隨著近些年的迅猛發(fā)展以及5G時(shí)代的來(lái)臨，部分芯片企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中脫穎而出，彎道超車的中國(guó)芯片或?qū)④Q身世界前沿。半導(dǎo)體是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的根基,如果沒(méi)有半導(dǎo)體這一重要載體,芯片研發(fā)設(shè)計(jì)行將成為“無(wú)本之木”,社會(huì)信息化進(jìn)程的推進(jìn)也將會(huì)受到很大影響。近日,互聯(lián)網(wǎng)周刊&eNet研究院發(fā)布了一份2019年半導(dǎo)體及元器件企業(yè)50強(qiáng)榜單,其中匯頂科技位居榜首,前十名分別是匯頂科技、韋爾股份、鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、兆易創(chuàng)新、中微公司、生益科技、紫光國(guó)微、三環(huán)集團(tuán)。

榜單詳情如下:

“中國(guó)芯”或彎道超車

經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，目前已有近2000家芯片設(shè)計(jì)相關(guān)公司，公司數(shù)量穩(wěn)居世界首位。但論及總營(yíng)收卻只占全球芯片營(yíng)收約13%。不得不面對(duì)的事實(shí)是，中國(guó)近十年芯片的年度進(jìn)口額都超過(guò)了該年度的原油進(jìn)口額，因而在未來(lái)的芯片發(fā)展中既有極大的提升空間又有極大的技術(shù)挑戰(zhàn)。

隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，芯片的“使命”也將從數(shù)據(jù)計(jì)算切換為支撐機(jī)器智能，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領(lǐng)域，可重構(gòu)芯片、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片以及硬件安全等領(lǐng)域在國(guó)產(chǎn)技術(shù)均有突破，諸如華為、平頭哥、紫光展銳、寒武紀(jì)等國(guó)內(nèi)“一線”集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)已漸成氣候。部分企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中脫穎而出，彎道超車的中國(guó)芯片或?qū)④Q身世界前沿。

自主芯片產(chǎn)業(yè)鏈初具規(guī)模

在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化推動(dòng)下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈已初具規(guī)模，從設(shè)計(jì)到制造再到封裝測(cè)試的相關(guān)環(huán)節(jié)已經(jīng)打通，產(chǎn)業(yè)鏈上下游出現(xiàn)了一批代表性的企業(yè)，其中，位于中下游的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也打拼出了屬于自己半壁江山。

比如，在制造環(huán)節(jié)的中芯國(guó)際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的集成電路制造企業(yè)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的長(zhǎng)電科技已經(jīng)成長(zhǎng)為全球第三大封測(cè)企業(yè)，其技術(shù)布局相對(duì)完整，在封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)方面都具有相對(duì)的優(yōu)勢(shì)。

美國(guó)的新一輪技術(shù)封鎖，反而成了推動(dòng)中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展進(jìn)程的加速度。尤其是首當(dāng)其沖的華為，更是加快了其產(chǎn)業(yè)鏈布局的步伐。華為于今年4月投資成立了哈勃投資，該公司于近日入股了山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司和杰華特微電子有限公司兩家半導(dǎo)體相關(guān)公司，這意味著華為開(kāi)始涉足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游。

沉下心來(lái)扎實(shí)走好產(chǎn)業(yè)發(fā)展的每一步，很多時(shí)候品質(zhì)的本質(zhì)不在于產(chǎn)品的本身而在于它在同類別的產(chǎn)品中的角色分量。

實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體部署、重要規(guī)劃、統(tǒng)籌推進(jìn)是唯一成功路徑

博弈的本質(zhì)，不是相爭(zhēng)，是合作。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國(guó)轉(zhuǎn)移大局落定的當(dāng)下，我國(guó)各級(jí)政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持力度正不斷加大。由政府主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大基金項(xiàng)目（大基金）將進(jìn)一步加速產(chǎn)業(yè)的快速成長(zhǎng)。

公司化運(yùn)作的大基金能進(jìn)一步促進(jìn)上下游企業(yè)間的戰(zhàn)略合作，并在支持國(guó)家科技重大專項(xiàng)的研發(fā)以及專項(xiàng)基金支持的項(xiàng)目上產(chǎn)生核心戰(zhàn)斗力，進(jìn)而在產(chǎn)業(yè)發(fā)展上形成良好的聯(lián)動(dòng)效應(yīng)與協(xié)同效應(yīng)。

伴隨著產(chǎn)業(yè)的崛起，芯片產(chǎn)業(yè)鏈上大大小小的廠商如雨后春筍般涌現(xiàn)，因而進(jìn)一步引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)合理布局也是工作中的重點(diǎn)。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總裁丁文武在2019年集微半導(dǎo)體峰會(huì)上表示，“投資人不僅僅要支持設(shè)計(jì)業(yè)，也要支持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短板——裝備業(yè)和材料業(yè)，還要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS這樣戰(zhàn)略性的高端芯片領(lǐng)域”。

在世界級(jí)的“排位賽”中，不僅要強(qiáng)化企業(yè)的單兵作戰(zhàn)能力，更要強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)的團(tuán)隊(duì)進(jìn)攻能力。因而，在競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)制下形成競(jìng)爭(zhēng)性產(chǎn)業(yè)集群，是唯一路徑。

隨著國(guó)家大基金的進(jìn)入，大力推動(dòng)了本土材料產(chǎn)業(yè)的資源整合和海外人才引入的加速。雖然目前產(chǎn)業(yè)總體正處于起步階段，未來(lái)5-10年即將成為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大的黃金時(shí)期。綜合來(lái)看，我國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈正歷經(jīng)從無(wú)到有、從弱到強(qiáng)的重大變革。

來(lái)源：2019-10-23 全球芯片觀察

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體股份

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