè)景氣周期中，中國大陸成為最大消費市場，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到5411.3億元，產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度全球領(lǐng)先，行業(yè)重心正轉(zhuǎn)移至中國大陸。

2018-07-27  來源：電子發(fā)燒友網(wǎng) 

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體股份  香港華清電子(集團)有限公司 中國半導(dǎo)體需求

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