挑戰(zhàn)即是機遇，在這產業(yè)革新的大潮中如何能夠在摩爾定律進步與市場需求中取得平衡，持續(xù)為用戶創(chuàng)造更多的價值，為企業(yè)創(chuàng)造更多的收益，需要中國半導體行業(yè)認真思考的重要課題。
-莫大康

2017年8月31日

引言

業(yè)界把摩爾定律奉為“圣典”，或者“指路明燈”，那是因為定律暗示著企業(yè)要義無反顧地去跟蹤它，否則將出局。每兩年一個工藝臺階的進步，由250納米、180納米、130納米、一直到45納米、32納米及22納米與14納米，如今臺積電、三星等都聲稱己開始10納米的量產，明年跨入7納米。

但是現階段半導體業(yè)的現實己經發(fā)生了改變，表現在兩個方面：

一個是定律從尺寸縮小技術上越來越接近物理的極限，許多人說大約還有十年的時間，至2025年左右，或者到5納米，甚至3納米，而從經濟角度，由于投資巨大，導致只有少數fabless仍充滿期望。

另一個不可否認的事實，追趕或者跟蹤定律僅是少數巨頭的目標，而絕大部分的企業(yè)己經對之失去興趣，定律與它們的企業(yè)生存幾乎不存在任何的聯系。

有一個概念要十分清楚，定律僅僅在尺寸縮小方面達到終點，而定律的含義仍在不斷的延伸，包括另外兩個方面，如異構集成及2.5D、3D 封裝等(more than Moore)，及后摩爾定律(beyond Moore)與硅光子通訊等。另一個是尺寸縮小到頭并不意味著半導體業(yè)停止發(fā)展，如finFET發(fā)明人胡正明教授所言，至此還找不到能替代硅的材料，半導體業(yè)發(fā)展還有100年”。

因此現階段尺寸縮小能否持續(xù)下去并不是一個關鍵問題，甚至與大部分的企業(yè)已經關系并不大。只有持續(xù)跟蹤定律的少數幾個巨頭，如臺積電、三星、英特爾等它們在爭奪”誰是領先”，以及采用EUV光刻后可能產生的影響。

所以尺寸縮小的終止無關大局，應該關心的是未來半導體業(yè)如何健康地繼續(xù)走下去。

定律終止產業(yè)持續(xù)

說到定律終止實際上不夠全面，僅是之前產業(yè)的主要推動力，尺寸縮小遇到了物理極限，而定律本身正不斷的拓展，向更寬的范圍延伸。

半導體之所以偉大，有兩個方面非常突出，一個是它的大生產、批量產出，能滿足各種電子產品的需求；另一個是產品的成本能迅速下降。

例如一個原始硅片，12英寸，價格約120美元，經過設計，制造，及封裝，約500-800工藝步驟，加工周期40-60天，一個硅片的價值能提高到約3000美元。而一個芯片制造廠的月產能通常是40,000片至100,000片，甚至200,000片，因此說它如同”印鈔機”一樣，并不過分。顯然如果芯片生產線一旦出現故障，包括如停電、設備維修、工藝問題等，每天、甚至每個小時的損失也十分可觀，所以說它如同”呑金獸”一樣也恰如其分。

全球半導體業(yè)的發(fā)展與成長僅50多年歷史，然而它的呈指數式進步讓人們印象深刻。電子產品的終端應用從PC、互聯網、到如今的手機等。目前智能手機是人類有史以來，數量規(guī)模最大的單個電子產品。未來5年預計智能手機出貨量會達到85億臺，如果有好的運算算法或者人工智能的技術在手機上落地會快速的實現商業(yè)回報。所以智能手機仍是我們非?？春玫慕K端平臺。

今天來看，機器人、人工智能（AI）等的普及將逐漸替代人類的許多工作，加上GooGle的“阿爾法狗”能下圍棋勝過柯潔與李世石，讓人感嘆它還能為人類作些什么？

即便從技術角度，未來2.D、3D、TSV及SiP等先進封裝技術的加入，讓之前不可想象的異構集成，把CPU與存儲器、邏輯IC、RF、甚至MEMS、Sensors等集成一體，既可節(jié)省設計成本，又滿足高帶寬、小型化等要求，可以預言未來智能手機將集成語音、AI等功能。

據市場研究公司 IDC 預測，2020 年全球物聯網連接數量將接近 300 億。物聯網市場規(guī)模預期在 2020 年前將以每年 16.9% 的速度增長，全球物聯網市場到 2020 年將增長至 1.7 萬億美元。顯然，物聯網將是一個非常巨大的市場，同時也成為了眾多廠商的必爭之地。

結語

未來在VR、AR、無人駕駛汽車、人工智能、物聯網、光子集成等新興產業(yè)的驅動下，半導體行業(yè)的發(fā)展是不可估量，但面臨的挑戰(zhàn)也是巨大的。不過，挑戰(zhàn)即是機遇，在這產業(yè)革新的大潮中如何能夠在摩爾定律進步與市場需求中取得平衡，持續(xù)為用戶創(chuàng)造更多的價值，為企業(yè)創(chuàng)造更多的收益，需要中國半導體行業(yè)認真思考的重要課題。

2017-09-01  來源：半導體行業(yè)觀察