半導體業(yè)今年面臨庫存調(diào)整壓力，產(chǎn)業(yè)景氣降溫，硅晶圓廠獲利走緩，不過歷經(jīng)過去一年去庫存，硅晶圓市場中，12吋硅晶圓受惠邏輯芯片與晶圓代工需求拉升，市況先行回溫。

近來，8吋晶圓代工廠受惠大尺寸面板驅(qū)動 IC、電源管理芯片、ToF 感測芯片等訂單急速升溫，加上大尺寸面板驅(qū)動 IC 庫存去化近尾聲、明年相關需求推升，客戶回補庫存，訂單動能強勁，晶圓代工廠稼動率明顯拉升。

硅片需求回溫

在8吋晶圓代工稼動率拉升下，也為硅晶圓產(chǎn)業(yè)捎來好消息，由于先前產(chǎn)業(yè)已歷經(jīng)庫存調(diào)整期，加上未有市場新產(chǎn)能開出，在急單簇擁下，有助加快8吋硅晶圓市況回溫速度。

環(huán)球晶董事長徐秀蘭日前表示，客戶需求已從本季開始明顯增溫，除 12 吋硅晶圓需求已先行回溫外，8 吋需求近來也明顯轉(zhuǎn)佳，她并預期，今年底至明年初，所有客戶庫存都會降低至正常水位，趨于健康狀態(tài)，并看好硅晶圓市況將在明年上半年好轉(zhuǎn)，樂觀看待環(huán)球晶明年營運展望。

臺勝科也指出，幾乎所有客戶庫存都已去化至健康水平，8吋需求已有所回溫，看好在客戶產(chǎn)能利用率回升下，需求將明顯回溫。

合晶第3季營運已落底，看好第4季起將緩步回溫，且近期已開始出現(xiàn)8吋硅晶圓急單需求。

合晶認為，市場需求將在明年上半年復蘇，看好明年農(nóng)歷春節(jié)過后，市況將更明朗。

合晶第3季受到客戶持續(xù)去化庫存影響，單季稅后純益3.08億元新臺幣，季減18.9%，年減 54.86%，每股純益0.6元，為近6季低點。 前3季稅后純益11.68億元，年減15.66％，每股純益2.29元。

代工廠產(chǎn)能吃緊

近日，外資券商里昂證券最新報告指出，亞洲8吋晶圓代工出現(xiàn)供不應求，所有主要廠商產(chǎn)能都已滿載。 據(jù)供應鏈消息指出，不僅臺積電產(chǎn)能滿載，聯(lián)電、世界先進、中芯國際、華虹、東部等晶圓廠通通都爆單。

12月以來包括大尺寸面板驅(qū)動IC、電源管理IC及功率半導體、微控制器（MCU）、CMOS影像感測器（CIS）等庫存回補訂單涌現(xiàn)，8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應求，而且包括臺積電、聯(lián)電、世界先進等明年第一季8吋廠產(chǎn)能已被客戶預訂一空，部份訂單能見度還看到第二季。

據(jù)悉，臺積電目前收到的8吋產(chǎn)品訂單已經(jīng)超過明年總產(chǎn)能，如果搶先下手，基本已經(jīng)拿不到產(chǎn)能。

聯(lián)電總經(jīng)理簡山杰日前指出，由于5G及物聯(lián)網(wǎng)等領域在晶圓代工廠投片力道不錯，8吋晶圓代工產(chǎn)能已達9成或是滿載。 8吋晶圓代工第四季將為晶圓代工廠營收表現(xiàn)有明顯加分，其中，世界先進明年第一季新增新加坡廠產(chǎn)能，營收將有大幅成長空間。

機遇和挑戰(zhàn)

除了應用驅(qū)動之外，全球8吋晶圓廠大多擁有成熟的制程，運營時間較長從而可以讓固定成本和運營成本低降低，適合多樣化產(chǎn)品和特色工藝的開發(fā)。

隨著物聯(lián)網(wǎng)等半導體第三波發(fā)展浪潮的到來，擁有上述優(yōu)勢的8吋晶圓廠將產(chǎn)生新的活力，預計未來10年這一市場將持續(xù)呈現(xiàn)增長的態(tài)勢。

不過，雖然8吋晶圓廠擁有不錯的優(yōu)勢，但也面臨著困境。 首先，在需求驅(qū)動下，目前國際大廠的產(chǎn)能利用率普遍在90%以上； 其次是市場上8吋新設備較少，二手設備供不應求，導致8吋產(chǎn)能擴展的瓶頸。 以至于，臺積電、聯(lián)電、世界先進等廠商均有擴產(chǎn)計劃，不過擴產(chǎn)速度較慢。

來源：2019-12-09 半導體行業(yè)觀察

文章關鍵詞： 8吋晶圓

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